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独立・専業・戦略セグメント特化を基本とする新生ルネサス

独立・専業・戦略セグメント特化を基本とする新生ルネサス

2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]

新市場が次々現れるので、半導体の限界は見えない

新市場が次々現れるので、半導体の限界は見えない

Rick Shen氏、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである台湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とは付き合いが長い。東芝やルネサスエレクトロニクスをはじめとする多くの半導体メーカー取引してきた。最近、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考資料1)、来日した同社社長のRick Shen氏にセキュリティ市場、IoT、VR(仮想現実)など新トレンドを聞いた。 [→続きを読む]

社員の心をつかみ4年連続、増収増益の道を歩む新日本無線

社員の心をつかみ4年連続、増収増益の道を歩む新日本無線

小倉 良氏、新日本無線株式会社 代表取締役社長 新日本無線といえば、オーディオ/ビデオ(AV)機器用のアナログ半導体メーカー、というイメージが強かったが、今はクルマ/スマホ/産業用の半導体メーカーに変わった。社名に無線という言葉が付くように、マイクロ波技術にも長けている。リーマンショック後の2011年、地デジ特需が終わりAV機器メーカーの凋落と共に同社も大きな赤字に見舞われた。しかし、そこからの回復に目を見張るものがある。2011年度を底に、2012年度以降増収増益の連続で回復させてきた。どん底期に社長に就任し、その後の成長から2015年度には累積赤字の解消も終えた代表取締役社長の小倉良氏にリストラと成長戦略の同時進行物語を聞いた。 [→続きを読む]

超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO

超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO

IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]

プラットフォームとエコシステムが今後のカギ

プラットフォームとエコシステムが今後のカギ

James Truchard氏、National Instruments, President, CEO, and Cofounder オシロスコープなどの計測器は、計測部分と、演算・可視化する部分で出来ている。計測部分だけ専用モジュールにして、演算と可視化する部分をパソコンに任せるという測定器だと拡張性が増す。こういった考えでソフトウエアベースの計測器ビジネスを発展させてきたNational Instruments。その創業者であり、今もCEOとして走り回っている、「ドクターT」こと、James Truchard氏(図1)が来日、ビジネス戦略を聞いた。 [→続きを読む]

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

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環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

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FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

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IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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