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計測器・検査・検証

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世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
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半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
アナログやミクストシグナルICなどの試作評価は手間がかかり、設計するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条件作成をはじめ結構な時間がかかる。少しでも自動化してプログラムを再利用できれば、次のデバイス評価の時間を短縮できる。東芝は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に短縮したという事例を発表した。 [→続きを読む]
絶縁体や半導体pn接合の微小なリーク電流測定器で定評のあるKeithley Instrumentsが、使い勝手を格段に向上させ、計測時間を大幅に短縮した測定器SMU(Source Measurement Unit)を61万円で発売した。SMUは電圧源、電流源を内蔵しカーブトレーサやデジタルマルチメータの機能を持つDC測定器。同社がTektronixと経営統合し、シナジー効果を発揮した製品だ。 [→続きを読む]
バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接続をテストする手法として、JPCA(日本電子回路工業会)ショー2013で注目された。アンドールシステムサポートが積極的にこの手法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ「京」のテストにこの手法を使っていたと述べた。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]
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スマートフォンやタブレットの需要拡大を受け、半導体チップだけではなく、半導体製造装置も好調に推移している。SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「受注上振れ」表現でディスコの好調さを伝えている。海外展開は特に半導体製造装置が活発で、後工程装置のTOWAは現地生産すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
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日本の半導体製造装置メーカーは世界市場で依然、健闘している。VLSI Researchが行った半導体製造・検査装置大手の顧客満足度調査では、日本企業が上位10社中6社を占めている、と6月17日の日経産業新聞が伝えた。先週は、設備関係のニュースが比較的集まっていた。また、NANDフラッシュの新市場SSDは爆発しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
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先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
フォトレジストでは、昨年まではポジ型レジストを使い、解像度16nm以下、LWR(線幅の粗さ:line width roughness)1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値を得ていた。解像度とLWR、感度の三つのパラメータはトレードオフの関係にあるため、三つのパラメータを最適化させる必要がある(図8)。今年は、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実験である。 [→続きを読む]

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