会議報告

半導体製造の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東京・両国KFCホールで開催される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共催：SEMI、一般社団法人日本半導体製造装置協会、Taiwan Semiconductor Industry Association（TSIA）、ミニマルファブ技術研究組合、後援：応用物理学会)　ISSMの運営委員である前川耕司氏が、一つのトレンドを表す基調講演について概観している。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

ISSCC 2017の採択論文が決まった。今年のテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端技術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→続きを読む]

2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ（ハワイ・ホノルル）で開催された(図1)。半導体・集積回路技術開発に携わるエンジニアが日米だけではなく、世界各地から集まる国際会議である。年1回ハワイと京都で交互に開催されており、昨年は京都で、今年はハワイでの開催に当たる。VLSI Symposiumの委員であり、産業技術総合研究所の研究員でもある遠藤和彦氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]

6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]

「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]

SEMICON Japanが2015年12月16日から東京国際展示場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出展社数732社(昨年725社)、小間数1705小間（昨年1638小間）、と昨年を上回った。今年もWorld of IoTと呼ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨年よりはるかに充実している。 [→続きを読む]

ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]

第11回アジア固体回路会議A-SSCC2015が今年は中国の厦門市で開催される。このほど、その記者会見を組織委員会が開催した。アジアを開催地とするこの半導体回路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加者が漸増している(図1)。来年は富山市で開催される予定になっている。 [→続きを読む]

半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]