セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

2011年5月

|
韓国サムスン電子が携帯電話で快進撃を続けている。西欧の携帯電話市場で2011年第1四半期にはノキアを抜き、ナンバーワンになった、と米市場調査会社のIDCが伝えている(表1)。この結果、西欧市場においてサムスンは29.3%のシェアを獲得した。 [→続きを読む]
今年3月に発生した大震災の結果、一部の原子力発電所や火力発電所が故障や他の理由で停止している。結果は深刻なものになり筆者が住む東京電力管内では一時、計画停電やむなきに至った。今夏もワーストケースを考えて電力需要が最大になる暑い夏になると想定しなくてはならないだろう。そして、報道によれば最低でも昨年基準で15%の節電を考えなくてはならないようだ。 [→続きを読む]
2011年4月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「東日本大震災がIT産業に与える影響は巨大〜日本製材料が供給不足で作れない」であった。これは、IT産業を支える半導体産業がシリコン単結晶材料の不足によって世界の半導体そのものが作れなくなることを述べた記事だ。大手信越半導体の白河工場が被災したことによる。 [→続きを読む]
|
先週は、ゴールデンウィークの真っただ中で、企業活動をベースにするニュースらしいニュースはほとんど出てこなかった。日本経済新聞や日刊工業新聞は、東日本大震災によって遮断された半導体部品のサプライチェーンに関する解説などの記事が多かった。 [→続きを読む]
EDA業界には70〜80社が参入していると言われている。ケイデンス、シノプシス、メンターの米国ビッグ3社だけではない。時流に乗り成功している中小の2社を紹介しよう。高周波のEDAツールを狙うAWR社と、低消費電力の設計ツールに絞ったアパッチ社である。いずれも特殊なEDA製品ではあるが、成長分野に狙いを定めた製品を提供している。 [→続きを読む]
米SIAから3月、そして第一四半期を締める世界半導体販売高が発表され、全体としては増加基調を維持しているが、大震災に見舞われた我が国の市場の落ち込みが表われており、復旧に向けた活動が全体の今後にどう効いてくるか、しばらく注目である。一方、従来の平面から立体構造にブレイクスルーを図る22-nmノード世代のトランジスタがインテルから発表され、それと時を揃えるように同社を軸とする市場制覇に向けた新たな駆け引きが表面化してきている。 [→続きを読む]
|
2011年第1四半期におけるDRAMの世界市場(出荷額)は、対前期(2010年第4四半期)での86億4300万ドルから4%減の82億9600万ドルになったことが、シンガポールをベースとする市場調査会社Trendforceの研究部門DRAMeXchangeの調べでわかった。エルピーダメモリの市場シェアは13.5%の第3位。 [→続きを読む]
命令幅128ビット、データ幅512ビットと、極めて広いバス幅のマイクロプロセッサコアXtensa LX4を、米IPコアベンダーのテンシリカ(Tensilica)社が発表した。このIPコアはシステム全体を制御するのではなく、特定の演算を行うことに徹した、データプレーン処理プロセッサである。 [→続きを読む]
|
筆者が、かの3/11の大衝撃ともいうべき地震を経験した時、東京・西荻窪の商店街にいた。ただちに電話がかかってきたのはデジタルカメラメーカーと車載関連メーカーであった。いずれもルネサスエレクトロニクスの被害状況をすぐ知りたいということであった。 [→続きを読む]
|
先週は、東日本大震災からの復旧を急ぐ記事が多かった。半導体シリコンそのものの材料供給にサプライチェーン上最大の不安があったが、信越化学工業子会社の白河工場が4月20日に操業を一部再開し、6月末に震災前の生産水準に回復させるメドが付いた、と日本経済新聞が4月29日に報じた。 [→続きを読む]

月別アーカイブ