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8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。

図1 半導体製造装置の受注額・販売額 出典:SEAJ

図1 半導体製造装置の受注額・販売額 出典:SEAJ


半導体製造装置の調子が悪いのは、受注額が5月の1191億4800万円をピークに3ヵ月連続低下してきていることによる。8月の販売額は7月の1098億1500万円とほぼ同額の1099億5900万円とキープしている。受注額だけが下がり続けている。これは、半導体ウェーハのプロセス工場が世界的にもっとも大きな台湾が変調をきたしていると同時に、韓国における設備投資が下降気味であることとも関係している。


図2 FPD製造装置の受注額・販売額 出典:SEAJ

図2 FPD製造装置の受注額・販売額 出典:SEAJ


これに対して、FPD製造装置は受注額が303億9800万円と先月の314億8300万円からそれほど低下しておらず、下げ止まっていると見える。6月は401億4300万円だったがその前の5月は334億7800万円であったため、6月は受注熱が高かった。

(2011/09/20)
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