AI(人工知能)需要急伸への対応から、DRAMはじめメモリ半導体価格の高騰が見られるなか、最先端半導体生産を大きく引っ張る台湾に視点を置いた市況インパクトに注目させられている。米国政府が台湾との貿易協定を結ぶ際、半導体生産の40%を米国に移転するとの難題を今後の目標に掲げて、論議を呼んでいる。AI対応によるDRAM価格高騰の動きを受けて、米国のMicron Technologyが台湾のPowerchip Semiconductor Manufacturingの製造拠点を買収し、DRAM生産を拡張するとともに提携関係を強化している。米国での半導体製造を強化していく一方で、台湾での最先端の取り組みを最優先で並行させるという、米国と台湾の間での複雑な局面があらわれている。

≪AIブームの中の込み入った様相≫

米国と台湾の間の貿易協定が締結されたが、半導体の米国への生産移転に関する記事が以下の通りである。最先端を台湾で維持していくなかでの運びの困難さが滲み出ている。

◇Chip Industry Week in Review―Micron’s new Taiwan fab; goal to bring 40% of Taiwan’s chip supply to the U.S.; 25% tariff on AI chip imports to U.S.; SK hynix buildout; 2 acquisitions; LPDDR5X for data centers; Wolfspeed’s milestone; TSMC Q4; Ireland IC expansion; data centers under fire. (1月16日付け Semiconductor Engineering)
→台湾と米国は貿易協定に署名し、TSMCと台湾企業は米国の半導体、AI、およびエネルギー生産に$250Bを投資することになった。この協定は、関税の上限を15%に設定し、信用保証を提供し、そして半導体生産の40%を米国に移転することを目指している。

◇What the U.S.-Taiwan deal means for the island’s ‘silicon shield’ (1月18日付け CNBC)
→1)＊アナリストらによると、台湾の「シリコンシールド」は今後何年も台湾に集中し続けるだろう。
　　＊Howard Lutnick商務長官はCNBCに対し、台湾の半導体サプライチェーンの40%を米国に移転させることが目標だと語った。
　　＊専門家らは、特に台湾が最先端技術を国内に留めるという強硬姿勢をとっていることを考えると、この計画は容易ではないと見ている。
　2)米台間の半導体協定は米国の生産拡大を目指しているが、アナリストらは、台湾が最先端半導体の支配権を維持し、「シリコンシールド」を維持すると見ている。台湾は海外の技術を制限し、世界のサプライチェーンの中心であり続けるからだ。

◇US’ 40% chip chain goal unrealistic, expert says (1月18日付け Taipei Times)
→1)テクノロジーアナリストのBob O’Donnell氏は、2029年までに台湾の半導体サプライチェーンの40%を米国に移転するという米国の計画について、物流の複雑さを理由に「物理的に不可能」と指摘した。台湾は米国からの$250Bの投資と関税引き下げに同意したが、国内産業界の懸念が高まっている。
　2)専門家は、ドナルド・トランプ政権下で台湾の半導体サプライチェーンの40%を米国に移転するのは非現実的だと述べ、業界の物流が複雑であることを挙げ、実質的な変化には数ヶ月ではなく数年かかると警告した。

米国内での半導体製造を求める米国政府の率直な求めである。

◇Explainer | Will Trump’s new industrial policy make a tough global memory chip shortage worse? (1月20日付け South China Morning Post)
→1)米国政府は、大手メモリチップメーカーに対し、100%の関税を支払うか、米国内で製造を行うよう警告した。
　2)米国が、外国メーカーに対し、国内で製造を行わない限り100%の関税を課すと警告したことを受け、世界的なメモリチップ不足と価格が悪化する可能性がある。AIによる生産シフトがDRAMの供給を圧迫する中、アジアの大手メーカーは圧力にさらされている。

次に、AI需要対応によるメモリ半導体価格の高騰であるが、台湾に注目しながらの以下大まかな分類での取り出しである。具体的な動きとして、マイクロンの台湾ファブ買収がある。

[熱いAI需要]

◇TSMC says AI demand is “endless” after record Q4 earnings―TSMC CEO calls strong AI demand "endless"―Amid fears of bubble, world’s top chipmaker TSMC says customers just keep asking for more. (1月16日付け Ars Technica)
→TSMCは木曜15日、過去最高の第4四半期決算を発表し、AIチップの需要は今後数年間続くと予想していると述べた。決算説明会で、CEOのC.C. Wei氏は投資家に対し、半導体業界の長期的な動向を予測することはできないものの、AIについては依然として強気の見方を示していると述べた。

[マイクロンの台湾ファブ買収]

◇Micron to pay US$1.8bn for fab site (1月19日付け Taipei Times)
→1)最新情報：マイクロンの関係者は、台湾のクリーンルーム買収により、需要が供給を上回り続けている市場において、マイクロンは生産能力を増強できると述べた。
　2)マイクロン・テクノロジーは、DRAM生産拡大を目指し、Powerchipの台湾P5ファブを$1.8 billionで買収する契約を締結した。この買収と長期的なファウンドリ提携により、AIによる需要の急増の中で、マイクロンのグローバルメモリ供給が強化される。

◇Micron finds a way to make more DRAM with $1.8bn chip plant purchase―Micron buys Powerchip chipmaking campus for $1.8B-Taiwan’s Powerchip sells legacy fab it opened just 19 months ago after spending $9.5 billion (1月20日付け The Register (UK))
→マイクロン・テクノロジーは、台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリングのP5チップ製造拠点を$1.8 billionで買収することに合意した。この拠点は19か月前に開設された。パワーチップは同拠点に$9.5 billionを投資しており、月産5万枚の12インチウエハーを生産できる。

◇Micron buys Taiwan fab for $1.8bn to boost cleanroom DRAM capacity (1月20日付け Cleanroom Technology)
→1)米国メーカーのマイクロン・テクノロジーは、パワーチップ・セミコンダクターから製造拠点を買収する意向書に署名した。これにより、クリーンルームを備えた広大なスペースが確保され、ウェハ生産の加速化が期待される。
　2)マイクロン・テクノロジーは、Tongluo, Taiwan(台湾・銅鑼)にあるパワーチップのP5ファブを$1.8 billionで買収する意向書に署名した。これにより、設備の整った300mmクリーンルームを導入し、DRAM生産を拡大するとともに、パワーチップ・セミコンダクターとの長期的な事業提携関係を構築する。

◇台湾PSMC、米マイクロンに工場売却　2800億円で (1月20日付け 日経)
→台湾の半導体受託生産大手、力晶積成電子製造（PSMC）は17日、台湾北西部・苗栗県の工場を米半導体大手マイクロン・テクノロジーに売却すると発表した。売却額は18億ドル（約2800億円）。主力とする成熟世代の半導体の市況低迷が続くなか、財務体質を強化する。

◇Micron Signs Letter of Intent to Purchase Tongluo Site (1月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Micron Technology, Inc.は本日、台湾苗栗県銅鑼にあるPSMCのP5製造拠点を総額$1.8 billionで買収する独占的意向書（LOI）を締結したことを発表した。この買収には、既存の30万平方フィート（約28,000平方メートル）の300mmファブクリーンルームが含まれており、Micronはメモリソリューションに対する世界的な需要拡大への対応をさらに強化する。また、このLOIは、Micronのウェーハ組立後工程におけるMicronとPSMCの長期的な関係構築、およびPSMCの旧型DRAMポートフォリオのサポートも目的としている。

以下、具体的な市場インパクトが続いている。

[出荷引き下げ]

◇Exclusive | China’s Xiaomi, Transsion slash 2026 smartphone shipments as memory crunch bites (1月20日付け South China Morning Post)
→1)Xiaomiは最新の出荷予測を1,000万台から7,000万台引き下げ、Transsionは目標を3,000万台から4,500万台引き下げました。
　2)世界的なメモリチップ不足を受け、中国のスマートフォンメーカーは2026年の出荷目標を大幅に引き下げている。Xiaomi、Oppo、Vivo、およびTranssionは、メモリ価格の高騰とAIによる供給シフトにより、業界全体で保守的な段階的な調整を迫られているため、予測を15〜40%引き下げた。

◇Omdia: Smartphone AMOLED Shipments to Fall in 2026 as Memory Prices Squeeze Smartphone Makers’ Plans (1月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaのスマートフォンディスプレイインテリジェンスサービスによると、世界のスマートフォン向けAMOLED出荷台数は、2025年の8億1,700万台から2026年には8億1,000万台に減少すると予測されている。これは、3年連続の成長の後、AMOLED出荷台数が初めて前年比で減少することを意味する。この減少は、メモリ供給不足とメモリ価格の急騰に起因しており、スマートフォンメーカーは2026年の出荷・調達計画を縮小している。

[価格高騰　メモリ不足]

◇Nanya expects chip prices to rise (1月20日付け Taipei Times)
　→1)市場逼迫：世界的なメモリチップ不足が製品価格に影響を与えており、同社は過去最高の設備投資を計画している。
　2)南亜科技は、前四半期に利益が6倍に急増したことを受け、供給不足により今四半期もDRAM価格が上昇すると予想している。同社は生産能力を拡大し、AI関連メモリの需要に対応するため、新工場に過去最高の500億台湾ドルを投資する計画だ。

◇Global memory chip crunch to persist even as Samsung, SK Hynix, Micron boost production (1月21日付け South China Morning Post)
→1)主要ベンダーは生産拡大に躍起になっているものの、汎用メモリチップの不足は2027年まで続くと予想されている。
　2)アナリストによると、サムスン、SKハイニックスおよびマイクロンが生産能力を拡大しているにもかかわらず、需要が供給を上回っているため、世界的なメモリチップ不足は少なくとも2027年までは続く可能性が高いとのこと。これらの企業が新たな工場を建設し、投資を行っても、DRAMの供給制約が大幅に緩和されるまでには数年かかると見込まれている。

◇Consumer device markets brace for contraction as chip costs climb―Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers (1月22日付け Reuters)
→＊AIインフラ需要がメモリチップ価格高騰を牽引
　＊コスト上昇によりスマートフォンとPCの売上が減少すると予想
　＊メモリチップ不足は低価格帯・中価格帯デバイスメーカーに最も大きな影響を与える
　＊アナリストによると、Appleは競合他社よりも価格高騰をうまく乗り切れる可能性がある

◇SSDs now cost 16x more than HDDs due to AI supply chain crisis - hybrid SSD + HDD datacenter deployments are now significantly cheaper to deploy than SSD-only equivalents―Report: NAND shortage makes SSDs 16x pricier than HDDs―Hybrid servers with HDDs and SSDs will be far more cost-effective to operate than SSD-only servers for as long as the NAND shortage lives. (1月22日付け Tom's Hardware)
→AI需要によるNANDフラッシュの供給不足により、エンタープライズ向けSSDの価格は2025年第2四半期以降257%上昇し、Vduraによると、30テラバイトSSDsの価格は現在約11,000ドルに達している。HDDの価格は、長年にわたるHDDのバックオーダーにより35%上昇し、9月以降は46%上昇しているが、このコスト格差により、データセンターではSSDのみのシステムよりもハイブリッドストレージシステムが経済的に実現可能となっている。

米国での半導体製造強化を図る一方、台湾での最先端製造の維持の取り組みが行われている現状の動き&状況が、これも大分類で以下の通りである。

[米国事業拠点関連]

◇Micron stock climbs as CEO highlights AI demand for memory (1月16日付け CNBC)
→1)＊マイクロンの株価は金曜16日に8%上昇した。
　　＊同社はAIシステム向けメモリおよびストレージメーカーの一社であり、メモリが世界的に不足し、需要が急増していることから、株価は過去1か月で52%上昇している。
　　＊「この需給逼迫は2027年まで続くと見ており、AI需要の牽引により、当面は業界の基礎的条件は堅調に推移するだろう」と、マイクロンのCEO、Sanjay Mehrotra氏は述べた。
　2)AIチップの需要がメモリ不足を加速させ、マイクロンの株価は8%近く急騰した。CEOのサンジェイ・メロトラ氏は、AIインフラの需要増加とメモリ価格の高騰に対応するため、アイダホ州とニューヨーク州の新工場を含む、$200 billion規模の米国事業拡張計画を発表した。

◇[News] Intel’s Ohio 14A Project Gains Traction as Key Contractor Bechtel Reportedly Ramps Hiring (1月19日付け TrendForce)
→インテルの18Aは現在生産中ですが、Ohio Oneの稼働開始に伴い、焦点は14Aへと移行している。Bechtel(ベクテル)の採用は進捗の兆しであり、リップ・ブー・タンCEOはインテルが14Aに「全力で取り組む」と述べ、2031年のオハイオ州工場稼働開始に向けて建設が加速している。

◇U.S. Chipmakers Capitalize on Semiconductor 'Super Cycle' (1月20日付け The Chosun)
→1)AI需要の急増を受け、マイクロンが台湾のファブを買収、インテルがオハイオ州のメガファブを加速
　2)米国の半導体メーカーは、政府の支援策を活用して事業拡大を加速させている。マイクロンはDRAM生産拡大のため台湾のP5ファブを買収し、インテルはオハイオ州でのファウンドリ事業拡大を加速させている。AIがメモリ需要を牽引する中、韓国や台湾のライバル企業に先んじることを目指している。

◇GlobalWafers prepares for expansion (1月22日付け Taipei Times)
→1)追い上げ：同社はテキサス州で第一期生産ラインを完成させたものの、依然として顧客需要に追いつくことができず、一部からは増産の要望が出ている。
　2)AIの台頭により先端シリコンウェーハの需要が堅調に推移していることを受け、GlobalWafersは米国での生産能力増強を進めている。顧客からの現地調達要請を受け、同社はテキサス州とミズーリ州への生産拡大を計画しており、今年は安定した売上高成長とウェーハ価格の上昇を見込んでいる。

[米国政府とインテルの契約]

◇Intel Wins U.S. SHIELD Contract to Supply Chips & Advanced Packaging Under $151 Billion Defense Program, Leveraging Its Domestic Fab Capabilities―Intel to supply chips, packaging for $151B SHIELD program (1月20日付け Wccftech)
→インテルは、米国政府と$151 billion規模のScalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense program（SALDF）向けチップと先端実装の供給契約を締結した。これは、インテルの国内製造能力を活用したものである。Intel Government Technologies担当副社長のJames Chew氏は、「この契約は、米国で最先端の研究開発と製造拠点を有する唯一の米国半導体企業としてのインテルの役割を浮き彫りにするもの」と述べている。

[TSMCの台湾での最先端対応およびジレンマ]

◇TSMC to build four new fabs in Taiwan: report (1月18日付け Taipei Times)
→1)急速な拡大：TSMCは今年の設備投資額を少なくとも$52 billionと計画しており、これは昨年比27%以上の増加となると、同社会長兼CEOのC.C. Wei氏は述べた。
　2)TSMCは台湾に4つの先進ICパッケージング工場を建設し、ハイエンドチップの生産能力を拡大する計画だと報じられている。現在2ナノメートルチップを量産している同社は、今年、生産、パッケージング、および特殊プロセスに最大$56 billionを投資する予定だ。

◇[News] TSMC Reportedly Expands WMCM Packaging for Apple, Capacity May More Than Double by 2027 (1月20日付け TrendForce)
→TSMCは、AppleがiPhone 18 A20を2nmプロセスに移行し、InFO(Integrated Fan-Out)からWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)にアップグレードするのに伴い、先進的なパッケージング技術を増強している。Chiayiの新ラインとLongtan工場のアップグレードにより、WMCMの生産量は2026年に月産6万枚、2027年には倍増し、マルチチップ設計をサポートする可能性がある。

◇Less than 15% of TSMC advanced processes in US by 2029: Expert (1月22日付け Taipei Times)
→TSMCはアリゾナ州の3つの工場に$65 billionを投資し、2024年後半に量産を開始する計画だが、トランプ大統領の任期終了時までに米国内で製造される先端チップは15%未満になると専門家らは予想している。

いろいろ事情&状況が絡み合う推移に、引き続き注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月18日(日)

トランプ大統領に振り回される以下今週の動きである。

◇トランプ氏、欧州8カ国に10%追加関税へ　「グリーンランド購入まで」 (日経 電子版 05:16)
→トランプ米大統領は17日、米国がデンマーク自治領グリーンランドを取得するまで、欧州8カ国からの輸入品に10%の追加関税をかけると表明した。
　2月に発動し、6月に税率を上げる。米国がグリーンランドを「完全かつ全面的に購入する」まで関税をかけ続けると宣言した。

□1月19日(月)

中国のGDP、実態のいろいろな見方が併存している。

◇中国GDP、2025年実質5.0%増　内需不足続き前年と同水準 (日経 電子版 11:21)
→中国国家統計局が19日発表した2025年の国内総生産（GDP）は、物価の変動を調整した実質で前年比5.0%増えた。伸び率は24年の5.0%と同じだった。不動産不況による内需不足が響いたものの、政府目標の「5%前後」は達成した。
　生活実感に近い25年の名目GDPの増加率は4.0%にとどまり、24年の4.2%から鈍化した。GDP増減率は3年連続で名目が実質を下回った。

□1月21日(水)

熱いAI活況が、IMFの世界経済成長率予測を引き上げている。

◇世界成長率3.3%に上げ　IMF予測　今年、AI投資で米堅調 (日経)
→国際通貨基金（IMF）は19日、2026年の世界経済の成長率見通しを3.3%と、前回の25年10月時点から0.2ポイント上方修正した。AI投資の加速を反映して米国の見通しを引き上げた。
　トランプ米政権の関税政策による減速懸念は和らいでおり、世界の成長率は24〜25年と同水準になる見通しだ。

今週は月曜が休みで4日の取引、ここでもトランプ・インパクトが見られるが、前3日は上げて、最後は下げて締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ870ドル安　トリプル安再び、「グリーンランド関税」が衝撃 (日経 電子版 06:24)
→第2次トランプ米政権の2年目を迎えた20日、市場は再び「米国資産売り」の波にさらされた。ダウ工業株30種平均の下げ幅は一時900ドルを超え、米国債やドルも同時安となった。デンマーク自治領グリーンランド取得に意欲を燃やすトランプ大統領の関税威嚇が米欧同盟をきしませ、市場を動揺させている。
　ダウ平均は前週末比870ドル（1.8%）安の4万8488ドルで引けた。史上最高値を付けた12日（4万9590ドル）から1週間あまりで約1000ドル切り下げた。

□1月22日(木)

◇NYダウ588ドル高、トランプ氏関税撤回で　「TACOトレード」再び (日経 電子版 07:02)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は急反発し、前日比588ドル（1.2%）高い4万9077ドルで引けた。トランプ米大統領がデンマーク自治領グリーンランドの取得問題を巡り、追加関税を取り下げると発表。市場の警戒が和らいだ。
　21日の急な方針転換について、市場では今回も「TACO（Trump Always Chickens Out：トランプ氏はいつも腰砕け）トレード」が広がったとの見方が出ている。

◇トランプ氏｢グリーンランド関税｣見送り　NATOと合意枠組み構築 (日経 電子版 08:35)
→トランプ米大統領は21日、取得をめざすデンマーク自治領グリーンランドを巡る対立を発端に課す予定だった欧州8カ国への追加関税を見送ると表明した。自身のSNSでNATOとの間で「グリーンランド、北極圏全体に関する将来の合意の枠組みを構築した」と明かした。

□1月23日(金)

◇NYダウ続伸、306ドル高　地政学リスク後退が引き続き支え (日経 電子版 06:23)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比306ドル78セント（0.62%）高の4万9384ドル01セントだった。米欧摩擦の懸念がいったん薄れたことが引き続き株式相場の支えとなった。同日発表の指標が米経済の底堅さを示したことも株買いにつながった。ダウ平均の上げ幅は一時530ドルとなり、12日に付けた最高値（4万9590ドル）を上回る場面があった。

□1月24日(土)

◇NYダウ3日ぶり反落、285ドル安　失望売りでインテル株17%急落 (日経 電子版 06:14)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反落し、終値は前日比285ドル30セント安の4万9098ドル71セントだった。金融株を中心に売りが出て指数を押し下げた。22日夕に2025年10〜12月期決算を発表したインテルの急落も重荷だった。
　ダウ平均の構成銘柄ではないが、インテルが17%下げた。25年10〜12月期決算では最終損益が5億9100万ドルの赤字だった。パソコン向けの販売が振るわなかった。同時に示した26年1〜3月期の収益見通しは特別項目を除く1株利益などが市場予想を下回った。業績回復が期待されていただけに、失望売りが膨らんだ。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidia関連】

NvidiaのCEO、Jensen Huang氏のダボス会議はじめ動きが日々注目を集めるなか、同社関連の大きな項目分けでの以下あらわし方である。

[投資]
◇Nvidia Invests $150 Million in AI Inference Startup Baseten (1月20日付け The Wall Street Journal)
→＊この動きは、顧客へのAIサービスの提供向上を目指した、半導体大手、Basetenによる他の投資に続くもの。
　＊AI推論を専門とするスタートアップ企業、Basetenは、事情に詳しい関係者によると、評価額$5 billionで$300 millionを調達した。これは同社の評価額の2倍以上に相当します。
　　この資金調達ラウンドは、ベンチャーキャピタルのIVPと、アルファベット傘下の独立系成長ファンド、CapitalGが主導し、NVIDIAも参加した。NVIDIAは、今回の資金調達の一環として、Basetenに$150 millionを投資している。

[製品]
◇Nvidia's Arm-based N1X-equipped gaming laptops are reportedly set to debut this quarter, with N2 series chips planned for 2027 - new roadmap leak finally hints at consumer release Windows-on-ARM machines―Reports: Nvidia N1X laptops to be released in Q1―N1 might finally be here. (1月20日付け Tom's Hardware)
→報道によると、NVIDIAは今四半期にArmベースのN1X搭載ゲーミングノートPCを発売する予定で、コンシューマー市場をターゲットとしており、第2四半期にはさらに3種類のモデルが登場する見込みである。N1は20コアのArm CPUとRTX 5070クラスのGPUを搭載している。NVIDIAはすでに次世代のN2シリーズを開発しており、来年の発売が予定されている。

◇Nvidia Corp’s GB300 platform to lead AI servers for this year (1月20日付け Taipei Times)
→NVIDIAのGB300 GPUsは、今年の世界のAIサーバーラック出荷の70〜80%を占めると予想されており、Vera Rubin 200の採用は第3四半期以降増加している。AIデータセンターの成長に伴い、液空冷の需要が高まり、台湾の放熱・電力供給業者に恩恵をもたらしている。

◇Nvidia reportedly boosts Vera Rubin performance to ward hyperscalers off AMD Instinct AI accelerators - increased boost clocks and memory bandwidth pushes power demand by 500 watts to 2300 watts―Reports: Nvidia boosts Vera Rubin specs―And perhaps improve yield as an added bonus. (1月21日付け Tom's Hardware)
→NVIDIAは、AMDのInstinct MI455Xに対する性能向上のため、Vera Rubin GPUの消費電力定格を1.8kWから2.3kWに引き上げたと報じられている。この調整により、メモリ帯域幅も13TBpsから22.2TBpsに向上し、実世界におけるパフォーマンスと製造歩留まりの向上が期待される。

[H200]
◇Nvidia CEO Jensen Huang to visit China as company prepares to start H200 shipments to the country - plans to meet with state officials unclear despite Beijing curbs on the chip―Sources: Nvidia CEO to visit China as H200 shipments start―Will he meet with China's authorities? (1月21日付け Tom's Hardware)
→NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、H200 GPUsの中国への出荷準備のため、今月中国を訪問する予定である。一部の報道によると、米国の出荷承認にもかかわらず、税関当局がNVIDIAのH200チップを国境で差し押さえているため、中国のAI企業は問題に直面しているとのことである。

◇中国、AI半導体「H200」受け入れ準備か　NVIDIAファン氏近く訪中 (1月24日付け 日経 電子版 06:19)
→米エヌビディアがAI開発に使う半導体「H200」の対中輸出に向け動き出した。H200は米国が出荷容認を表明し、中国側が一時輸入に難色を示す局面もあったが、受け入れ準備を始めた。同社のジェンスン・ファンCEOは近く中国を訪問し、採用を働きかける。

[ダボス会議]
◇Nvidia CEO Jensen Huang says AI won’t be the job killer everyone fears. Here’s why (1月21日付け CNBC)
→1)Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは水曜21日、AIは雇用を減らすのではなく、増やすだろうと述べた。スイスのダボスで開催された世界経済フォーラムで、BlackRockのLarry Fink CEOとのインタビューで、ジェンスンCEOはAIが過去の技術革新とどのように異なり、経済成長と繁栄の驚くべき原動力となり得るかを系統的に説明した。
　2)Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは世界経済フォーラムでブラックロックのラリー・フィンクCEOに対し、AIは雇用を奪うのではなく、むしろ創出すると述べ、経済成長を促進し、生産性を向上させ、そして世界中に広範な繁栄をもたらすというAI独自の可能性を強調した。

◇World in midst of biggest infrastructure buildout as AI shapes future: Jensen Huang―Nvidia CEO: AI is driving historic infrastructure buildout (1月21日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)＊各国は独自のAIシステムを構築し、自国の言語と文化をAIモデルに組み込むべきだと、ダボスで開催された世界経済フォーラム（WEF）でHuang氏は述べた。
　　＊NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏は、世界は史上最大規模のインフラ整備を目の当たりにしており、AIシステムの基盤は急速に進化していると述べている。「私たちはすでに数千億ドル規模のインフラ整備を進めている」と、同氏は水曜21日にダボスで開催されたWEFで述べ、まだ数兆ドル規模のインフラ整備が必要だと付け加えた。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、世界は史上最大規模のインフラ整備を進めていると述べた。ダボスで開催された世界経済フォーラムで講演したフアン氏は、AI業界をエネルギー、チップ、AIモデル、クラウドインフラ、そしてアプリケーションからなる「5層のケーキ」に例えた。また、関係筋によると、NVIDIAはAI推論スタートアップ企業のBasetenに$150 millionを投資したという。

◇Semiconductor stocks soar on AI sentiment (1月23日付け Taipei Times)
→エヌビディアCEOジェンスン・フアン氏のダボス会議での発言がAIへの楽観的な見方を後押しし、世界の半導体関連株が急騰した。サムスンは過去最高値を更新し、KOSPIは5,000を突破、ソフトバンクは11.6%上昇し、世界的な1兆ドル規模のAIインフラ構築に対する投資家の熱意を反映した。

[TSMCの最大顧客に]
◇Jensen Huang says Nvidia has dethroned Apple as TSMC’s largest customer - rumor suggests that the chip fab is increasing its prices for Cupertino―AI GPU demand is so high that it allowed Nvidia to overtake Apple as TSMC's number one customer. (1月21日付け Tom's Hardware)
→NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、AI向けGPUの需要急増を受け、NVIDIAがTSMCの最大の顧客としてAppleを追い抜いたと述べた。AIブームはNVIDIAのチップに数十億ドルもの資金を注ぎ込み、かつてAppleが独占していたファウンドリーの優先順位を覆している。

◇Nvidia overtakes Apple as TSMC's largest customer―Huang: Nvidia surpasses Apple as TSMC's top customer (1月22日付け DigiTimes)
→NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、AIコンピューティングの需要の高まりにより、同社はAppleを抜いてTSMCの最大の顧客となったと述べた。
　フアン氏は、Jodi Shelton氏によるポッドキャスト「A Bit Personal with Jodi Shelton」に出演した際にこの発言をした。TSMC創業者のモリス・チャン氏との初期の会合を振り返り、フアン氏は笑いながらこう語った。「ところで、モリス氏はNVIDIAが今やTSMCの最大の顧客だと知ったら喜ぶだろうね」

【インテル関連】

好転に向かう足取りの中に、AI需要による市況インパクトがあって、また赤字の業績発表が行われている。以下いろいろ関連する内容を順次取り出している。

◇Intel recruits Qualcomm GPU chief to lead future AI PC efforts―Intel hires ex-Qualcomm GPU chief to head up AI PC development (1月21日付け DigiTimes)
→インテルは、クアルコム独自のAdreno GPUアーキテクチャの開発で知られるベテランGPUアーキテクトのEric Demers氏を引き抜いた。デマーズ氏はインテルのGPUエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントに就任する。

◇Intel Reportedly Launching Arc Pro B70 GPU With BMG-G31 Chip Soon―Leak: Intel set to launch its Arc Pro B70 GPU soon (1月22日付け Wccftech)
→Intelは、32GBのビデオランダムアクセスメモリ（VRAM）を搭載したBMG-G31チップを搭載したArc Pro B70 GPUを発売する予定と報じられている。このプロフェッショナルグレードのGPUは、32個のXe2コアと256ビットのメモリバスを搭載すると予想されている。一方、Mercury Researchによると、クライアントおよびサーバーCPU市場におけるIntelのシェアは、AMDのRyzenおよびEpycプロセッサの導入以降、低下している。

◇Intel Server & Client CPU Market Share Has Seen A Huge Drop Since The Launch of AMD Ryzen & EPYC Chips (1月22日付け Wccftech)
→Intelがクライアント市場とサーバー市場の両方で支配力を維持するのは難しくなりつつあり、最新のデータによると、AMDは引き続き優位に立っている。
　AMDは7年足らずでサーバーCPU市場シェアを28%近く拡大したが、Intelは72%に低下し、売上げシェアは60%まで低下しました。

◇'We can't completely vacate the client market' says Intel amid wafer supply shortages - Nova Lake still on-track for late 2026 release, 14A in 2028―Intel: Nova Lake on track despite wafer supply shift―Intel wafer supply is shifting toward the data center, however. (1月22日付け Tom's Hardware)
→インテルは、不足に対処するためウェハ供給をデータセンターにシフトしているにもかかわらず、コンシューマー市場への注力を継続していると述べている。インテルのLip-Bu Tan CEOとCFOのDavid Zinsner氏は、メモリの制約や価格設定といった課題を認識している。Nova Lake CPUsは、18Aプロセスを採用し、2026年後半のリリースに向けて順調に進んでおり、14Aプロセスによるフル生産は2028年に予定されている。

◇Intel stock plunges 13% on soft guidance, concerns about chip production (1月22日付け CNBC)
→1)＊インテルは、第4四半期決算でウォール街の予想を上回ったものの、当四半期の業績見通しは軟調に推移した。
　　＊同社は第1四半期の売上高と1株当たり利益の見通しを示したが、アナリスト予想を下回った。
　　＊インテルは、純損失が6億ドル（希薄化後1株当たり12セント）になったと発表した。前年同期は、純損失が1億ドル（1株当たり3セント）だった。
　2)インテルは第4四半期決算でウォール街の予想を上回ったものの、供給制約により第1四半期の業績見通しは軟調に推移すると警告した。リップ・ブー・タンCEOは生産歩留まりの向上を強調し、AI主導のデータセンター向けチップの好調な売上は将来の成長への楽観的な見方を強めた。

◇再び赤字のインテル、肝煎り｢AIパソコン｣に暗雲　メモリー供給制約で (1月23日付け 日経 電子版 11:45)
→米インテルは22日、2025年10〜12月期の最終損益が2四半期ぶりに赤字に転落したと発表した。再起を託す「AIパソコン」は世界的なメモリー不足で生産が滞り、インテルのCPU出荷も停滞する。インテルが描く復活シナリオに早くも暗雲が漂っている。

◇Intel puts consumer chip production on back burner as datacenters make a run on Xeons―Data center AI boom drives unexpected surge for Intel's Xeons―CFO David Zinsner says foundry capacity should improve starting in Q2 (1月23日付け The Register (UK))
→今後数ヶ月でPC価格が徐々に上昇していくことに気づいたとしても、その原因はメモリ価格の上昇だけではないであろう。Intelは木曜22日、AIサーバー向けXeonプロセッサーの需要急増に対応するため、クライアント向けチップからファウンドリ生産能力を再配分すると発表したのだ。IntelのCFOであるDavid Zinsner氏は木曜日の第4四半期決算発表でアナリストに対し、データセンター製品の需要予測を誤り、四半期中に生産能力不足に陥ったことを認めた。

【TSMC関連】

台湾への注目で、冒頭にすでにTSMCについて取り上げているが、補充の意味合いで以下の取り出しである。最先端微細化および先端実装について今後の生産能力対応が1つにある。

◇TSMC Will Struggle to Meet AI Demand for Years, Analysts Say (1月16日付け EE Times)
→1)TSMCは今年、過去最高の$52-$56 billionの生産能力増強予算を計上しているにもかかわらず、AIチップの需要への対応に苦戦するだろう。同社の設備投資は2025年から最大37%増加する見込みで、今後3年間は投資を拡大し続けることを示唆している。
　2)TSMCは、AIチップ生産拡大のため、2026年に過去最高の$52-56 billionの設備投資を計画しているが、供給は急増する需要に追いつかない可能性が高い。CEOのWei氏は、AIアクセラレーターの売上高が年平均成長率50%台半ばから後半になると予測している。一方、インテルやサムスンといった競合他社は、この不足を活かす可能性がある。

◇TSMC is set to expand its $165 billion U.S. investment - here’s what we know (1月16日付け CNBC)
→＊TSMCは、アリゾナ州での半導体生産拡大に伴い、米国での設備投資を大幅に増やす意向を示した。
　＊TSMCのCFOはCNBCに対し、「AIのメガトレンドを強く確信しており、それが台湾と米国での事業拡大に向けた設備投資を強化する理由である」と語った。
　＊TSMCは、好調な業績、AIチップ需要の急増、そして米台間の新たな貿易協定を背景に、アリゾナ州での事業拡大を加速させる計画だ。同社は設備投資を増額し、用地を拡張し、そしてギガファブ・クラスターを建設する予定だ。

◇TSMC builds 'virtual IDM' for Apple chips ―TSMC creates "virtual IDM" for Apple chip production (1月20日付け DigiTimes)
→TSMCとAppleは長年にわたり緊密なパートナーシップを維持し、ムーアの法則の推進に向け、まるで一つのチームのように協力してきた。
　SemiAnalysisによると、AppleはTSMC本社に数百人のエンジニアを常駐させている。

【SK Hynix関連】

AIメモリ半導体牽引、車載対応認証、そしてフラッシュ新技術、とSamsungに迫る躍進目覚ましいSK Hynixに、引き続き注目している。

◇How SK Hynix Redefined the Memory Market―The company, leading the AI memory market, is investing $13 billion in a new HBM packaging plant. (1月19日付け EE Times)
→1)世界のメモリ市場は大きく2つのセグメントに分かれつつあり、その中で韓国のSK Hynixが大きな役割を果たしている。同社は、従来の半導体メーカーから、AIインフラの急成長を支える主力企業へと変貌を遂げた。SK Hynixは、先進的なパッケージング技術に数十億ドルを投資し、高帯域幅メモリ（HBM）市場でトップシェアを獲得し、業界の経済パターンに変化をもたらした。
　2)SK Hynixは、従来のチップからAIインフラへと事業を転換することで、メモリ市場を再構築している。先進的なパッケージングとチップスタッキングへの多額の投資により、同社はHBMのリーダーとなり、AIアクセラレータの供給不足を招き、サプライチェーンの再構築を促している。

◇SK hynix's advanced automotive chip wins top safety rating from Germany (1月19日付け Yonhap News Agency)
→SK hynixは、LPDDR5X車載用DRAMがドイツのTUV SUDから業界最高の安全性評価であるASIL-D認証を取得し、自動操縦、先進運転支援システム(ADAS)、および将来の自動運転モビリティソリューションに対する信頼性を確認したと発表した。

◇SK hynix Secures ASIL-D Certification for LPDDR5X Automotive DRAM―SK Hynix gets ASIL-D certification for automotive DRAM (1月19日付け The Korea Times (Seoul))
→SK Hynixは、自動運転プラットフォーム、ADASおよび車載インフォテインメント向けLPDDR5X車載用DRAMにおいて、TUV SUDよりAutomotive Safety Integrity Level（SALE：車載安全性水準）D認証を取得した。この認証は、SK Hynixが車載メモリにおける安全性と信頼性に注力していることを示している。

◇Samsung's biggest memory rival has a clever plan to make SSDs bigger (but not cheaper) - split-cell 5-bit flash sounds like RAID-0 on hard drives, but for SSD―SK Hynix's split-cell flash could boost SSD density―SK Hynix’s multi-site cell technology splits the NAND cell into two parallel half-cells (1月22日付け TechRadar Pro)
　→1)＊SK Hynixのスプリットセル5ビットフラッシュは、製造の複雑さを大幅に低下させることなく、SSDの密度を向上させる。
　　　＊スプリットセルNANDにおけるRAID-0スタイルの並列処理により、読み取り速度が飛躍的に向上する。
　　　＊各ハーフセルは電圧ストレスを軽減し、5ビットフラッシュの耐久性を向上させる。
　　2)SK Hynixは、NANDセルを2つの並列ハーフセルに分割し、それぞれが6つの電圧状態を記憶することで、SSDの密度を向上させるmulti-siteセル技術を導入した。このアプローチにより、製造の複雑さを増すことなく、読み取り速度と耐久性が向上する。

【GoogleおよびOpenAI関連】

ChatGPTで先陣を切ったOpenAI、そして巨大IT、GAFAMのAI戦略の取り組みにも目が離せないところである。現下注目のGoogleおよびOpenAIについて、以下の今週の取り出しである。

[Google関連]
◇China just ‘months’ behind U.S. AI models, Google DeepMind CEO says (1月15日付け CNBC)
→1)＊Google DeepMindのCEO、Demis Hassabis(デミス・ハサビス)氏はCNBCに対し、中国のAIモデルは米国や西側諸国の能力に「数ヶ月」遅れている可能性があると述べた。
　　＊しかし、ハサビス氏は、中国企業はAI能力の「最先端」をまだ発揮できていないと指摘した。
　　＊世界有数のAI研究所の所長であり、GoogleのGeminiアシスタントの立役者でもあるハサビス氏の評価は、中国が依然として大きく遅れをとっているという従来の見方とは相反するものだ。
　2)Google DeepMindのCEO、デミス・ハサビス氏は、中国のAIモデルは現在、米国や西側諸国のシステムにわずか数ヶ月遅れており、これまでの想定に疑問を投げかけると述べ、中国は追い上げ能力は示しているものの、真に最先端を突破するようなイノベーションはまだ示していないと指摘した。

◇DeepMind CEO is talking to Google CEO ‘every day’ as lab ramps up competition with OpenAI (1月16日付け CNBC)
→1)＊2025年初頭、投資家たちはGoogleのAIがChatGPTを開発するOpenAIに遅れをとるのではないかと考えていた。
　　＊DeepMindのCEO、Demis Hassabis氏はCNBCに対し、同社がGoogleのAIイノベーションをどのように推進し、製品全体の新製品リリースのスピードを向上させたかについて語った。
　　＊ハサビス氏はGoogleのCEO、Sundar Pichai氏と毎日話をしていると述べ、両氏がイノベーションに向けていかに緊密に連携しているかを強調した。
　2)ChatGPTによって当初の疑念が浮上したが、DeepMindがAIのリリースを加速させたことで、Alphabetは2025年に回復した。CEOのデミス・ハサビス氏は、DeepMindをGoogleのAI「エンジンルーム」と呼び、激しい競争の中でGeminiの成功を牽引し、投資家の信頼を回復させたと述べている。

◇Apple、音声アシスタントSiriに生成AI　グーグル技術採用と米報道 (1月22日付け 日経 電子版 09:10)
→米ブルームバーグ通信は21日、米アップルが2026年中にも音声アシスタント「Siri」を対話型AIとして刷新すると報じた。基盤技術として米グーグルが手がけるAIモデルを使う見通しだ。アップルはAIのサービス展開で出遅れており、巻き返しを急ぐ。
　アップルはシリ刷新で対話型AIの機能を使えるようにする。

[OpenAI関連]
◇OpenAI has committed billions to recent chip deals. Some big names have been left out (1月16日付け CNBC)
→1)＊OpenAIは今週、チップメーカーのCerebrasと$10 billion規模の投資を発表した。これは、AIインフラブームの中核を担う企業との一連の大型契約の最新のものだ。
　　＊ChatGPTメーカーであるOpenAIは、2025年にNvidia、AMDおよびBroadcomと契約を締結した。
　　＊以下、OpenAIが1月時点で発表した主要なチップ契約と、潜在的なパートナー候補となる可能性のある企業を示す。
　2)OpenAIはAIインフラを積極的に拡張しており、Nvidia以外にもCerebras、AMD、およびBroadcomとの数十億ドル規模の契約により多角化を進めている。同社は数ギガワット規模のGPUsとカスタムアクセラレータを導入する計画で、AI機能の拡張に向けた複数年にわたる大規模な取り組みを示唆している。

◇OpenAI to focus on ‘practical adoption’ in 2026, says finance chief Sarah Friar (1月19日付け CNBC)
→1)＊AIスタートアップ企業OpenAIのCFOは日曜18日のブログで、同社は2026年を「実用化」の年とすると表明した。
　　＊CFOのサラ・フライアー氏によると、同社のコンピューティング能力は2023年の0.2GWから2025年には約1.9GWに増加し、年間収益ランレートは2023年の$2 billionから昨年は$20 billion以上に増加した。
　　＊「これほどの規模での成長はかつてない」とフライアー氏は記している。「そして、この時期にコンピューティング能力を増強していれば、顧客の導入と収益化が加速したと確信している」
　2)OpenAIは2026年を「実用化」の年とすることを計画しており、医療、科学、そして企業へのAI導入に注力する。CFOのサラ・フライアー氏は、コンピューティング能力と収益の急速な成長、NVIDIAとの戦略的なパートナーシップ、そしてインフラ拡張と収益化の拡大に向けた取り組みを強調した。

◇OpenAIがブラウザー、AI搭載で「秘書」に　Google1強に挑む (1月22日付け 日経 電子版 05:00)
→インターネットに欠かせないブラウザーがAIによって高度化している。複数のサイトを行き来して比較や検討をし、必要な情報は自動で入力する。利用者の代わりに作業する「秘書」として振る舞う。米オープンAIが参入するなど新たな競争が生まれているが、市場を握る米グーグルの牙城はなお堅い。
　AIを搭載する「AIブラウザー」は利用者の指示にそって検索や入力といった作業を代行する。

◇OpenAI chair Bret Taylor says AI is ‘probably’ a bubble, expects correction in coming years (1月22日付け CNBC)
→1)＊Bret Taylor氏は、AIは「おそらく」バブルであり、今後数年間で調整局面を迎えると予想している。
　　＊OpenAIの取締役会会長であり、人工知能スタートアップ企業、Sierraの共同創業者でもあるテイラー氏は、自身はAI楽観主義者だと述べた。
　　＊テイラー氏は、最終的には自由市場が価値の所在と、どのAI企業が最高の製品を持っているかを決定すると述べた。
　2)OpenAIの取締役会会長であり、Sierraの共同創業者であるブレット・テイラー氏は木曜22日、AIは広範な投資を刺激するバブルである可能性が高いと警告した。ダボスで講演したテイラー氏は、市場の調整と統合を予測しつつも、競争が業界全体のイノベーションを促進すると強調した。