経営者に聞く

池田　亮太氏、日本ナショナルインスツルメンツ　代表取締役

ソフトウエアベースの計測器を進めてきたNational Instrumentsが最近、半導体用のテスター分野に参入した。彼らのコアとなるPXIモジュラーシステムをベースにした、半導体用のテスターをリリースした(参考資料1)。日本法人日本ナショナルインスツルメンツ代表取締役の池田亮太氏にその狙いを聞いた。(動画あり)

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Michael L. Santori氏、米National Instruments社フェロー兼製品マーケティング担当バイスプレジデント Software-Designed Instruments（ソフトウエアで設計する測定器）を全面的に打ち出しているNational Instruments社。同社の測定器は、コンピュータとソフトウエアを基本として計測部分のみモジュールで構成するというコンセプトだ。最近、よく聞く言葉として「Software-Defined xxxx」がある。時代がNI社に近づいてきたという感じさえある。同社製品開発を指導するフェローにこれからのNIのあり方を聞いた。 [→続きを読む]

Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、Semiconductor Engineeringの編集者Mark LaPedus 氏とEd Sperling氏がインタビューした。 [→続きを読む]

馬渡　修氏、アナログ･デバイセズ　代表取締役社長

アナログ･デバイセズが好調だ。最近発表された2014年度第2四半期（5月3日終了）の営業利益率は31.7%と極めて高い。同社の現状と今後について、代表取締役社長の馬渡修氏に聞いた。 （動画あり）

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ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]

Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]

John Spignese氏、米AWR社営業担当バイスプレジデント 2年前にNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ波のCADに強いAWRと、使いやすい設計ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの計測器を作るNIとの合併は、オーバーラップする製品が全くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その結果を聞いた。 [→続きを読む]

Joep van Beurden氏、英CSR社CEO（最高経営責任者） Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]

P. W. Yen氏、台湾UMC社 CEO 台湾第2位のファウンドリ企業であるUMC。2012年の世界のファウンドリ企業においてはそれまでの第2位から4位に退いた。今年は巻き返しを図る。来日したCEO（最高経営責任者）のP. W. Yen氏にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]

Nikhil Joshi氏、インドDelta Embedded Solutions社Executive Director 5月8日〜10日、東京ビッグサイトで開かれた2013 Japan IT week春にインドの組み込み開発企業が出展した。インドのエレクトロニクスとIT関係の2300の企業をメンバーとするESC（Electronics and Computer Software Export Promotion Council）が10数社を代表として送り込んだもの。ソフトウエア開発企業が多い中、エレクトロニクスの設計会社として参加したDelta Embedded Solutions社にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]