2013年3月

プリント回路基板（PCB）のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]

JEITAは、環太平洋経済連携協定（TPP）への交渉参加表明を歓迎すると3月15日に発表した。これは安倍内閣がTPPへの交渉参加を表明したことに対する、JEITAの姿勢を示したもの。先週のニュース関係では、ルネサスモバイルについても触れる。 [→続きを読む]

Apple社モバイル機器の売上げ鈍化が報じられているなか、次のiPhoneなどに向けた製造受託獲得を巡るファウンドリー・プレーヤー間の戦いが繰り広げられている。今までSamsungがプロセッサ製造を行っていたが、諸般の状況から次機種についてはTSMCそして半導体最大手、Intelの登場が取り沙汰されている。最先端半導体プレーヤーの顔ぶれがますます絞られていくなか、パソコンからモバイル機器への流れを受けて、今度は"最先端ファウンドリー製造"による今後の"Appleパイ"を巡るせめぎ合いの局面である。 [→続きを読む]

市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、全半導体市場の中で、IC以外の製品を光デバイス（Optoelectronics）とセンサ（Sensor）、個別半導体（Discrete）からなるOSD分野が毎年伸びていると発表した。2002年にはOSDデバイスが半導体全体の14％を占めていたが2012年には19%へと伸ばしている。 [→続きを読む]

シャープは2012年9月15日に記念すべき100周年を迎えた。だがそのシャープが深刻な経営不振に陥っている。その原因として、堺工場への無謀な投資とそれに伴う高額の負債、経営陣のリーダーシップの欠如などさまざまな分析がなされている。今、経営の立て直しの途上であり、再建の一助となればと思い筆を執った。 [→続きを読む]

旭硝子と米国のnモードソリューションズ（nMode Solutions）は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ（Triton Micro Technologies）を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]

米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→続きを読む]

ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]

米SIAからの恒例の世界半導体販売高発表、2013年の出だし、1月分が発表されている。前月からは2.8%下回っているが、これは季節的パターンの範囲内として、前年同月比では3.8%上回っているというのは明るい材料という大方の受け取りとなっている。中国も7.5%と安定成長に入る経済成長率目標が打ち出すなか、雇用情勢、株高と世界の弾みを引っ張る米国の安定した舵取りに大きくかかるのは、我が国そして半導体業界も然りという状況と見る。この弾みから期待する消費動向など、当面の経済の成り行きに注目である。 [→続きを読む]

サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億円を出資するというニュースリリースが先週発表された。第3者割当増資として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290円となる。シャープがEMS最大の台湾鴻海精密工業と契約した条件と比べて妥当なのか、考察してみよう。 [→続きを読む]