ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率
ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
会議報告
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セキュリティをテーマとするA-SSCC 2015
第11回アジア固体回路会議A-SSCC2015が今年は中国の厦門市で開催される。このほど、その記者会見を組織委員会が開催した。アジアを開催地とするこの半導体回路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加者が漸増している(図1)。来年は富山市で開催される予定になっている。 [→続きを読む]
Industry 4.0で先行する半導体生産システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]
2015 Symposium on VLSI Technologyを振り返って
6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが京都市のリーガロイヤルホテル京都にて開催された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委員長である、東芝の稲葉聡氏にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
UMC Tech Forumで、IoTやクルマ用製造サービスを訴求
台湾のUMCが今年もTechnology Forumを開催する。全てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT（Innovation, Operational efficiency, Technology）コンセプトで製造サービスをベースに顧客を支援する。 [→続きを読む]
SPIフォーラム「3次元実装への道」が示した3D-ICの現実解
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]
LEAPの成果報告、どう活用するか、問われる参加企業
超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）のプロジェクト「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」は平成22年度から本年度までの5年間に渡って研究されてきた。LEAPが主催する「第4回 低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→続きを読む]
「ダブルパターニングが曲者」を露呈したFinFET技術のSPIフォーラム
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東京御茶ノ水で開催された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような縦型メモリといったプロセスの3次元化を採り上げた。2014年12月のIEDMでもFinFETが大きなトピックスを占めたようだ。 [→続きを読む]
2014 IEDMのミステリーを解きほぐす
2014 IEDM（International Electron Devices Meeting）での大きな問題は、IC業界が将来に向けてどこに向かっているのかを明確にすることだった。 [→続きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
