メモリが半導体全体、エレクトロニクス全体をけん引
半導体産業の好調が続いている。この1〜3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
IoTはAIとセットになる
半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]
チップ化、ソフト利用などAIの開発・利用進む
先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]
クルマ向けエレクトロニクスのニュース相次ぐ
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
東芝メモリ株式会社が始動
東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]
パッケージ・後工程に久々の話題
半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]
Intelがクルマに本格的に参入、Qualcommに続く
クルマとIoT。これからの未来を象徴する二つの大きなトレンドを表すニュースが多かった。特にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億円)で買収を決めたというニュースは衝撃的だった。「自動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。事故を今よりも無くすという安全運転への道を開く技術である。 [→続きを読む]
好調、半導体を支えるシリコンが足りない
半導体産業が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導体の原料となる単結晶シリコンが不足している。3月13日の日経産業新聞は、半導体グレードのシリコンを生産する信越化学工業とSUMCOが増産に踏み切らないことを報じている。 [→続きを読む]
半導体産業は中長期的にも好調が続く見通し、東芝にTSMC出資?
半導体産業の好調はどこまで行くか。メモリの単価はDRAM、NANDフラッシュとも連続値上がり、もしくは高止まりが続いている。東芝メモリの株式売却に関しても、TSMCも興味を示しており、特に3D-NAND技術を拡張する選択肢の一つと考えている可能性がある。 [→続きを読む]
IoT導入事例が着実に増える
IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研究所が漢字認識を高速にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが目立った。東芝メモリは、株式の50%を売る方針を明らかにした。 [→続きを読む]
<<前のページ 42 | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 次のページ »
