計測器・検査・検証
Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。
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「1/fノイズを測りたい」と思うエンジニアに福音。Agilent Technologiesから測定器部門が独立したKeysight Technologiesの日本法人、キーサイト・テクノロジーは、低周波雑音が極めて低い1/f測定器を開発した。1/fノイズの観測できる周波数が20Hz以下と低く、ホワイトノイズが占めるノイズフロアも従来の-177dB2/Hzから-183dB2/Hzと下がった。
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アドバンテストが、セミコンジャパンでテスター新製品を発表した。タッチセンサを集積したLCDドライバIC向けのテスター「T6391」(図1)や、モジュール方式でさまざまなアナログIC/ミクストシグナルICに対応した「EVA100」(図2)、512個のメモリの温度特性を測るハンドラ「M6245」(図3)などだ。
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筐体1台に数枚のボードモジュールを差し込む方式で、ディスプレイ表示やデータ処理にパソコンを使うという測定器を開発してきたNational Instrumentsは、半導体テスター分野にも本格的に乗り出してきた。同社の日本法人、日本ナショナルインスツルメンツは1日のイベントNIDaysを開催、半導体テスター(図1)開発の背景を明らかにした。
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Keysight Technologiesは、65Gサンプル/秒と非常に高速のサンプリングレートを持ち、20GHzという極めて広い帯域で最大4チャンネルまで拡張できる任意波形発生器(AWG)を開発、製品化した(図1)。Keysightは、もともとHewlett-Packardを母体として分かれたAgilent Technologyから、さらに計測器部門として2014年8月1日に分離した企業。
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Michael L. Santori氏、米National Instruments社フェロー兼製品マーケティング担当バイスプレジデント
Software-Designed Instruments(ソフトウエアで設計する測定器)を全面的に打ち出しているNational Instruments社。同社の測定器は、コンピュータとソフトウエアを基本として計測部分のみモジュールで構成するというコンセプトだ。最近、よく聞く言葉として「Software-Defined xxxx」がある。時代がNI社に近づいてきたという感じさえある。同社製品開発を指導するフェローにこれからのNIのあり方を聞いた。
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IoT(Internet of Things)、サイバー・フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開催されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主催者のNational Instrumentsは、メガトレンドIoTを話題に採り上げ、IoT時代に対応する測定器のあり方を示唆した。
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National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS(Semiconductor Test System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。
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