セミコンポータル: 2012年4月

ファウンドリビジネスは2015年まで2桁成長するとアイサプライが予測

2012年4月13日｜市場分析

米国市場調査会社のIHSアイサプライ（IHS iSuppli）がピュアファウンドリ市場は2015年までに2桁成長すると予測した(図)。2011年に265億ドルのファウンドリビジネスは2012年には12%増の296億ドルに増えると見ている。 [→続きを読む]

ファブレス半導体のトップ25社ランキング、クアルコムは2位以下を引き離す

2012年4月12日｜市場分析

米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界半導体ランキングに続き、ファブレスランキングを発表した。これによると、1位から3位までは昨年と同じ、クアルコム、ブロードコム、AMDの順であったが、2位以下を大きく引き離した。4位にはnVidiaが昨年の6位から上昇した。 [→続きを読む]

デュアルDSPコアを集積、ビジョンシステムに特化した画像処理プロセッサ

2012年4月12日｜技術分析（半導体製品）

デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP（Pipelined vision processor）プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]

3月はエルピーダの破綻にまつわる記事がよく読まれた

2012年4月10日｜各月のトップ5

3月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「エルピーダ破綻に盛者必衰の理～88年『DRAM戦線は日本圧勝、世界シェア9割』」であった。これはエルピーダの破綻によって日本のDRAMメーカーは退場を余儀なくされたが、80年代後半には日本はDRAM大国であったことを思い出させた記事だ。このことを知らない世代に知っていただきたいとの思いが伝わっている。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスが再び活発、TSMCが新棟建設、インテルは3社顧客獲得

2012年4月10日｜産業分析

ファウンドリビジネスが再び活発化している。TSMCは新たなギガファブの建設をはじめ、インテルは3社目の22nm FINFETプロセスファウンドリの顧客を獲得した。ファブを持つ半導体メーカーにとってファウンドリビジネスは、ファブを有効に活用できるためインテルはこれを密かに進めている。 [→続きを読む]

東芝、携帯電話を整理する一方で四日市工場の建設など攻めに転じる

2012年4月 9日｜週間ニュース分析

先週のニュースとして、NTTドコモと5社のエレクトロニクスメーカーによる半導体ファブレス会社の清算、2008年に世界の太陽電池セル生産世界トップに躍り出たドイツのQセルズ社の破綻、東芝の携帯電話事業を富士通へ売却、エルピーダメモリへの支援企業を巡るうわさ話、といった後ろ向きの話が多かった。そのような中、東芝がフラッシュメモリの新工場を四日市に増設という明るいニュースがあった。 [→続きを読む]

米SIAから2月の世界半導体販売高が発表され、前月比1.3%減、前年同月比7.3%減となっている。プラスの伸びを示しているのは、前月比の米国地域だけであり、回復基調の米国経済に期待をかけて本年も伸びを見込んでいる米SIAのコメントである。IC Insightsから昨年、2011年の半導体ベンダーランキング・トップ25(ファウンドリーを入れた形)がリリースされているが、ここでも前年比伸長率の数字の上では、大きな変動の明暗が分かれる形になっており、ますますグローバル市場密着が必要な情勢を受け止めている。 [→続きを読む]