2011年9月

2011年8月1日~31日の間に最もよく読まれた記事は、マーケット「サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝」だった。これはシンガポールのメモリ市場調査会社DRAMeXchange社が発表したNANDフラッシュメモリのランキングから、昨年はじめから今年の第1四半期までは東芝がサムスンとの距離を詰めてきたが、第2四半期には再び離されてしまったことを報じた。 [→続きを読む]

米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]

オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID用半導体を100種類以上も展開しているが、自動認識展2011においても非接触のRFIDカードから、10m程度までの通信を可能にするUHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい市場を狙ったIC製品群を発表した。 [→続きを読む]

新しい技術が登場した場合の、日本と海外との違いを見てみよう。最近の例として、Siウェーハ上にGaN層を形成し、LEDやパワーデバイスを作る動きがある。LED照明のチップとなるGaNダイオードは、これまで高価なSiCやサファイヤ等の結晶を基板として形成されてきた。LEDのコストを下げるためには大口径化が欠かせないが、これまでの製法ではコストが上昇する。このため、結晶基板に安価なSiを使おうという研究、開発の動向がある。ここに日本と海外との大きな違いを見た。 [→続きを読む]

先週は、中小型液晶パネルで東芝と日立、ソニーがようやく事業統合を決断したという発表があった。日本経済新聞はその一報を8月30日の夕刊で伝えてから、9月2日(金)、3日（土）、4日(日)と立て続けに解説記事を掲載した。 [→続きを読む]

世界経済の減速感が方々で発信されるなか、米SIAより7月のグローバル半導体販売高が発表されている。前月並み横這いということで、年初からの累計が1-6月で前年同期比3.7%増であったのが、1-7月では同3.2%増となって、本年は史上最高の昨年の$300B近い販売高を越えるかどうか、という状況である。後半のHoliday Seasonに向けた需要期を迎えての減速感の強まりであり、ここはそれに打ち勝って市場需要を喚起する商品・サービスそしてマーケティングの魅力の凌ぎ合いということと思う。 [→続きを読む]

かつて「ここがヘンだよ、日本人」というタイトルのテレビ番組があった。日本人の行動パターンが世界から見ていかに特異なものか、を日本に滞在している外国人が議論する番組だった。企業やビジネス、産業の舞台などでも日本がいかに特異な行動を示しているか、海外の視点で日本を見るという仕事を1990年ごろからやってきた目で、整理してみる。 [→続きを読む]

英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]