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2016年2月

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新メモリ半導体会社の正体は闇の中、記者会見中止に

新メモリ半導体会社の正体は闇の中、記者会見中止に

先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]

政治的摩擦の色合いの深まり、様々なM&A関連の激しさを増す動き

政治的摩擦の色合いの深まり、様々なM&A関連の激しさを増す動き

同時株安、原油価格低下と世界経済の懸念が高まって、20カ国・地域(G20)財務相・中央銀行総裁会議が上海で開かれて討議が終わったばかりであるが、M&Aの嵐が吹き荒れていまだに引き続いている半導体業界において、なかなか一筋縄の決着とはいかず激しさを増す動きの展開が方々で見られている。それぞれの国・地域間の政情が働いて、摩擦の色合いが深まって、先行きの読みを非常に難しくしているケースが増えていきそうな予感をもたざるを得ず、M&Aそれぞれの推移に当面注目である。 [→続きを読む]

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]

好調、日本製の半導体製造装置、海外半導体の設備投資意欲高い

好調、日本製の半導体製造装置、海外半導体の設備投資意欲高い

半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]

新しいメモリ企業が誕生

新しいメモリ企業が誕生

久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。2012年に経営破たんしたエルピーダメモリの社長を務めた坂本幸雄氏が半導体新会社「サイノキングテクノロジー」を設立した、と2月22日の日本経済新聞が伝えた。これから開催される記者会見の案内が19日にセミコンポータルにも届いていたため、これは、日経が会見前に報じた記事といえる。 [→続きを読む]

中国の半導体技術買収への懸念、高まる警戒感、様々な摩擦の兆し

中国の半導体技術買収への懸念、高まる警戒感、様々な摩擦の兆し

南シナ海の人工島を巡って中国と米国・ASEAN諸国の対立が続いているが、半導体業界では国家目標として数年以内の自立強化を掲げる中国の買収攻勢が昨年から大きく目立ってきているのは繰り返し述べてきているところである。注目される1件、半導体業界の老舗、Fairchildの中国投資家オファーへの対応であるが、Fairchildはこれを拒絶して入札額は低いものの同じ米国のON Semiconductorの方を選んでいる。米国政府の警戒感が一層強まるなか、半導体もその1つ、様々な摩擦の兆しが表れてきている現時点である。 [→続きを読む]

IoTを早くビジネスにするコンソーシアム続出

IoTを早くビジネスにするコンソーシアム続出

IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]

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