金融危機の渦中、双十節を迎える台湾へ/グローバル雑学王−14

先月9月下旬以降、米国の証券会社破綻を発端とする金融危機の嵐が世界中に波及してますます吹き荒れているが、その激しさが増す中、仕事の打ち合わせで台湾を訪れた。この3月、総統選最中に出かけて以来であるが、自分の目を通した見方が若干ながら入るグローバル雑学観察の以下趣きである。 [→続きを読む]
先月9月下旬以降、米国の証券会社破綻を発端とする金融危機の嵐が世界中に波及してますます吹き荒れているが、その激しさが増す中、仕事の打ち合わせで台湾を訪れた。この3月、総統選最中に出かけて以来であるが、自分の目を通した見方が若干ながら入るグローバル雑学観察の以下趣きである。 [→続きを読む]
電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。 [→続きを読む]
パナソニックとルネサス テクノロジは、次世代システムLSI向けの32nmプロセス共同開発において32nmプロセスでトランジスタ量産への目処をつけたと発表した。 [→続きを読む]
今年は、日本人ノーベル賞が物理学3名、化学1名というかつてないほどの大勢の方が科学の分野で受賞された。本当におめでとうございます。同時に、同じ日本人として誇りに思う。日本人が優秀な民族であることを示してくれた。2002年に小柴昌俊氏、田中耕一氏が受賞して以来の快挙である。 [→続きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを利用する全く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで展示した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ上に液晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以上の強力なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応用を狙ったプロジェクタである。今回初めてカラーのビデオ映像を見せた。 [→続きを読む]
チップ間接続がこれからの3次元ICにますます重要になり、TSV(through silicon via)いわゆる貫通電極が今、注目を集めているが、接続の問題だけではなく設計の難しさが指摘され始めた。TSVでチップ間を3次元方向に接続すると、性能は20~30%向上し、ノイズの影響を受けにくいなどメリットは極めて大きい。しかし実用化までには問題が山積している。TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、熱の問題などもこれまで指摘されてきた。最近、設計上の自由度が小さくなるという問題も指摘されている。 [→続きを読む]
貫通電極を使って、容量の大きなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に貫通電極とSiチップあるいはインターポーザーとの寄生容量を下げるために厚い有機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC技術の実用化が進んでいる。固体素子材料コンファレンス(SSDM)2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実用化に向けた研究を発表した。 [→続きを読む]
これからの太陽電池の大本命はやはりシリコン、それも薄膜のアモルファスシリコン太陽電池であろう。これまで結晶型太陽電池で国内大手2社が薄膜型太陽電池の量産化について先週それぞれ、発表した。シャープが奈良県葛城市に220億円を投じて増強したラインが稼働した。三洋電機は新日本石油と共同で薄膜型太陽電池の生産工場を設立、2010年から量産する。 [→続きを読む]