メンターグラフィックス、3D IC内の各チップをテストできるツールを開発
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
プロセッサコアの代表的IPベンダーであるARM社をはじめとする英国企業は、携帯機器向けに低消費電力をこれまでずっと追求してきた。IPコアやワイヤレスチップの低消費電力化は進んできたが、携帯電話用送信機のパワーアンプの低電圧化も進んでいる。携帯電話のインフラや電話機に使うパワーアンプの低消費電力化をレポートする。 [→続きを読む]
「東日本大震災の甚大な被害はどこまで及ぶのかわからない。今は救命と応急手当的な復旧に全力を上げている段階だ。電力供給不安による工場の稼働率低下は避けられないだろう。それよりも何よりも恐ろしいのは半導体や液晶などの重要材料を供給している東北エリアの工場が大打撃を受けていることだ。このままでは、インテルもサムスンも東芝も思ったようには半導体が作れないという懸念が増大している」 [→続きを読む]
第六回目の「風を読む」は、「MPU 、DRAM、 NAND フラッシュメモリの数量」動向についてである。 半導体市場動向を分析する場合、一般的には金額ベースで議論されるが、半導体市場金額はΣ半導体各製品別数量x半導体各製品別単価で表される。数量、単価のそれぞれの動向について分析することにより、市場動向に対する変化の要因をより一層深く理解することができる。例えば半導体市場金額が上昇した場合、その要因は数量が増加したためなのか、単価が上昇したためなのかを把握できる。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ(TI)社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
2011年3月に最もよく読まれた記事は、3月14日のニュース解説「巨大地震発生、半導体工場は稼働を即時停止し、状況把握に懸命」だった。3月11日(金)に巨大地震が発生し、土日を挟んで、半導体電子業界は一体どのような状況にあるのか、を翌週の月曜日に最初に整理した記事である。 [→続きを読む]
先週も依然として東日本地震の影響の報道が多い。その中で、半導体産業が着々と操業を進めているというニュースが出てきたことは心強い。一方で、素材関係は依然として動かない。大きな化学プラントが停止することで、半導体工場で使う薬品や材料、部材などのサプライチェーンが供給停止しているという事態も出てきている。 [→続きを読む]
半導体・デバイス業界でも、大震災からの復興に加えて、グローバル市場へのインパクト回避・最小化を目指す各方面の動きが日ごと活発になってきている。影響の世界的規模・広がりを改めて知るように、世界各地から我が国発供給の早期回復を求めるメッセージが届いているという受け取りである。 原発・風評の壁を取り除く喫緊の課題もあるが、早期回復に向けて万人の信用、信頼が得られるデータの取得・開示にかかる状況を感じている。 [→続きを読む]
日本行きの飛行機がガラガラである。「日本は放射能で汚染されているため近づけない」といった噂や、「米国西海岸での放射能レベルが上がった」、というニュースも米国にはある。日本の情報が正しく伝わらず、CNNのキャスターは東電や政府の発表を頭から信用していない上、日本の状況を香港の駐在員にSkypeインタビューで聞いているというお粗末さだ。 [→続きを読む]