2012年4月

米国市場調査会社のIHSアイサプライ（IHS iSuppli）がピュアファウンドリ市場は2015年までに2桁成長すると予測した(図)。2011年に265億ドルのファウンドリビジネスは2012年には12%増の296億ドルに増えると見ている。 [→続きを読む]

米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界半導体ランキングに続き、ファブレスランキングを発表した。これによると、1位から3位までは昨年と同じ、クアルコム、ブロードコム、AMDの順であったが、2位以下を大きく引き離した。4位にはnVidiaが昨年の6位から上昇した。 [→続きを読む]

デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP（Pipelined vision processor）プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]

3月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「エルピーダ破綻に盛者必衰の理〜88年『DRAM戦線は日本圧勝、世界シェア9割』」であった。これはエルピーダの破綻によって日本のDRAMメーカーは退場を余儀なくされたが、80年代後半には日本はDRAM大国であったことを思い出させた記事だ。このことを知らない世代に知っていただきたいとの思いが伝わっている。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスが再び活発化している。TSMCは新たなギガファブの建設をはじめ、インテルは3社目の22nm FINFETプロセスファウンドリの顧客を獲得した。ファブを持つ半導体メーカーにとってファウンドリビジネスは、ファブを有効に活用できるためインテルはこれを密かに進めている。 [→続きを読む]

先週のニュースとして、NTTドコモと5社のエレクトロニクスメーカーによる半導体ファブレス会社の清算、2008年に世界の太陽電池セル生産世界トップに躍り出たドイツのQセルズ社の破綻、東芝の携帯電話事業を富士通へ売却、エルピーダメモリへの支援企業を巡るうわさ話、といった後ろ向きの話が多かった。そのような中、東芝がフラッシュメモリの新工場を四日市に増設という明るいニュースがあった。 [→続きを読む]

米SIAから2月の世界半導体販売高が発表され、前月比1.3%減、前年同月比7.3%減となっている。プラスの伸びを示しているのは、前月比の米国地域だけであり、回復基調の米国経済に期待をかけて本年も伸びを見込んでいる米SIAのコメントである。IC Insightsから昨年、2011年の半導体ベンダーランキング・トップ25(ファウンドリーを入れた形)がリリースされているが、ここでも前年比伸長率の数字の上では、大きな変動の明暗が分かれる形になっており、ますますグローバル市場密着が必要な情勢を受け止めている。 [→続きを読む]

IHSアイサプライに続き（参考資料1）、同じ米国市場調査会社のIC インサイツ（IC Insights）も2011年世界半導体のトップ25社ランキング(確定値)を発表した。アイサプライとの違いはファウンドリも含めていること。アイサプライは、生産金額のダブルカウントになることからこれを含めてはいない。 [→続きを読む]

半導体の応用分野が広がってくるにつれ、半導体チップはこれまでとは違い、いろいろなユーザがいかに簡単に設計できるかどうかが、重要になってくる。一部の先進ユーザに向けて性能を競争する時代ではなくなった。いわば素人に近いユーザでもマイコンを設計できるツールを開発しサポートすることが半導体企業の重要な役割となった。 [→続きを読む]

イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]