2019年4月

東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]

2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]

市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた（図1）。 [→続きを読む]

企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]

米国との貿易摩擦の渦中、国家計画に則った自立化を進めている中国半導体業界、そして、現下の新規応用に必須の要素技術としてのAI(人工知能)関連の取り組みについて、いろいろな切り口での問題を孕んだ実態が見えてきている。中国のDRAM会社を率いるマネジメントを巡る動き、そして最初のフラッシュメモリ製品の品質&歩留まりについての見方、などがあらわされている。AI(人工知能)については、実際的に時間、ノウハウ、そしてたくさんのcomputerパワーを必要とする一方、アーキテクチャーはいまだ設計されておらず、ベンチマークは言うまでもない、といった見方が続いてきている。 [→続きを読む]