National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
AppleのiPadやWindowsパソコンで、設定やデータ解析ができるワイヤレス測定器、VirtualBenchを日本National Instrumentsが発売した。このワイヤレス測定器には、サンプリング周波数1GHzのオシロスコープとファンクションジェネレータ、デジタルマルチメータ（DMM）、プログラマブル電源、デジタルI/Oの5種類の機能を搭載している。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス市場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線（IR）サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→続きを読む]
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines氏（図1）はGlobalpress Connection主催のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両方を使うようになった2.0の時代から、グローバルなエコシステムが欠かせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→続きを読む]
測定器の世界でも半導体ICと同様、多機能化が進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載した測定器はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任意波形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM（デジタル電圧計）の機能を搭載した測定器MDO3000シリーズを発売した。Agilent Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、妨害信号源、クロック逓倍器、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率測定器M8000シリーズを発売した。 [→続きを読む]
アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。 [→続きを読む]
世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
