2011年4月

アドバンテストは、2008年度、2009年度の赤字決算を乗り越え、2010年度は3期ぶりに黒字化を達成すると同時に、今後の成長戦略を発表した。同社は今後、半導体を搭載する機器や搭載数量などが増加の一途をたどり、半導体が成長産業であるという認識に立ち、半導体の成長分野と共に同社も成長するという戦略を同社代表取締役兼執行役員社長の松野晴夫氏が示した。 [→続きを読む]

FPGA業界の2極化(参考資料1)の動きの、もう一方の極に当たるのはローエンドないしミッドレンジ市場である。ローパワーを特長として2強のFPGAメーカーが拾いきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター（Lattice Semiconductor）やシリコンブルー（SiliconBlue）といった米国の中堅ファブレスが注力している。 [→続きを読む]

FPGA業界は2極化が顕著になりつつある。2強と言われる米国のザイリンクスとアルテラは大規模化を追求すると共に下位の用途にも広げつつある。一方で、ゲート数の少ないローエンド市場が意外と大きいことがわかり、この市場に目を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導体メーカーが入り込める余地は十分にある。 [→続きを読む]

アナログ回路のシミュレータであるSPICEの高速モデルとしてFastSPICEと呼ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから製品化されていたが、ナノメーターレベルのアナログ回路にも使えるツールが出てきた。4番手となる米メンターグラフィックスが新製品Eldo Premierを発表し、米バークレー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→続きを読む]

先週は、東日本大震災から一刻も早く立ち直るという方策から、もっと長期的な電力供給を見据えたスマートグリッドへの展開に至る戦略までの手を打つという考えが見え始めてきた。自動車メーカーはひとまず、国内工場での生産を再開した。それも稼働率を5割程度に留め、試運転といったところだ。 [→続きを読む]

大震災の被害を乗り越えて操業を再開する各社からの発表が相次いでいる。 この1-3月、第一四半期の業績発表も行われ、多かれ少なかれ大震災の影響についてのコメントが付されているが、大方の予想を上回るインテル、アップル両社の記録的な売上げが目立つ形である。しかしながら、部品・材料在庫の切れ目に間に合う補充が、操業再開で埋められるかどうかが焦点となっており、現下の第二四半期の業況推移に特に注目ということと思う。 [→続きを読む]

北アフリカのモロッコに拠点を持つベンチャー企業ニモテック（Nemotek Technologie）社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングで取り付け、カメラに仕上げる実装サービスビジネスを着実に拡大してきている。 [→続きを読む]

ファブレス半導体メーカーが初めて伸び詰まりという試練を迎えた2010年だった。米市場調査会社ICインサイツ（IC Insights）は、2010年のファブレス半導体トップ20を発表したが、伸び盛りの常連だった米クアルコムや台湾メディアテックに陰りが見え始めた。 [→続きを読む]

米IDT（Integrated Device Technology）社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM（垂直統合半導体メーカー）だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]

震災後の電力復旧に一役買うかもしれない。電力線通信（PLC）を利用して電力の需給関係をモニターし、制御するためのスマートメーター用モデムチップのことである。日本では全くなじみのないであろう、スペインのファブレス企業ADDセミコンダクタ（ADD Semiconductor）社が低ビットレートのPLCデジタル通信によるスマートメーター用ICを開発した。 [→続きを読む]