2019年4月

メモリ半導体およびスマートフォンのSamsung、そしてファウンドリー事業を引っ張るTSMCに、それぞれの競合激化のなか噴出した問題あるいは停滞局面の市場を打開する動きが見られている。Samsungが先行して打ち上げた折り畳み新型スマートフォンが、画面損傷の品質問題が生じて発売が延期されている。メモリ半導体の落ち込みから、SamsungはシステムLSIでも世界一を目指す「半導体ビジョン2030」を掲げ、12年で13兆円の投資規模としている。最先端微細化をリードするTSMCは、7-nmから5-nmへという従来の展開に対して顧客が簡単に移行できるとして6-nmへの取り組みを打ち上げている。 [→続きを読む]

フランスの市場調査会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単体の市場は、2018年の2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予測(図1)を発表した(参考資料1)。成長率の点では、実はメモリ単体よりも組み込み系(マイコンなど)の方が172倍にも成長すると見ている。 [→続きを読む]

KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]

半導体メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導体ビジネスの優劣を決めるようになった。その例を幕張メッセで開催されたTechno-Frontier 2019に出展したON Semiconductorに見ることができる。 [→続きを読む]

先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]

1980年代後半から90年代はじめにかけて、日米半導体戦争を和らげることを目的として開催されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導体産業の存在が薄い。日本からの投稿数も採択数も激減しているのだ。2019年のTechnology部門は米国の1/3まで減少した。Circuits部門は1/7しかない。これでは世界から取り残される。 [→続きを読む]

第5世代モバイル通信(5G)に向けた半導体を巡るサプライヤ各社の状況が激しく変化し、業界構図が大きく変貌している。Apple対Qualcommの2年以上にわたる知財紛争が急遽決着が図られ、ライバルに出遅れていたApple「iPhone」の5G対応の前進が可能となる。この決着の直後に、Intelが、5G handsetsに向けたmodem半導体生産計画の断念を発表、該半導体事業ではQualcommが数少ない主要競合とともに残る形になる。一方、5G、人工知能(AI)はじめ新分野に向けた最先端微細化の取り組みが、TSMC、Samsung Foundryなどから更新され、今後の市場の熱気の高まりを予感させている。 [→続きを読む]

薄膜技術による全固体リチウムイオン電池は、半導体プロセス技術で製造するウェーハベースのバッテリ製造技術であるが、医療用に人体に埋め込む用途では10年以上使えるメドが立った。英国のファブレス企業Ilika（イリカと発音）社は、新型電池Stereax M50を開発、生体埋め込み可能な応用としてその製造方法をライセンス開始した。 [→続きを読む]

AppleがQualcommと特許論争で和解したというニュースが駆け抜けた。5Gモデム開発におけるQualcommの実力をAppleはまざまざと見せつけられた。一方で、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300名採用した。自力開発は「ひと」がカギを握る。 [→続きを読む]

半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]