2011年9月

携帯電話、スマートフォン、PCなどIT業界の勢力地図が塗り替わりそうだ。9月13日にインテルはIDF（Intel Developer Forum）、マイクロソフトはMicrosoft BUILD Conferenceというそれぞれのプライベート会議を開催、インテルのAtomはグーグルのアンドロイドに対応すると発表、マイクロソフトはタブレット用Windows 8を発表した。 [→続きを読む]

インテルとマイクロソフト、このパソコン業界の両巨人が、大きな業界の構造変化をもたらす新たな連携を発表している。タイミングを同じくして共に米国西海岸での開発者会議の場での発表であり、パソコン一点張りからタブレット、スマートフォンへ移行もあり得る共存に向けて新たな幕開けを感じさせている。インテルはtri-gate FinFETトランジスタ22-nmプロセスによるプロセッサファミリーを今回披露しており、半導体の世界がこのような連携および先端技術によりどう活性化していくか、期待と注目である。 [→続きを読む]

電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]

大震災が発生して被災地の医療サービスの実態は、テレビなどのメディアを通して厳しいことが見えてきた。被災地では津波で多くの病院が流された。そして患者のカルテが消失し回復はほぼ不可能だ。このカルテ問題を解くカギの一つは、ITを利用したクラウド化による電子カルテの利用である。 [→続きを読む]

半導体産業の真っただ中にいると、「微細化はもう経済的に行き詰まるのではないか、いよいよ半導体産業はもう限界が迫ってきた」という声をいただくことがある。「半導体はもうおしまい。これからはエネルギーだ」との声も。不況時には総合電機は「半導体が赤字だから業績が悪かった」と発表した。しかし、半導体産業を暗く見るのは日本だけである。 [→続きを読む]

半導体デバイスの電気的特性を測る測定器は、その半導体の持つ特性よりもより高速、より高周波、より低ノイズ、より大電流、より高電圧、といった性能が要求される。大電力のパワーデバイスの測定器も同様だ。計測器メーカー大手の米テクトロニクス社が主催したセミナーでSiC MOSFETパワーデバイスの現状をロームが明らかにした。 [→続きを読む]

9月11日は3月11日の東日本大震災から半年を過ぎた節目に当たり、米国で起きた同時多発テロから10年目の日でもあった。このせいか、テレビや新聞ではこの二つの大きな事件を災害という視点から見た報道が多かった。この日の発行を狙い、先週のニュースは震災から半年という切り口の解説記事が多かった。 [→続きを読む]

次世代lithographyと450-mmウェーハ、これら最先端技術に向かう足取りを巡って、投資回収が見込める市場が開けるのかどうか、最先端技術と市場性の両立を求める模索が続いている。最先端性能と見合うコストの実現に欠かせないというプレゼンスが技術として必要であるし、市場が使えて魅力ある本物と認めてのニーズからスタートする量的対応がビジネスたるには欠かせない。この両立を如何にという議論が何年も延々続いているが、世界景況減速の中、次世代を拓くソリューションの出現が一層求められている。 [→続きを読む]

米テクトロニクス社は、周波数を横軸とするスペクトルアナライザ機能と、時間を横軸とするオシロスコープの機能を持たせた新型のオシロスコープMDO4000シリーズを発売する。最近の流行語であるコネクティビティとワイヤレスインターネットという言葉で代表されるモバイル機器にはRF回路は欠かせない。このオシロはRFからデジタルまで使える。 [→続きを読む]

SEMIは、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の協力を得て、2011年第2四半期における半導体製造装置の販売額が前年同期比31%増の119億2000万ドルになったと発表した。前四半期と比べると1%減であり、3期連続ほぼ横ばい状態が続いている。 [→続きを読む]