AIのチップ化目指す動きが目白押し〜2018 VLSI Symposium

今度のVLSI Symposiumは、AI(人工知能)一色になりそうだ。米国ハワイで開催されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018年6月18日〜22日の5日間開催され、最終日には金曜フォーラムとして機械学習について語り合う。主催者は「半導体の進化がコンピュータを発展させたように、AIの発展の原動力は半導体」との認識を示した。 [→続きを読む]
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今度のVLSI Symposiumは、AI(人工知能)一色になりそうだ。米国ハワイで開催されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018年6月18日〜22日の5日間開催され、最終日には金曜フォーラムとして機械学習について語り合う。主催者は「半導体の進化がコンピュータを発展させたように、AIの発展の原動力は半導体」との認識を示した。 [→続きを読む]
2018年2月11日〜15日米サンフランシスコで開催されるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)での講演プログラムが決まった(図1)。半導体のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドを示しており、基調講演や招待講演からその大きな流れを読み解くことができる。 [→続きを読む]
第13回となるA-SSCC(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference)が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット・IoT・AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
半導体製造の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東京・両国KFCホールで開催される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共催:SEMI、一般社団法人日本半導体製造装置協会、Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)、ミニマルファブ技術研究組合、後援:応用物理学会) ISSMの運営委員である前川耕司氏が、一つのトレンドを表す基調講演について概観している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
ISSCC 2017の採択論文が決まった。今年のテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端技術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→続きを読む]
2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ(ハワイ・ホノルル)で開催された(図1)。半導体・集積回路技術開発に携わるエンジニアが日米だけではなく、世界各地から集まる国際会議である。年1回ハワイと京都で交互に開催されており、昨年は京都で、今年はハワイでの開催に当たる。VLSI Symposiumの委員であり、産業技術総合研究所の研究員でもある遠藤和彦氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]