【動画】今月の重要ニュース「CES 2026に見る新しいAIチップ」(1/28)
【概要】CES 2026では、エッジAI用のチップからAIデータセンターまでのチップが出揃いました。Intelは本格的なAI PC向けのプロセッサを、AMDとNvidiaは最新のAIチップを使いコンピュータまで製作して発表しています。 【日時】 2026年1月28日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
2026年1月
Samsung、メモリ単価の値上がりで急回復、SK hynixはAI向けHBMで稼ぐ
DRAM、NANDフラッシュの韓国メモリ2大メーカーSamsungとSK hynixの2025年第4四半期（4Q）決算が明らかになった。Samsungの半導体部門の売上額は前年同期比46%増の44兆ウォン（1円=9.32ウォン）、営業利益は16.4兆ウォンとなったが、メモリ部門の売上額は37.1兆ウォン。メモリしか事業を行っていないSK hynixの売上額は32.8兆ウォン、営業利益は19.2兆ウォンとなった。 [→続きを読む]
Nvidia、TSMCからIntelファウンドリを使う方向へ、SK Hynix、米国のAIソリューション会社設立へ
今日のニュースはこの2本です：Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。 [→続きを読む]
「AI需要は今後も確実に増加し2026年売上高は更に3割増予測」-TSMC会長談
世界最大のファウンドリである台湾TSMCの会長兼経営最高責任者（CEO）、C.C.ウェイ（魏哲家）氏は、2025年第4四半期決算説明会で、「AI需要の先行きに不安を持つ向きもあるが、当社AI関連顧客やそのまた顧客にインタビューした結果、AI需要は今後も確実に増加継続すると確信を得た」とし、同社の2026年売上高は前年比30%と強気の予測を発表した。決算結果については、すでに津田編集長が報告しているので（参考資料1）、ここでは決算発表会でのウェイ会長の発言の中から特に注目される発言をいくつか取り上げて、著者の補足コメントと共に紹介しよう。 [→続きを読む]
SamsungのHBM4がNvidiaの最新AI モジュールVera Rubinに採用、Nvidiaのパソコン用SoCをLenovoが採用へ
今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。 [→続きを読む]
先端パッケージ向けの半導体製造装置や装置部材が続々登場
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
台湾に見る半導体市況インパクト：地政学、DRAM高騰、米国製造強化
AI(人工知能)需要急伸への対応から、DRAMはじめメモリ半導体価格の高騰が見られるなか、最先端半導体生産を大きく引っ張る台湾に視点を置いた市況インパクトに注目させられている。米国政府が台湾との貿易協定を結ぶ際、半導体生産の40%を米国に移転するとの難題を今後の目標に掲げて、論議を呼んでいる。AI対応によるDRAM価格高騰の動きを受けて、米国のMicron Technologyが台湾のPowerchip Semiconductor Manufacturingの製造拠点を買収し、DRAM生産を拡張するとともに提携関係を強化している。米国での半導体製造を強化していく一方で、台湾での最先端の取り組みを最優先で並行させるという、米国と台湾の間での複雑な局面があらわれている。 [→続きを読む]
Micron、PSMCの工場を18億ドルで買収することに基本合意書にサイン
今日のニュースはMicronがPSMCの工場を買い取ることが正式に決まったことです。Micronは米国ニューヨーク州に1000億ドルを投資して巨大工場を建設する計画を発表していましたが、台湾では米国外での拡張の一環としてPSMCのP5ファウンドリ工場を購入することを決めました。MicronはDRAM設備を導入して27年後半には稼働する計画です。 [→続きを読む]
中国が日本向けデュアルユース材料の輸出禁止と日本産ジクロロシラン輸入調査へ
中国商務部（日本の経済産業省に相当）は2026年1月6日、「商務部公告2026年第1号：日本向けデュアルユース品目の輸出管理強化に関する告示」を発表した（参考資料1）。軍事用途にも使えるあらゆるデュアルユース品目を日本の軍事ユーザー、軍事目的、および日本の軍事力を強化する可能性のある最終ユーザーへ輸出することを禁止するとし、発表と同時に発効するとした。更には、翌7日に「商務部公告2026年第2号：日本産の輸入ジクロロシランに対する反ダンピング調査を開始」を発表した（参考資料2）。即日調査開始し、1年かけて徹底的に調査するという。 [→続きを読む]
Intelが国防総省のプロジェクトで最大1510億ドルのチップとパッケージを契約、Nvidiaがゲーム用のPCに参入
今日の世界のNewsは、2本のニュースを採り上げます。一つは米国防総省のプロジェクトでチップとパッケージを提供するという契約を勝ち取ったというニュースです。最大1510億ドルと高額です。もう一つは、AIデータセンターやスーパーコンピュータを主要市場とするNvidiaがゲーム用PC分野に参入するというニュースです。CPUにはArmベースのコアを利用します。これまで政府向けの仕事を嫌ってきたIntelと、積極的に分野を広げていこうとするNvidiaの姿勢を示す対照的なニュースです。 [→続きを読む]
