セミコンポータル
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2008年10月

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SEMATECHの組織の一部であるISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)が、ESH Technology Centerを開設する計画があることを、ハイアットリージェンシー東京において開催されたISMI/SEMATECH Symposium Japan 2008で明らかにした。ESH(Environment, Safety, Health:環境、安全、健康)問題は世界中で気にしなくては半導体産業を将来にわたって持続させる上で欠かせなくなってきている。ISMIはESH問題をリードするアイデアを発表した。 [→続きを読む]
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タッチパネルディスプレイが米アップル社のiPhoneや任天堂のDSLiteなどのヒット商品によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。特に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる手法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横浜のみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル技術が次々と展示された。 [→続きを読む]
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Tien Wu氏、台湾ASE Group COO(最高執行責任者) 半導体チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group(日月光集団)は、日本のNECエレクトロニクスの山形県にあった高畠工場を傘下に収め、世界各地に工場を持っている。台湾の高雄、韓国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場を持ち、TSV(through silicon via:貫通電極)技術にも積極的に投資、開発している。10月末に東京新宿のハイアットリージェンシー東京で開かれたISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任者(COO)に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。 [→続きを読む]
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東京大学生産技術研究所教授 桜井貴康氏 システムVLSI設計工学を専攻する東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授は、チップ同士を積層する3次元実装技術を研究している。TSVで直流的に上下のウェーハを接続するだけではなく、C(キャパシタンス)結合や最近ではL(インダクタンス)結合という接続もありうることを実験で示した。かつて桜井教授は東芝の半導体技術研究所で高集積高速SRAMを、現ザインエレクトロニクスの飯塚哲哉社長の下で開発してきた。東京大学へ移ってからも高速SRAMの流れをくみ低消費電力のCMOS回路などの研究を行ってきた。なぜ今3次元ICを研究するのか。同氏の半導体への想いを聞いた。 [→続きを読む]
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国内はもとより、海外出張でタクシーを利用するときは運転手に必ず「最近、景気はどう?」と聞くようにしている。景気の現場の実感を知るためである。2年前にシリコンバレーを訪れた時タクシードライバによると一般住宅の価格が1億2000~3000万円だと聞いた。こりゃバブルだな、と直感した。案の定、その1年後にサブプライムローン問題が浮上した。先週、製造装置メーカーの決算がずらりと発表されたが、いずれも減収減益、赤字も多い。昨今の世界同時不況と装置メーカーの停滞とを考察してみたい。 [→続きを読む]
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9月後半の米国発金融危機の余波が世界各国・地域に及んで、連日トップニュースの動きとなっている。新興途上国への投資が引き揚げられて、円高が異常に進む中、本当に着実で品質のよいもの、新しい元気の出る材料への欲求、注目がどうしても高まってくる気分になる。 [→続きを読む]
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ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導体市況のなかで、設計効率を上げてコスト低減を図るとともに、付加価値向上によるチップ単価の上昇を狙う同社の半導体開発戦略について明らかにした。 [→続きを読む]
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英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。 [→続きを読む]
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1Gbpsを超すような高速のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と続々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzを超えるDDR3規格も現実味を帯びてきており、高速インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信号確認が欠かせなくなってきた。計測器メーカーのテクトロニクスは、測定が難しい高速シリアルインターフェースの問題を解決するため、そのソリューションビジネスを始めた。 [→続きを読む]
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日本市場の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が低迷している。6月に1年ぶりに1.0を超えたのにもかかわらず、7月は0.79、8月も0.83と1.0を下回った。8月の受注額は前年同期比44.4%減、販売額は59.0%減と受注、販売ともに前年を下回った。厳しい時期が続く。 [→続きを読む]

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