セミコンポータル
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2013年8月

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英国の工業用ダイヤモンド材料メーカーであるElement Six Technologies社が日本での活動を本格化させている。これまで工業用のダイヤモンド砥粒やパウダーなど物理的に固いという特長を生かし機械的な作業の分野に注力していたが、エレクトロニクスにも力を入れ始めた。熱伝導の良さに注目している。 [→続きを読む]
絶縁体や半導体pn接合の微小なリーク電流測定器で定評のあるKeithley Instrumentsが、使い勝手を格段に向上させ、計測時間を大幅に短縮した測定器SMU(Source Measurement Unit)を61万円で発売した。SMUは電圧源、電流源を内蔵しカーブトレーサやデジタルマルチメータの機能を持つDC測定器。同社がTektronixと経営統合し、シナジー効果を発揮した製品だ。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.19と健全なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記録したが、受注額が変わらないのに販売額が前月より22%も下落したためであり、この月が特に良かった訳ではない。7月は販売が15%増と持ち直した。FPD装置は受注が縮小している。 [→続きを読む]
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東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考資料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
モバイル機器の活況で昨年のペースをほんの少し上回っているという本年の世界半導体販売高の現時点であるが、猛暑のなか秋の気配が見え始めているところ、9月前半のアップルの新型iPhone発表、インテルの開発者向け会議、そしてサムスン、ソニーなど出展するコンシューマ・エレクトロニクスショー「IFA 2013」と、目白押しの新製品打ち上げが行われ、いよいよ競い合い秋の陣の到来である。マイクロソフトのバルマーCEOの退任も伝えられ、スマートフォンを中心とするモバイル革命の荒波が続く最中である。 [→続きを読む]
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GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン(GFジャパン)が国内市場に向けて攻勢をかけている。特に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーが得意とするところ。これらの市場を攻めていく。 [→続きを読む]
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今年後半の半導体市場はどうなるか。このテーマでこれから1年くらい先を含めた未来を予測した。ベースになるのは、世界の市場調査会社レポートと足で稼ぐ取材。その結果を、今月発行の「セミコンポータル エグゼクティブサマリーレポート」夏号の特集に掲載した。 [→続きを読む]
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外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投資額が減少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今年上期(1〜6月)での実績は1兆3903億円にとどまり、2008年上期のピーク時には4.7兆円もあったことに比べ7割減少した。 [→続きを読む]
日本列島が猛暑に見舞われるなか、世界の半導体市場もモバイル機器関連の引き続く熱気が引っ張って、分野別の温度差は見られるものの今後に向けて注目せざるを得ないダイナミックな動きが噴出している。PC用MPUの低調を補って余りあるタブレットおよび携帯電話用プロセッサ、SoCがメモリを大きく上回っていくテスト装置市場、と変わる市場の様相がデータに表われている。さらに、ついにというかスマートフォン販売数量がこの第二四半期にfeature phonesを初めて上回るなど、以下波乱含みの現時点の市場である。 [→続きを読む]
8月15日は、第68回の終戦記念日だ。よく言われて来たことだが、ほとんど焼け野原の状態から我が国の復興は始まった。強い日本のベンチャー企業が何社も立ち上って来た。例えば、パナソニック、ソニーそしてホンダなどの企業は、ゼロからスタートし、今や大企業として世界的に活躍している。そして戦前から続いて来た重化学工業と共に、早い段階でアジア最強の経済を作りあげた。 [→続きを読む]

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