会議報告（レビュー）

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]

超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）のプロジェクト「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」は平成22年度から本年度までの5年間に渡って研究されてきた。LEAPが主催する「第4回　低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東京御茶ノ水で開催された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような縦型メモリといったプロセスの3次元化を採り上げた。2014年12月のIEDMでもFinFETが大きなトピックスを占めたようだ。 [→続きを読む]

2014 IEDM（International Electron Devices Meeting）での大きな問題は、IC業界が将来に向けてどこに向かっているのかを明確にすることだった。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東京御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、車両制御やインフォテインメント、車内通信など様々なテーマがあるが一つに絞らず自動車全体に渡ったテーマとした。このため、自動運転に対する考え方、欧州の動き、卓上でECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスが国内半導体メーカーとしては初めての開発者会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東京のザ･プリンスパークタワー東京で9月2日開催した。これまで、海外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開催してきたが、日本の半導体メーカーが主催したことはグローバル企業と足並みを揃えたといえる。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)

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米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]

台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]

IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]