2014年7月

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]

IT業界に目立ったヒット製品がここしばらく出ていない。PC関連でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が今話題である。一方、いまだ姿かたちは見えないが、憶測だけが賑やかなのが9月にも発表されるApple社のiPhoneの次機種iPhone 6の噂である。筆者もデザイン、サイズ、操作性、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで今年度末の生産台数について予想してみたい。 [→続きを読む]

世界の一部の先進半導体メーカーはFinFETの大きな製造上の問題に挑戦している。理由はプレーナ型の従来CMOSでは、そのゲート-ドレイン間の電界集中部で発生するリーク電流が過大なのに、FinFETはそのリーク電流が微小であって、微細化される次世代デバイスは、FinFETが担うとの共通認識が拡がっているからだ。このデバイスに関してはセミコンポータルに筆者も紹介記事を投稿している(参考資料1)。 [→続きを読む]

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]

多分に繰り返し言い古された感じになってしまう上記のタイトルであるが、予想を下回るアップル社の売上げの伸びの中で大きく伸びている中国市場、アップルの新製品に備えるアジア経済圏の国々、さらに細かく焦点を当ててみると、サムスン電子スマホ関連受注の低迷が響く我が国電子部品業界、中国のhandsetメーカーからのlicensing売上げを集める問題を抱えるQualcomm、そしてアップルへの最大供給元になっていく勢いのTSMC、と上記の3つのキーワードが互いに織り成す当面の波乱含みの市場状況を受け止めている。 [→続きを読む]

Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、Semiconductor Engineeringの編集者Mark LaPedus 氏とEd Sperling氏がインタビューした。 [→続きを読む]

落としたり、尻ポケットに入れたりして、ガラスが割れたという事故をよく聞きます。ガラスの修理には2万円以上かかる場合もあり、しばらくは応急手当で使っている人もいます。このことは以前書きました。 [→続きを読む]

2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む]

夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]