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Mark Barrett氏、マーケティング&製品バイスプレジデント、Blu Wireless Technology 英国のシリコンバレーといわれるブリストル市に、周波数60GHzのトランシーバチップを開発するベンチャーが登場した。いわゆるミリ波帯に属する60GHz周波数帯域は、壁掛けテレビ向けに圧縮しない映像を送るWirelessHDシステムや、近距離通信などの応用が期待されている。ベンチャーの狙いをBlu Wireless Technology社のMark Barrett氏に聞いた。 [→続きを読む]
Tyson Tuttle氏、ブロードキャスト製品担当ゼネラルマネジャー、Silicon Laboratories 通信、ネットワーク、放送向けなどの半導体チップを得意とする米国のファブレス半導体メーカー、シリコンラボ社（Silicon Laboratories）は、純粋のCMOS技術だけを利用して1チップのテレビ用チューナーを開発した。このほど日本市場にターゲットにして来日した同社ブロードキャスト製品担当ゼネラルマネジャー兼バイスプレジデントのタイソン・タトル（Tyson Tuttle）氏に製品戦略を聞いた。 [→続きを読む]
Warren East氏、英ARM社、CEO 世界の半導体産業の成長率よりも常に高い成長率を確保する英ARM社のビジネスの秘密は何か。これまで携帯電話におけるアプリケーションプロセッサやベースバンドプロセッサで圧倒的なシェアを占めてきたARMのプロセッサIPが、ネットブックやスマートブックと呼ばれる携帯型パソコンへの応用拡大を図っている。実はプロセッサと実需要との関係から最適なプログラムサイズのプロセッサ(right-sized computing)の時代がいよいよ来たと同社CEOのウォレン・イーストCEO(写真)は語る。 [→続きを読む]
Michael Splinter氏、米Applied Materials社、CEO 「昨今の不況にもかかわらず、日本は技術という点で素晴らしい時期を迎え特に、太陽電池分野で再びトップに立てる可能性を秘めた国である」と、米アプライドマテリアルズ社CEOのマイケル・スプリンター（Michael Splinter）氏は6月2日に東京で開かれた記者懇談会の席において日本への期待を熱く語った。30年前に京セラ、カネカ、シャープなどのメーカーが太陽電池市場を形成したのは先見性が高いと褒めたたえた。 [→続きを読む]
Joe McGeehan氏、英Bristol大学教授 ブリストル大学通信工学部教授であり、通信研究センター長でもありながら、Toshiba Research Europe社の社長でもあるJoe McGeehan氏は、2足のわらじをはきながらもそれぞれの業務をきっちりと線引きする。大学が産業界と一緒に研究するため、大学は企業間の競争にアンタッチャブルで、守秘義務をきっちり守ることが産学共同をうまくやるコツだと言う。通信技術を核に大学の在り方を聞いた。 [→続きを読む]
Mark Melliar-Smith氏、米Molecular Imprints社CEO 2001年、米国テキサス州オースチンで創業したMolecular Imprints社が、22nm以降のリソグラフィ技術であるナノインプリント装置を開発、まだ試作用であるが大手数社に納入した。22nmとなると従来の延長技術のダブルパターニング、あるいはEUV（13.5nmの超短波長）リソグラフィが候補に上がっている。ダブルパターニングはスループットが半分、EUVは光源、マスクなど未解決の問題を抱えている。ナノインプリントは割り込めるか。来日したMolecular Imprints社CEOのMark Melliar-Smith氏に勝算を聞いた。 [→続きを読む]
Richard Chang氏、Semiconductor Manufacturing International Corp, President & CEO 中国で初めての先端微細化技術を使ったファウンドリサービスメーカーとしてスタートしたSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp）。昨年までエルピーダのDRAMウェーハを請負生産していたが、今はDRAMからロジックへと製品を転換し収益確保へと急ぐ。この結果、2008年第3四半期の業績では赤字幅を減らすことができた。さらなる成長へ向けどのようにしていくのか、来日した社長兼CEOのRichard Chang氏にその戦略を聞いた。 [→続きを読む]
Nicky C.C. Lu氏、Etron Technology社 CEO兼会長 台湾ではMediaTekやAli、Realtek、Sunplusなどファブレス半導体メーカーが意外と多い。設計ハウスも含めて225社もあるといわれている。DRAMビジネスにおいてもファブレスメーカーがいる。Etron Technology社は、元IBM社ワトソン研究所でDRAMを開発してきたNicky C.C. Lu氏が設立したファブレスのDRAMメーカーである。昨今のDRAMチップの単価下落を受けてDRAMビジネスは厳しくなっている。これからのDRAMビジネスをどう進めていくか、Etron CEO兼会長のLu氏に聞いた。 [→続きを読む]
Tien Wu氏、台湾ASE Group COO（最高執行責任者） 半導体チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group（日月光集団）は、日本のNECエレクトロニクスの山形県にあった高畠工場を傘下に収め、世界各地に工場を持っている。台湾の高雄、韓国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場を持ち、TSV（through silicon via：貫通電極）技術にも積極的に投資、開発している。10月末に東京新宿のハイアットリージェンシー東京で開かれたISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任者（COO）に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。 [→続きを読む]
東京大学生産技術研究所教授 桜井貴康氏 システムVLSI設計工学を専攻する東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授は、チップ同士を積層する3次元実装技術を研究している。TSVで直流的に上下のウェーハを接続するだけではなく、C（キャパシタンス）結合や最近ではL（インダクタンス）結合という接続もありうることを実験で示した。かつて桜井教授は東芝の半導体技術研究所で高集積高速SRAMを、現ザインエレクトロニクスの飯塚哲哉社長の下で開発してきた。東京大学へ移ってからも高速SRAMの流れをくみ低消費電力のCMOS回路などの研究を行ってきた。なぜ今3次元ICを研究するのか。同氏の半導体への想いを聞いた。 [→続きを読む]
