8月半導体販売高／日本の「ものづくり」／グローバル雑学王−13
米国発の金融危機への対策の動きが進む中での米SIAからの8月の世界半導体販売高の発表である。コンシューマ市場と半導体/デバイス市場がますます密接に推移する中、双方見比べての事業展開がグローバルに加速されていく雰囲気を感じている。 [→続きを読む]
2008年10月
常に信号を捕捉しながら低消費電力のGPSチップ、携帯応用を狙うAir Semicon
PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消費電力で動作し、衛星からの電波が届かない地下に潜っても素早く位置を認識する。Air Semiconductorは2006年に設立したばかりのファブレス半導体ベンチャー。低消費電力で位置情報を常時捕捉する方式のGPSチップを売り物にしている。10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→続きを読む]
任天堂DSシリーズ第3弾DSiは個人端末をターゲットに11月1日に発売
任天堂は、10月2日都内で開かれた任天堂コンファレンス2008で、同社の携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」シリーズ第三弾として、「ニンテンドーDSi」を2008年11月1日に国内で発売すると発表した。1人1台の個人向けユースで機器の拡大を狙ったもの。 [→続きを読む]
半導体人口の「減少」を食い止めるために
本年9月に都内で開催されたイノベーションジャパン2008（独立行政法人科学技術振興機構主催）において前総理の安倍議員が元気に基調講演を行い、イノベーションの重要性に触れた。「イノベーションなくして我が国の成長はない」と述べ、特に半導体におけるイノベーションに言及し、半導体技術がインターネットとコンピュータ技術を牽引することを指摘した。続けて、半導体がデジタル技術の基礎になり電子マネー、遠隔医療やJRのスイカ等が実現した、と述べた。 [→続きを読む]
ウェーハレベルCSPのIC製品を続々出してくるアナログデバイセズ
米Analog Devices社が携帯電話やPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機器に向け、WLCSPパッケージの製品を続々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ技術をつかい、モールドパッケージの大きさがチップサイズとほぼ同じ大きさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの状態でウェーハ表面をモールディングし、電極形成をし、外部回路にそのまま接続できる技術である。 [→続きを読む]
CEATECの異変から見る、ニッポンものづくりの危機
CEATEC Japan2008に異変が起きている。半導体大手のルネサステクノロジ、NECエレクトロニクス、富士通マイクロエレクトロニクスが出展していない。もともと、CEATECの前身のエレクトロニクスショーは、デバイスと家電民生品の展示会だった。すべての電子機器のエンジンともいうべき中核デバイスの半導体を設計製造販売するメーカーの中でも大手の代表ともいうべき企業が出てこなくなったのである。 [→続きを読む]
最先端技術で低価格製品を大量に作るためのビジネスこそ半導体の真骨頂
ウェーハレベルパッケージングという最先端の実装技術を使い、低価格の製品を作り、市場の大きな中国やインドの安い携帯電話用に売り込む。9月25日に東京港区の竹芝にあるインターコンチネンタル東京ベイホテルで開催されたテセラ社（Tessera Technologies）のセミナーに出て、付加価値の高い最先端技術を使って低価格の製品を作るテセラの戦略を目の当たりにして深く考えさせられた。 [→続きを読む]
ブロードバンドモバイルインターネットに活路を見出すインテル−CEATECから
「2005年にはユーチューブもミクシも存在しなかった。わずか2年後の2007年にはユーチューブは10億ページビューに達した。モバイルインターネットはいまや15億人に利用されている。猛烈なスピードでインターネットのソフトウエア、すなわちコンテンツや写真、動画などの利用が進み、まさに正のスパイラルのように発展している」とインテル社上席副社長兼ウルトラモビリティ事業部長のアナンド・チャンドラシーカ氏はCEATEC Japan2008のゲストスピーチで熱弁を振るった。 [→続きを読む]
