James Truchard氏、National Instruments, President, CEO, and Cofounder オシロスコープなどの計測器は、計測部分と、演算･可視化する部分で出来ている。計測部分だけ専用モジュールにして、演算と可視化する部分をパソコンに任せるという測定器だと拡張性が増す。こういった考えでソフトウエアベースの計測器ビジネスを発展させてきたNational Instruments。その創業者であり、今もCEOとして走り回っている、「ドクターT」こと、James Truchard氏(図1)が来日、ビジネス戦略を聞いた。 [→続きを読む]
人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography（トモグラフィ）技術を使って3次元ICの内部を見ようという検査装置をCarl Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。 [→続きを読む]
東芝メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報道が先週あった。3月10日の日経産業新聞が東芝の視点でこの売却を論じ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの視点で東芝メディカルを買収することについて議論している。一方、日立製作所の医療部門の日立メディコがカナダの化合物半導体メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→続きを読む]
半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツは、毎年技術の流れを表すNI Trend Watchを発表しているが、「NI Trend Watch 2016」では、五つのトレンドを発表した。5G通信、エッジコンピューティング、IIoTの新ネットワーク規格、IoTデバイスのテスト技術、エンジニアリングソフトウエアの大衆化、である。 [→続きを読む]
吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長
「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)
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米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
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吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT（Internet of Things）に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
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クルマ用のECU（電子制御ユニット）をはじめ、全ての電子機器を正常に動かすためにはノイズ対策は欠かせない。ICチップや部品をパッケージ基板やプリント回路基板に載せてから動作を確認するのではなく、載せる前にEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが明らかにした。 [→続きを読む]
米National Instrumentsが主催するNIWeek 2015（参考資料1）では、工業用IoT（IIoT）を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓移植の支援、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、航空機の翼や機体の異常を超音波で検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機能を設けており、「IIoT Ready」になったとしている。 [→続きを読む]
