2013年3月

2013年2月に最もよく読まれた記事は、ニュース解説「ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」であった。これは、半導体後工程のコントラクトメーカーであるジェイデバイスが富士通の宮城と会津、鹿児島県川内の工場を買収したのに続き、ルネサスの後工程工場を3カ所購入するというもの。その他に富士通とパナソニックが設計新会社で統合するというリークによる記事についても論評している。 [→続きを読む]

MEMSセンサがスマートフォンで大量生産ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業界のトップに躍り出た。このような結果をフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り上げは10億ドルを突破したという。 [→続きを読む]

「新たなフロンティアランナーはなんだろう。ここに来てIT産業は明らかに鈍化しており、一種の踊り場を迎えている。長い歴史観で見れば、再び新時代を切り開くものが出てこない限り、我々の成長は止まったままになってしまうだろう。」 [→続きを読む]

携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]

国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨年8月21日に東京地裁に提出していた更生計画案に対して、債権者による同意の決議が得られた。再建が一歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基板を製造していた日本特殊陶業が回路基板事業を、CSP基板やプリント回路基板を手掛けるイースタンに委譲することが発表された。 [→続きを読む]

Intel社がFPGA大手、Altera社に対して最先端の14-nm FinFETプロセス技術によるファウンドリー製造事業を行うことを発表、波紋を広げている。新進気鋭のFPGA開発会社に対する同様の対応がここ数年見られていたが、こんどはFPGA大手ということで、もう一方の雄、Xilinxに対して、そしてファウンドリー事業という意味では、最大手のTSMC、およびApple向けプロセッサを製造しているSamsungに対するインパクトが予想されてくる。パソコンからモバイル機器シフトが顕著な中、この展開が及ぼす成り行きに注目である。 [→続きを読む]