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東芝、メモリ事業の分社化を決定

東芝、メモリ事業の分社化を決定

東芝がストレージ&デバイスソリューション(S&S)社のメモリ事業(SSD事業を含むが、イメージセンサ事業を除く)を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報道で半導体部門を分割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ部門だけの分割にとどまった。 [→続きを読む]

半導体が活況、2000年ITバブル以来の騒ぎに

半導体が活況、2000年ITバブル以来の騒ぎに

半導体産業が好況だ。12月23日の日本経済新聞が報じたように、米フィラデルフィア半導体株指数(SOX)はおよそ16年ぶりの高値を更新した。フィラデルフィアSOX指数とは、半導体関連株の多い米フィラデルフィア取引所が発表している経済指数。2000年のITバブルの時に半導体製造装置はピークを迎えたが、今回の動きはそれに迫る勢い。 [→続きを読む]

NANDフラッシュは若干成長するもDRAMが急落する2016年

NANDフラッシュは若干成長するもDRAMが急落する2016年

2016年はメモリにとって良い年ではなさそうだ。米市場調査会社のIC Insights社は、2016年のメモリ市場は11%減になりそうだという見通しを発表した(図1)。特にDRAMが19%減と最悪で、NANDフラッシュは2%増と成長するが、メモリ全体の足を引っ張るのがDRAMでメモリ全体としては11%減という予測を導いた。 [→続きを読む]

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]

VLSI Symposium、日本技術の存在感

VLSI Symposium、日本技術の存在感

6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD(半導体ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]

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