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会議報告

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IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)

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米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(超低電圧デバイス技術研究組合)が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]
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台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
6月9〜12日、ハワイで開催されるVLSI Symposium では、IoT(Internet of Things)時代に向けセンサやヘルスケア関係の論文が急増した。デバイス・プロセス関係のTechnology部門では、応募総数224件の内85件が採択され、Circuits部門では同420件の内96件採択された。センサ・ヘルスケアはCircuitsに多い。 [→続きを読む]
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IEEE IEDM(International Electron Device Meeting)では、トンネルFET(TFET)をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]
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世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
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ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
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半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]

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