ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元（5兆8700億円）になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報道の過熱感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この結果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東芝は半導体・ストレージ事業を2015年度までに年平均6.8%で成長させるという中期計画を投資アナリスト向けに発表した。 [→続きを読む]
21回を迎えたISSMと、台湾TSIA主催のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、台湾、新竹市のAmbassador Hsinchu Hotelにて開催され、260名の参加者が集った。会場はTSMCを中心とした台湾の若いエンジニアが全体の8割以上を占め、活気溢れる会合であった。 [→続きを読む]
東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考資料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量産を開始するというニュースを発表したが(参考資料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュを用いたSSD（ソリッドステートドライブ）を生産開始したと発表したのである。 [→続きを読む]
8月6日の日本経済新聞は、1面トップに「東芝、サンディスクと半導体新工場、4000億円投資、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記事を掲載、半導体業界を驚かせた。ただ、直後の7日に開催された東芝の経営方針説明会では、このことに関して田中久雄社長は一切話をせず質問も出なかった。 [→続きを読む]
2013年上半期の世界の半導体メーカートップ20社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると1位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位Qualcommは前年同期と変わらないが、5位にメモリメーカーのSK Hynixが入った。 [→続きを読む]
MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本質的に減らす技術企業のSuVolta（スボルタ）社。このほど、ARMコアで高性能・低消費電力を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この技術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消費電力を削減できる。 [→続きを読む]
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