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経営者に聞く

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馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

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東 哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO(当時;現在は取締役相談役)

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO(当時)の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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中村 修氏、SEMIジャパン 代表

セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT(Internet of Things)やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)

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James Kimery氏、National Instruments, RF/Comms and SDR担当Director of Marketing 第5世代(5G)のワイヤレス通信といえば10Gbpのデータレートを想起する。しかし、レイテンシ(遅延)が1msと短いことの方がむしろ、IoTなど新応用で重要になる。応答時間を予測できるため、それを考えたシステム設計が必要になる。ソフトウエアベースの計測器メーカー、National InstrumentsのRF通信およびソフトウエア無線担当のマーケティングディレクタ、James Kimery氏は、だからエンジニアは5Gにワクワクしているという。 [→続きを読む]
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サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長

FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)

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P.W. Yen氏、UMC CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM(垂直統合メーカー)が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
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森 康明氏、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 代表取締役社長

パワー半導体でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。しかし、見事に独力で立ち直った。(動画あり)

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大村 隆司氏、ルネサスエレクトロニクス株式会社 執行役員常務

ルネサスエレクトロニクスは工場売却や人員整理など負の側面ばかり採り上げられてきた。実際には7四半期連続営業利益をたたき出している。今のルネサスのクルマ用半導体は『攻め』の姿勢を見せている。2014年9月に開催されたプライベートセミナーDevConでは、ルネサスを見直す産業人が多かった。ルネサスの実態はどうなっているか。 (動画あり)

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内海 弦氏、アーム株式会社 代表取締役社長

ARM社の携帯用32ビットマイクロプロセッサIPは、今や世界中で使われるようになった。ARMは、携帯電話のアプリケーションプロセッサ向けのIPコアだけではなく、マイコン用のARM Cortex-Mシリーズや、ハイエンドの64ビットCortex-A50シリーズなど手を広げている。ARMはいったいどこに向かうのか。(動画あり)

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