先端パッケージ向けの半導体製造装置や装置部材が続々登場
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。
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