半導体が活況、2000年ITバブル以来の騒ぎに
半導体産業が好況だ。12月23日の日本経済新聞が報じたように、米フィラデルフィア半導体株指数（SOX）はおよそ16年ぶりの高値を更新した。フィラデルフィアSOX指数とは、半導体関連株の多い米フィラデルフィア取引所が発表している経済指数。2000年のITバブルの時に半導体製造装置はピークを迎えたが、今回の動きはそれに迫る勢い。 [→続きを読む]
メモリ
メモリ市場は2017年、10%成長へ、IC Insightsレポート
2017年のメモリ市場は10%で成長すると、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。2015年、16年と2年続けて供給過剰による平均単価の値下がりによってメモリ市場は下落していたが、17年はようやく上向きそうだ。 [→続きを読む]
ノートPCでのSSD採用率は2016年に33%、18年には50%超へ
市場調査会社のTrendForceは、ノートPCに使われるSSD（半導体ディスク装置）が2018年には50%を超えるだろうという予想を発表した。2015年はノートPCにおけるSSD採用率は25%だったが、2016年に33%に達すると見ている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュは若干成長するもDRAMが急落する2016年
2016年はメモリにとって良い年ではなさそうだ。米市場調査会社のIC Insights社は、2016年のメモリ市場は11%減になりそうだという見通しを発表した(図1)。特にDRAMが19%減と最悪で、NANDフラッシュは2%増と成長するが、メモリ全体の足を引っ張るのがDRAMでメモリ全体としては11%減という予測を導いた。 [→続きを読む]
DRAMの単価はNANDフラッシュにつられ、底を打ったか
台湾の市場調査会社TrendForceのメモリ部門DRAMeXchangeは、2014年10月から続いてきたDRAM価格の下落は6月に入って止まり、底に来たようだと伝えた。第3四半期には上昇に転じると見ている。 [→続きを読む]
東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント
久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI（人工知能）によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]
DRAMランキング、3位Micron(旧エルピーダ)は2位との差が開く
台湾の市場調査会社TrendForce傘下のDRAMeXchangeによると、2016年第1四半期におけるDRAM市場は、前四半期比16.6%減の85億6200万米ドルに低下したと発表した。DRAMメーカーのトップスリーは昨年と変わらず、Samsung、SK Hynix、Micron（旧エルピーダ）の順となっている。 [→続きを読む]
VLSI Symposium、日本技術の存在感
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
SanDisk、クルマ用のフラッシュカードに進出
東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃〜85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]
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