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2019年4月

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国内で5G(第5世代の携帯通信規格)の電波割り当てが決まった。日本での5G通信は、3.7GHz帯と4.5GHz帯、そして準ミリ波の28GHzが使用周波数帯だが、NTTドコモ、KDDI/沖縄セルラー電話、ソフトバンク、楽天モバイルの4社に割り当てられた。基地局の設置など5Gへの投資額は2024年度までに1兆6000億円、4Gからの転用投資も含めると3兆円になる、と11日の日本経済新聞は報じている。 [→続きを読む]
第5世代モバイル通信(5G)および人工知能(AI)に向けた半導体はじめ開発の取り組み、そしてそれぞれに織り成す業界模様が見られてきている。5Gについては、Appleの遅れにライバルたちが虎視眈々の全体状況のもと、Huaweiが5G半導体をApple向けに販売を検討と、入り組んだ構造となっている。 AIは、牽引してきているNvidiaそしてIntelに対抗する動きが目立ってきており、Qualcomm、Flex Logixの半導体およびWave ComputingのAI用IPなどの打ち上げが続いている。半導体市場の早期盛り返しに向けた新分野での活発な展開に引き続き注目である。 [→続きを読む]
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半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D(光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体)として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
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デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices(ADI)の創業者であり会長でもあるRay Stata氏(図1)率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
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先週、5Gサービスが韓国と米国で始まったというニュースがあり、欧州では産業機器の展示会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電話の規格とは違って、さまざまな機器がつながることも特長である。工場内のIoTセンサ機器をネットワークで結ぶ手段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという話もある。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この2月について$32.9 billionで、前月比7.3%減、前年同月比10.6%減となっている。前月比は4ヶ月連続の減少で3ヶ月連続の7%台減、前年同月比では2ヶ月連続の減少で2月は2ケタ%のマイナスである。DRAM価格が大幅に低下、第三四半期まで続くとの予想が見られ、Samsungの第一四半期売上高、営業利益が前年同期比それぞれ14%、60%減と大きな影響があらわれている。米中摩擦そして世界経済の減速の懸念に依然覆われる中、今年後半には新技術・新分野の活力が引っ張る市場の戻しへの期待が続いている。 [→続きを読む]
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは? [→続きを読む]
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2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの(参考資料1)。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
先月は中国の半導体製造業界の一端を紹介したので(参考資料1)、今月は中国の半導体設計事情を覗いてみよう。 [→続きを読む]

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