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経営者に聞く

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藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

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吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

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吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

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東 哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO(当時;現在は取締役相談役)

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO(当時)の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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中村 修氏、SEMIジャパン 代表

セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT(Internet of Things)やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)

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James Kimery氏、National Instruments, RF/Comms and SDR担当Director of Marketing 第5世代(5G)のワイヤレス通信といえば10Gbpのデータレートを想起する。しかし、レイテンシ(遅延)が1msと短いことの方がむしろ、IoTなど新応用で重要になる。応答時間を予測できるため、それを考えたシステム設計が必要になる。ソフトウエアベースの計測器メーカー、National InstrumentsのRF通信およびソフトウエア無線担当のマーケティングディレクタ、James Kimery氏は、だからエンジニアは5Gにワクワクしているという。 [→続きを読む]
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サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長

FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)

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P.W. Yen氏、UMC CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM(垂直統合メーカー)が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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