AI(人工知能)ブームが引き続くなか、メモリ半導体の価格急騰に注目とともに、先行きの見通し懸念も引き続いている。そんな中、2点に注目。9年ぶりの北京での米中首脳会談、米国の巨大ITのCEOsが同行、まずは半導体関連の動きである。習近平国家主席が開放政策の推進を強調したとされる一方、米国はNvidiaはじめAI半導体関連の輸出規制の手綱をどうさばいていくのか、今後にかかるところのようである。もう1点はApple設計の半導体をインテルがファウンドリーとして製造する提携である。TSMCへの全面依存から米国国内で完結する製造強化にもっていく動きにも映るが、世界的にもそれぞれの地域での生産能力の重点化を図る潮流の移行があらわされてきている。

≪AIブームの中の潮流変化≫

まずは、今回の米中首脳会談での半導体関連であるが、開催アレンジの概要が次の通りである。

◇トランプ氏と習氏、14日に北京・天壇公園を共に視察　2日連続で会談 (5月11日付け 日経 電子版 04:53)
→米ホワイトハウスは10日、トランプ米大統領の中国訪問の日程を発表した。13日の夜に北京に到着し、14〜15日と2日連続で会談する。14日午後には、明や清の皇帝が祭祀に利用した天壇公園を習近平国家主席と訪ねる。
　14日の朝は歓迎式典と習氏との会談がある。夜には晩餐会に出席する。15日は午前中に習氏と「ワーキングランチ」に臨む。

◇トランプ氏訪中、イーロン・マスク氏ら米企業トップ十数人が同行 (5月12日付け 日経 電子版 07:09)
→トランプ米大統領が13〜15日に中国を訪問するのにあわせ、米テスラのイーロン・マスクCEOや米アップルのティム・クックCEOなど企業トップ十数人が同行する。会談を機に中国側と関係を構築し、ビジネス拡大を狙う。

◇米中首脳、9年ぶりに北京で会談　トランプ氏「関係かつてなく良好」 (5月14日付け 日経 電子版 11:55)
→トランプ米大統領と中国の習近平国家主席は14日、9年ぶりに北京で会談した。貿易問題を集中討議するほか、台湾やイラン情勢も議題になりそうだ。貿易交渉の成果を狙うトランプ氏が見返りとして台湾問題で譲歩しないかが焦点となる。

会談を前にした半導体関連の取り上げである。

◇[Today’s Signal] The U.S.-China Summit Signals a New Asian Order―Chip export controls emerge as US-China summit flashpoint (5月11日付け The Korea Times (Seoul))
→半導体輸出規制は、米国が中国の高度なAIチップ、リソグラフィー装置、および高帯域幅メモリ(HBM)へのアクセスを制限し続け、北京の技術進歩を遅らせようとする中で、主要な争点となっている。これに対し、中国は重要鉱物の輸出管理を強化し、国内の半導体開発を加速させている。こうした報復合戦によって、輸出規制は両国間の対立の中心的な要素として定着しており、今回の首脳会談では、両国が戦略的利益を守りつつ、より広範な紛争へのエスカレーションを回避するために、これらの規制をどのように管理していくかが議論されると予想される。

◇China’s AI ascent leaves Trump a stark choice: escalate or relax chip controls? (5月12日付け South China Morning Post)
→NvidiaのCEO、ジェンセン・フアン氏は、中国がHuaweiへの傾倒を進める一方で、北京がH2Oの輸入を制限し、H2Oの販売を遅らせるなど、米中間の半導体をめぐる緊張の高まりに直面している。習近平とトランプの会談を前に、両国は輸出規制と自給自足推進の中で、AI半導体をめぐる競争を解決できていない。

今回は同行しないのでは、といったんは取り沙汰されたNvidiaのCEO、ジェンスン・ファン氏である。

◇米エヌビディアCEO、トランプ氏訪中に同行　中国政府と関係構築 (5月13日付け 日経 電子版 12:13)
→米エヌビディアのジェンスン・ファンCEOが、トランプ米大統領の訪中に同行することが12日、分かった。中国政府と関係を構築し、半導体ビジネスの拡大をねらう。
　エヌビディアの広報担当者は「米国および政権の目標を支援するため、トランプ大統領の招待を受けて出席する」と認めた。

◇中国ディープシーク最新モデル、米国AIに「8カ月遅れ」　米政府系機関が性能評価 (5月13日付け 日経)
→米商務省傘下の「AI標準・イノベーションセンター（CAISI）」は中国のAI新興であるDeepSeekの最新AIモデルが米国の最新モデルに比べて性能が8カ月遅れていると発表した。
　中国発AIの中で最も高性能だが、なお米国とは差があると結論づけた。

会談以降と思われる以下記事内容である。それぞれの今後の推移に注目するところである。

◇Xi Tells US CEOs on Trump Visit That China Will Open Up More―Xi signals China's commitment to openness (5月14日付け Yahoo/Bloomberg)
→中国の習近平国家主席は、ドナルド・トランプ米大統領との会談で、米国のビジネスリーダーに対し、中国は開放政策へと向かっていると述べた。会談には、Nvidia、Apple、BoeingおよびTeslaなどの企業の幹部が出席し、習主席は、米国企業は中国でより幅広い展望を持つだろうとの見解を示した。

◇Exclusive: US clears H200 chip sales to 10 China firms as Nvidia CEO looks for breakthrough―Reports: US clears Nvidia H200 chip sales to China, deliveries stall (5月14日付け Reuters)
→＊関係者によると、承認された中国企業にはAlibaba, Tencent, ByteDanceなどが含まれる。
　＊関係者によると、LenovoとFoxconnはH200の販売代理店として米国の承認を得た。
　＊中国の購入者に対する米国の承認にもかかわらず、H200の納入は行われていなかった。
　＊北京の新たなサプライチェーン規制は、外国の技術依存に対する監視を強化している。
　＊米国の強硬派は、NVIDIAの中国への販売は米国のAI分野におけるリーダーシップを損なう可能性があると主張している。

◇土壇場で動いたNVIDIA、米中会談同行　AI分断回避狙う (5月14日付け 日経 電子版 05:14)
→米エヌビディアのジェンスン・ファンCEOが、トランプ米大統領の訪中に急きょ同行した。米中関係の緩和局面でもAI供給網は分断が深まっており、中国向けの半導体輸出に望みをつなぐ。トランプ氏は13日、ファン氏らを伴って中国・北京に到着した。訪中は約9年ぶりで、15日までの滞在で同国の習近平国家主席と会談する。

◇中国、米から原油購入　首脳会談の交渉カードに　半導体規制の緩和狙う (5月14日付け 日経)
→中国が原油調達の選択肢を増やしている。エネルギー安全保障を高め、米国などとの交渉で優位に立つ戦略だ。米中首脳会談を前に米国産原油を積んだ船が中国に向かうなか、米国産エネルギーの購入が会談の議題となる可能性がある。
　14日から北京で開く米中首脳会談では米国から台湾への武器売却のほか、米国とイランの緊張緩和などがテーマとなる。見逃せないのが米国産エネルギーの動向だ。

◇トランプ氏、中国に売り込んだ半導体と航空機　毒まんじゅうか人質か (5月15日付け 日経 電子版 05:32)
→米政府は中国との首脳会談に企業トップを引き連れ、自国製品を売り込む。エヌビディアのAI向け半導体の輸出や、ボーイングの機体提供など、米企業の中国ビジネスを巧みに「外交カード」として活用する。トランプ米大統領の訪中では、エヌビディアのジェンスン・ファンCEOをはじめ半導体や航空機、金融、農業などの分野で米企業幹部十数人が同行した。

さて、次に、Appleとインテルの提携について気がついた時点の記事である。

◇Intel shares soar on Apple chip deal report. Here’s why it signals a total pivot for chipmaking (5月8日付け CNBC)
→1)＊AppleとIntelは、IntelがAppleデバイス向けチップの一部を製造するという予備合意に達したと報じられている。
　　＊この合意が成立すれば、かつて苦境に立たされていたIntelの半導体製造事業にとって、これまでで最も注目すべき信頼の証となるだろう。
　　＊Appleは現在、自社デバイス向けの最先端チップの製造をTSMCに委託している。
　2)AppleがiPhone向けチップの一部製造に関してIntelとの契約に向けて動き出したことは、AI需要の高まりによって生産能力が逼迫し、Intelの製造事業の復活とグローバル競争力が強化される中で、TSMCへの依存からの大きな転換を示唆している。

その後のインテルを巡る動きに注目、次の通りである。SK hynixとの先端実装での連携も見られている。

◇Intel Resurrects On-Package Memory With Razor Lake-AX, Loading Up LPDDR6 to Hunt Down AMD’s Medusa Halo by 2028―Intel's Razor Lake-AX will compete with AMD's Medusa Halo (5月11日付け Wccftech)
→インテルは、2028年発売予定のRazor Lake-AXチップで、パッケージ一体型メモリ(on-package memory)を再び導入する。このチップは、Advanced Micro Devices(AMD)のMedusa Haloと競合すると予想されており、LPDDR6メモリを搭載する。Razor Lake-AXチップは、ハイエンドノートPCやモバイルプラットフォームをターゲットとし、性能と効率性の向上を実現する。

◇SK hynix Turns to Intel’s EMIB Packaging as TSMC CoWoS Bottlenecks Squeeze the AI Supply Chain―SK Hynix, Intel team up on EMIB packaging (5月11日付け Wccftech)
→SKハイニックスは、サプライチェーンの制約、特にTSMCのチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（COWOS）技術におけるボトルネックに対応するため、インテルと提携し、インテルのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)実装技術を採用した。この提携は、メモリチップやAIチップに対する高まる需要を満たすため、2.5Dパッケージングに重点を置いている。

◇Intel, SK hynix shares surge following reports of chip packaging partnership - SK is said to be testing Intel's 2.5D EMIB for HBM integration―SK hynix is said to be testing Intel's 2.5D packaging for HBM integration. (5月11日付け Tom's Hardware)
→ZDNet Koreaが、SKハイニックスがインテルの組み込みEMIB技術を用いた2.5Dパッケージングに関する研究開発をインテルと共同で行っており、HBMとロジック半導体の統合を目指していると報じたことを受け、インテルとSKハイニックスの両社の株価が急騰した。ZDNet Koreaは、匿名の業界関係者の話として、SKハイニックスが生産に必要な材料や部品の評価も行っていると伝えている。

◇[News] SK hynix Reportedly Tests Intel EMIB 2.5D Packaging With HBM Amid TSMC CoWoS Tightness (5月11日付け TrendForce)
→SKハイニックスは、AIチップメーカーがTSMCの供給制約のあるCoWoSに代わる選択肢を模索する中、HBMメモリを用いたインテルのEMIB 2.5Dパッケージングを検討している。インテルの拡大するEMIBエコシステムは、歩留まり、信頼性、および供給の柔軟性を向上させることで、AIパッケージングのあり方を大きく変える可能性がある。

◇TSMC to remain top Apple chipmaker despite reported Intel deal: Experts (5月11日付け Taipei Times)
→専門家らは、インテルとの提携報道にもかかわらず、TSMCがアップルの主要チップメーカーであり続けるだろうと述べている。その理由として、TSMCの優れたパッケージング技術、歩留まり、および効率性を挙げ、インテルとサムスンは後れを取っていると指摘している。特にNVIDIAからのAIチップに対する強い需要が、技術的な問題ではなく、生産能力の逼迫につながっているという。

そして、Appleとインテルの予備的な合意があらわされている。

◇Apple-Intel Foundry Deal Could Reshape U.S. Chip Manufacturing (5月12日付け EE Times)
→1)＊報道されている合意は、TSMCの寡占化に対する象徴的なヘッジに過ぎない可能性もある。
　　＊この提携が実現すれば、インテルにとって過去最大の外部ファウンドリ獲得となり、米国が支援する半導体戦略の大きな試金石となるだろう。
　　＊アップルとインテルがインテルにアップル設計のチップ製造を委託するという予備合意は、単なる新たな顧客関係にとどまらない、はるかに大きな意味を持つ可能性がある。もしこの提携が本格的に実現すれば、先端半導体製造の経済構造を根本から変革し、インテル・ファウンドリの変革を加速させ、米国がますます介入を強める半導体戦略の試金石となるだろう。
　2)アップルとインテルは、インテル・ファウンドリの強化、AI分野の生産能力逼迫期におけるアップルのTSMCへの依存度低下、そして戦略的な半導体生産サプライチェーンにおける米国の影響力拡大につながる可能性のある、暫定的な半導体製造契約に合意した。
　3)アップルとインテルは、インテルがアップル設計のチップを製造するという予備的な合意に達した。これにより、インテル・ファウンドリーの能力が向上し、AI関連のTSMCの生産能力への圧力が緩和され、米国が国内の半導体生産とサプライチェーンを強化する取り組みが進展する。

◇Apple-Intel Chip Deal Could Trigger 4.6 Billion Euros Equipment Frenzy, With ASML Set to Cash In, Says BofA―Apple-Intel $10B chip deal could shift industry dynamics (5月12日付け Wccftech)
→アップルとインテルが$10 billion規模の半導体製造契約を結ぶとの噂が、業界のサプライチェーンを大きく変える可能性がある。
　Bank of Americaによると、この契約によりインテルはアップル向けにチップを製造することになり、iPhoneの部品も含まれる可能性があるという。この提携は、これまでTSMCに依存してきたアップルにとって大きな転換点となり、インテルをファウンドリサービス市場における重要なプレーヤーとして位置づけることになるだろう。この契約は、半導体製造業界全体に広範な影響を与える可能性がある。

時を同じくして、世界各国・地域で完結する半導体生産能力を強化する論調が見られてきている。

◇Foundry limits and policy gaps are impacting semiconductor capacity (5月12日付け Sourceability)
→1)生産能力の限界と政策上のギャップが、半導体競争のあり方と供給の強靭性構築の重要性を変化させている。
　2)AI主導のチップ需要は、特にTSMCの3nmプロセスにおいて、先端ファウンドリの生産能力を圧倒させている。国内回帰の取り組みは、労働力とインフラの不足に直面しており、現状では世界のサプライチェーンは少数の有力メーカーによって制約され、支配されている。

◇Home Win: Challenging The Traditional Semiconductor Manufacturing Model (5月12日付け Semiconductor Engineering)
→1)サプライチェーンリスクの高まりと地政学的不確実性の中、半導体業界はグローバル化された製造体制を見直す中で、地域的な生産能力に注目が集まっている。
　2)地政学的緊張の高まりによって脆弱なグローバルサプライチェーンが露呈する中、欧州は極東への半導体供給依存から脱却しつつある。
　　US CHIPS ActおよびEU Chips Actを通じて該各国政府は投資を行い、英国企業、CILは国内の高度なパッケージングおよび統合製造能力を拡大している。

◇Home Win: Challenging The Traditional Semiconductor Manufacturing Model―Geopolitical instability drives a shift to domestic chip supply chains (5月12日付け Semiconductor Engineering)
→＊サプライチェーンリスクの高まりと地政学的不確実性の中、半導体業界はグローバル化された製造体制を見直す中で、地域的な生産能力に注目が集まっている。
　＊ヨーロッパでは、半導体製品、サブアセンブリおよび部品を極東から調達するのがほぼ当然のこととして受け入れられてきた。その理由は常に明確だった。人件費と製造コストが大幅に低いため、海外調達が最も商業的に実現可能な選択肢だったからだ。しかし、このアプローチは長らく便利だったものの、常に何らかの妥協を伴ってきた。そして今日、その妥協はますます無視できないものになりつつある。

米中摩擦半導体関連、そして地域的半導体生産能力の強化、その一端としてのAppleとインテルの連携、それぞれに今後の推移に注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□5月12日(火)

半導体株が引っ張って、木曜14日には3ヶ月ぶり5万ドルを上回ったが、先行き懸念を引き続き孕んだ、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸95ドル高、半導体株がけん引　原油は98ドル台 (日経 電子版 06:03)
→11日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前週末比95ドル31セント（0.19%）高の4万9704ドル47セントと小幅に続伸した。米国とイランの戦闘終結に向けた協議が難航する中、半導体関連株の上昇が相場を支えた。米紙ウォール・ストリート・ジャーナルによると、トランプ米大統領は11日、米国の提案に対するイランの回答について「到底受け入れられない」と非難した。

□5月13日(水)

AIインパクトが、アマゾンの事業モデル、そして米中首脳会談での2国間貿易のあり方に及んでいる。

◇Amazon、ウォルマートとの勝負捨てた　株価が映すインフラ化の難路 (日経 電子版 05:53)
→買い物エージェントの登場に揺れるアマゾン・ドット・コムが、祖業の電子商取引（EC）の事業モデルの抜本改革を進めている。コンビニ事業からの全面撤退に続き、自社の物流システムの外部開放も打ち出した。小売り大手との真っ向勝負を捨てAI時代のインフラとして生き残りを探るが、市場の評価は割れている。
　12日のニューヨーク株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比56ドル（0.1%）高…

□5月14日(木)

◇米中関税で貿易3割減、7000品目をAI分析　首脳「休戦」2年目議論へ―一時は累計145%の超高関税 (日経 電子版 02:00)
→米国と中国が100%超の高関税をかけ合う貿易戦争の一時休戦に合意してから12日で1年がたった。トランプ米大統領と中国の習近平国家主席が14日に臨む首脳会談では2国間貿易のあり方が主要議題になる。

◇NYダウ小幅反落、67ドル安　ハイテク株高でナスダックは反発 (日経 電子版 05:30)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、終値は前日比67ドル36セント（0.13%）安の4万9693ドル20セントだった。同日発表の4月の米卸売物価指数（PPI）が市場予想を大幅に上回るなどインフレ懸念が相場の重荷だった。

米中首脳会談、台湾問題について、次の通りあらわされている。

◇米中首脳、台湾巡り協議　習氏「対処誤れば衝突」とトランプ氏に警告―習氏、台湾独立と平和は「水と火」 (日経 電子版 19:54)
→トランプ米大統領と中国の習近平国家主席は14日、9年ぶりに北京で会談した。習氏は台湾問題について「適切に処理できなければ両国は対立・衝突し、中米関係を極めて危険な境地に追い込むことになる」と警告した。
　中国外務省が発表した。米ホワイトハウス当局者が会談後に記者団に説明した会談内容には台湾問題は含まれなかった。

□5月15日(金)

◇NYダウ反発、3カ月ぶり5万ドル台回復　シスコ株が13%高 (日経 電子版 06:38)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均が反発し、2月11日以来3カ月ぶりに5万ドルの大台を回復した。ハイテク銘柄への買いが指数を押し上げた。ダウ平均は前日比370ドル（0.7%）高の5万0063ドルで終えた。前日の取引終了後に市場予想を上回る好決算を発表したシスコ・システムズが13%高と急騰した。エヌビディアも4%高となり、指数を押し上げた。

首脳会談を終えたトランプ大統領について、次の通りである。

◇Trump Touts ‘Fantastic Trade Deals’ With China, but Details Are Scarce (New York Times)
→トランプ大統領は金曜15日、習近平国家主席との2日間の首脳会談の目玉となる、米国製航空機、農産物、その他の製品の販売に関する貿易協定を大々的に宣伝しながら北京を後にした。トランプ大統領と側近らは、中国がボーイング社製航空機200機（追加販売の可能性あり）と、100億ドル相当以上の農産物、エネルギー、医療機器の購入に合意したと述べた。しかし、詳細はほとんど明らかにされず、中国当局者もこれらの約束について公にはほとんど言及しなかった。

◇トランプ氏、習氏に「台湾守るか聞かれた」　頼清徳氏念頭に協議検討 (日経 電子版 23:26)
→トランプ米大統領は15日、中国の習近平国家主席との会談について「台湾や武器売却などを詳細に話し合った」と語った。台湾への追加の武器売却の是非を「近く判断する」と述べた。
　中国から米国への帰路の途中、大統領専用機「エアフォースワン」で記者団に話した。習氏との協議で「台湾問題を協議したが、何も約束しなかった」と表明した。

□5月16日(土)

◇米NYダウ一時500ドル安　金利急騰が冷やした陶酔 (日経 電子版 05:50)
→米長期金利が急速に上昇（債券価格は下落）している。インフレへの警戒感が債券売りを誘発している。債券利回りの上昇はリスク資産にも冷や水を浴びせ、米国株には売りが出た。本格的なリスクオフに発展するのか。焦点は米国経済が物価高に耐えられるほど強靱かどうかだ。15日のダウ工業株30種平均は反落し、一時は500ドルあまり下げた。

≪市場実態PickUp≫

【メモリ価格高騰関連】

AI半導体への集中で、特に従来の応用分野向けのDRAMおよびNANDの価格が異常な高騰を呈している件、以下の通りいろいろな切り口での波紋となっている。かつてよくあらわした「メモリは麻薬」というフレーズを、いままた思い起こしている。

◇Geopolitics Is Rewriting Memory Sourcing (5月8日付け EE Times)
→地政学的な分断により、DRAMとNANDの調達状況は変化しつつある。輸出規制によってメモリ市場はサプライチェーンに分割され、OEM各社は最低コストよりも供給の継続性を優先するようになっている。その結果、供給配分の変更、設計変更、様々な障害、そして納期の遅延が生じている。

◇The Memory Wall Is Real, Here Is the Door (5月11日付け EE Times)
→状況は好転しつつある。世界のDRAM生産のほぼ全てを牛耳る3社は、業界が数十年来見られなかった規模の投資を行っている。しかし、厳しい現実として、これらの工場が稼働するのは早くても2027年であり、本格的な供給不足の解消は2028年以降になる見込みだ。
　SKハイニックスの会長はNVIDIAのGTCで、供給不足は2030年まで続く可能性があると述べた。マイクロンのCEOも同様に率直に、主要顧客に対しても、中期的に必要な供給量の半分から3分の2程度しか期待できないと伝えている。HBM市場のシェア奪還に2年間取り組んできたサムスンは、2026年の生産量を大幅に拡大した後でも、需要が既に供給を上回っていると投資家に説明した。

◇Wall Street thinks memory is AI’s golden ticket. Harvard’s chip expert warns: ‘Curves that just go to the sky with no end…never continue forever’ (5月11日付け Fortune)
→半導体株は急騰し、フィラデルフィア指数は6週間で60%上昇、マイクロン株は38%上昇した。これはAI向けメモリ需要の高まりが要因だ。ハーバード大学のWilly Shih氏は、このブームは過去のサイクルをなぞったものであり、チップ価格の高騰にもかかわらず長続きしないと警告している。

◇AMCHAM warns Samsung labor dispute could ripple through global chip supply chains―Samsung labor unrest sparks concerns over chip supply chain (5月11日付け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子で続く労働争議は、同社がAI、クラウド、自動車および産業技術分野に不可欠なメモリチップの主要サプライヤーであることから、世界の半導体市場における潜在的な混乱への懸念を引き起こしている。在韓米国商工会議所(American Chamber of Commerce in Korea)は、生産の遅延は多くの産業が依存する世界のメモリチップサプライチェーンに負担をかける可能性があると警告した。また、労働不安は事業継続性とサプライチェーンの回復力にリスクをもたらすため、この状況は世界の半導体エコシステムにおける韓国の長期的な役割についても懸念を引き起こしている。

◇Chinese memory module makers ramp up production as CXMT DDR5 breakthrough hits market―Chinese firms accelerate DDR5 releases with CXMT chips―Founded in 2016, CXMT is widely regarded as China’s only domestic DRAM maker to have achieved mass production (5月14日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)中国のメモリモジュールメーカー各社は、国内有数のメモリチップメーカーであるChangXin Memory Technologies(CXMT：長新メモリテクノロジー)の技術革新がサプライチェーン全体に波及するにつれ、国産DDR5チップを搭載した消費者向けおよび企業向けストレージ製品の発売を加速させている。
　2)中国のメモリモジュールメーカー各社は、CXMTの技術革新を背景に、国産DDR5チップを搭載したストレージ製品を急速に投入している。PowevはSinkerブランドのDDR5サーバーメモリの量産を開始しており、Comayなどの他のベンダーもCXMTのダイをベースにしたDDR5製品を投入している。この動きは、CXMTが11月に最大8,000Mbpsの速度をサポートするDDR5チップを発表したことに続くものだ。
　3)中国のメモリモジュールメーカーは、長信メモリテクノロジーズのチップを使用したDDR5製品の生産を加速させており、サムスン、SKハイニックス、およびマイクロンが支配する市場においてDRAM不足が課題となる中、サーバーやストレージ向けのテスト段階から量産段階へと移行している。

◇世界5社、利益63兆円見通し、半導体メモリー　膨らむ市場期待、キオクシア決算に関心 (5月15日付け 日経)
→株式市場で、生成AIブームが半導体メモリー大手に巨額の利益をもたらすとの観測が強まっている。市場予想では世界5社の今期の純利益合計は前期比6倍の63兆円になる見通しだ。空前のメモリー需要を見極めようと、15日発表のキオクシアホールディングス決算に世界の関心が集まる。
　半導体メモリーは、短期記憶向けのDRAMとデータの蓄積を担うNANDに大別される。両方に高いシェアを持つ韓国サムスン電子、韓国SKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーと、NANDのキオクシア、米サンディスクが世界大手5社になる。

◇キオクシア純利益48倍　4〜6月予想、日本企業で最大級のAI恩恵 (5月15日付け 日経 電子版 18:48)
→キオクシアホールディングスは15日、2026年4〜6月期の連結純利益（国際会計基準）が前年同期の48倍の8690億円になる見通しだと発表した。世界の生成AI投資の恩恵を日本で最大級受ける企業となっている。
　株式時価総額は上場から1年半で約30倍となり、日本株相場をけん引している。

◇半導体メモリー高騰、身近な製品に値上げ波及　Switch2も1万円上げ―DRAM価格は1年で9倍に高騰 (5月16日付け 日経 電子版 05:00)
→半導体メモリーの価格高騰がスマートフォンやゲーム機、パソコンなど身近な製品に波及している。AIの普及で供給が逼迫しているためだ。メモリーの高値は長期化する見通しで、幅広い工業製品に値上げが広がる可能性が高い。
　短期記憶用のDRAMと長期記憶に使うNANDの主要2種類のメモリー価格が急騰している。

【Nvidia関連】

Nvidiaの、ここでは、Vera CPUおよび今後に向けた新たな連携について、次の通りである。

◇NVIDIA’s Vera CPU Locks In CoreWeave, Meta, Oracle and Alibaba as Early Buyers, Opening a Multi-Billion-Dollar Front Beyond Rubin Racks―Nvidia's Vera CPU attracts major early adopters (5月12日付け Wccftech)
→NvidiaのVera CPUは、Groq 3 LPX言語処理ユニットチップを活用し、次世代カスタムArmアーキテクチャ「Olympus」によってデータセンターのパフォーマンスに革命をもたらすように設計されている。88コア176スレッドを搭載し、卓越したシングルスレッド性能とエネルギー効率を実現する。Meta、OracleおよびCoreWeaveなどが早期導入企業として名を連ねている。

◇Nvidia’s Jensen Huang bets on this British startup to build ‘next frontier’ of AI (5月13日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAは、英国のスタートアップ企業、Ineffable Intelligenceと提携し、新たなAIシステムを開発すると、両社は水曜日に発表した。
　　＊多くの主要なAIモデルが人間のデータに基づいて学習するのに対し、Ineffableは強化学習、つまりAIモデルが経験から学習する手法に注力している。
　　＊「AIの次のフロンティアは、経験から継続的に学習するsuperlearners、つまり超知能AIである」と、NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンセン・フアン氏は述べた。
　2)NVIDIAは、元DeepMindのリーダーであるDavid Silver氏が設立したばかりのAIスタートアップ企業、Ineffable Intelligenceと提携し、NVIDIAのチップとエンジニアリング協力を活用して、経験から学習する強化学習システムを開発し、超知能AIの発展を目指す。

【イメージセンサー合弁】

ソニーが引っ張るCMOSイメージセンサー(CIS)について、TSMCとの戦略的連携が発表され、以下の取り上げである。生産は日本国内の新工場とされている。

◇TSMC, Sony Form Image Sensor Joint Venture (5月9日付け Semiecosystem)
→1)両社は日本に開発・生産拠点を設立する計画
　2)ソニー半導体とTSMCは、次世代CMOSイメージセンサーの合弁事業を計画しており、ソニーの設計ノウハウとTSMCの製造規模を融合させる。両社は、スマートフォン、自動車、および物理AI向けに、ソニーの熊本工場での生産を目指す。

◇TSMC inks Sony Semiconductor Solutions deal (5月9日付け Taipei Times)
→1)イメージセンサー：この合弁事業では、日本の企業が支配株主となり、熊本に開発・生産拠点を設置する予定。
　2)TSMCはソニー・セミコンダクターソリューションズと、自動車およびロボット分野におけるAIアプリケーション向け次世代イメージセンサーを開発する合弁会社設立に関する覚書（MOU）を締結した。ソニーが過半数の株式を保有し、生産は日本国内の新工場で行われる予定。

◇Sony and TSMC hook up for fab-lite―TSMC, Sony partner on image sensor development (5月11日付け Electronics Weekly (UK)
→1)ソニーとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造における戦略的パートナーシップ構築に向けた非拘束的な覚書を締結した。
　2)TSMCとソニーは、次世代イメージセンサーの開発・製造におけるパートナーシップ構築に向けた非拘束的な覚書を締結した。両社は、ソニーが過半数株主となる合弁会社を、日本の熊本にあるソニーの新工場に設立する計画である。このパートナーシップは、ソニーのセンサー設計に関する専門知識とTSMCのプロセス技術を融合させることを目的としており、日本政府による段階的な投資支援も視野に入れている。

◇Sony and TSMC to collaborate on next-generation image sensor production (5月11日付け New Electronics (UK))
→ソニーとTSMCは、先進的なイメージセンサーの開発と製造に重点を置いた戦略的パートナーシップを構築する計画を概説する、拘束力のない覚書に署名した。

◇ソニーセミコン、TSMCと合弁　CMOSセンサー生産委託狙う (5月12日付け 日刊工業)
→ソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市、指田慎二社長）は、TSMCとCMOSイメージセンサーの製造・開発に関する合弁会社設立に向け基本合意書を締結した。ソニーセミコンにとって、TSMCの製造・プロセス技術を活用するとともに、自社工場だけでなく外部に生産を委託するファブライト戦略を推し進めることが狙いだ。
　ソニーセミコンが過半数の株式を保有し支配株主となる。ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（熊本県菊陽町）の同県合志市にある新工場で、合弁会社による生産ラインの構築を目指す。同工場は3月に建屋が完成し、内部の設備導入を待つ段階だ。

【TSMC関連】

TSMCのアリゾナ工場の進捗、生産拡大投資予算などに続いて、同社の台湾テクノロジーシンポジウムにて、2030年までに世界の半導体売上高が$1.5 trillion(1兆5000億ドル)に達するという予測があらわされている。

◇Applied Materials and TSMC Partner at the EPIC Center to Accelerate AI Scaling (5月11日付け 3D InCites・IMAPS Content Platform)
→アプライド・マテリアルズとTSMCは、シリコンバレーのEPICセンターにおけるパートナーシップを拡大し、AIチップの生産を加速させ、エネルギー消費を削減し、イノベーションをより迅速に製造に導入するための半導体材料、装置、プロセスを共同開発する。

◇[News] TSMC Flags Four Key Challenges in Arizona Buildout Even as U.S. Fab Beats Expectations (5月12日付け TrendForce)
TSMCは、水不足、ビザ発給の遅延、規制上の障害、および労働力不足といった困難にもかかわらず、アリゾナ州での事業拡大を推し進めている。同社の4nm工場は既にチップの生産を開始しており、新たな工場も順調に建設が進んでおり、アリゾナ州での事業は今や黒字化を達成した。

◇TSMC’s Arizona project proceeds well but faces water, labor challenges (5月12日付け Taipei Times)
→TSMCのアリゾナ工場プロジェクトは予想以上に順調に進捗しており、2024年には161億4000万台湾ドルの利益を上げ、工場規模も拡大している。しかし、米国への投資とサプライチェーン計画を拡大していく中で、水不足、労働力やビザの制約、規制上の課題といった問題に依然として直面している。

◇TSMC approves US$31.38 billion capital budget for expansion (5月13日付け Taipei Times)
→TSMCは、AI主導の需要拡大に対応するため、先端チップの生産能力と製造能力の拡大を目的とした$31.28 billionの設備投資予算を承認した。
　また、アリゾナ子会社への最大$20 billionの投資を承認し、四半期配当を1株当たり7台湾ドルに引き上げた。

◇TSMC forecasts $1.5 trillion global chip market by 2030―TSMC raises 2030 chip market forecast to $1.5T (5月15日付け New Electronics)
→1)TSMCは、世界の半導体市場規模に関する見通しを上方修正し、2030年までに$1.5 trillion(1兆5000億ドル)を超えるとの予測を発表した。これは、従来予測していた$1 trillionから大幅な上方修正となる。
　2)TSMCは、高性能コンピューティングとAIへの需要の高まりを背景に、世界の半導体市場規模が2030年までに1兆5000億ドルを超えるとの予測を発表した。同社は、特に2ナノメートルプロセスと先端パッケージング技術の生産能力拡大を加速させる計画であり、米国、日本およびドイツにおける製造拠点の拡大を進めている。

◇TSMC to increase 2nm and A16 capacity by 70% CAGR 2026-28 (5月15日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCは、台湾テクノロジーシンポジウムにおいて、2030年までに市場規模が$1.5 trillion(1兆5000億ドル)に達すると予測した。

◇TSMC expects global chip revenue to hit US$1.5tn (5月15日付け Taipei Times)
→TSMCは、AI需要に牽引され、世界の半導体売上高が今年$1 trillionを超え、2030年までに$1.5 trillionに達すると予測している。AI推論が主な成長エンジンとなり、高性能コンピューティングが売上高の55%を占める見込みだ。

【インテル関連】

Appleとの連携など最初に示しているが、ここではそれ以外の動き&内容である。

◇Intel to expand investment in Viet Nam (5月9日付け Vietnam News)
→1)インテルは、半導体生産ラインの一部をコスタリカ(Costa Rica)からホーチミン市のサイゴンハイテクパークにある自社工場に移転する。これは、ベトナムをグローバル製造ネットワークにおける主要な戦略的柱として位置づけ、より一層のコミットメントを示すものだ。
　2)インテルは、ベトナム当局との協議を経て、ベトナムへの投資拡大、人材育成の強化、および半導体エコシステムの発展支援を行う。また、生産ラインの移転と高度なパッケージング技術の移転も行い、グローバルサプライチェーンにおけるベトナムの役割を強化する。

◇[News] Decoding Googlebook Chip Partners: Intel Confirms Role, Qualcomm and MediaTek Also Reportedly in Play (5月13日付け TrendForce)
→Intelは、Googleが開発中のAIに特化したGooglebookプラットフォームに自社製チップが搭載されることを確認し、Wildcat Lakeチップとデバイス上でのGeminiの性能に関する憶測が高まっている。GoogleはAcer、ASUS、Dell、HP、およびLenovoと提携し、秋の発売を予定しているが、Samsungは依然として参加していない。

【AIブームが生む市場構造の激変関連】

メモリ価格高騰関連は上にすでに示しているが、ここではAIブームによる市場構造の見え方の激変ぶりにより焦点を当てて、以下取り出している。

◇DRAM market in structural change, says IDC―IDC: DRAM market undergoes structural change (5月11日付け Electronics Weekly (UK))
→＊IDCの報告によると、DRAMの売上高は2026年に前年比177%増の$418.6 billionと、ほぼ3倍に増加する見込みである。
　＊IDCは、これは従来のメモリ市場の好況と不況のサイクルにおける単なる一時的な上昇ではなく、業界の構造変化であると見ている。
　　HBMの生産能力は既に2026年まで確定しており、2027年まで先行割り当てが続いている。
　　HBMのビット当たりのコストは標準DRAMの数倍であり、生産能力の逼迫により、他のDRAMタイプの供給も逼迫している。

◇米半導体株の熱狂「1〜2年は続く」　バブルではなくブームか (5月12日付け 日経 電子版 05:56)
→米半導体株の急騰が続いている。2カ月で2倍高などあまりの上昇ペースに「（2000年前後の）ITバブルと同じ」などバブル警戒論が広がる。ただ、ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）による100兆円単位の投資や業績拡大の裏付けがある以上、バブルではなくブームと評価する声も多い。

◇Automakers Face Memory Shock as AI Uses Up Semiconductor Supply (5月14日付け EE Times)
→＊AIインフラが半導体供給を席巻する中、自動車メーカーは深刻なメモリ不足に直面している。先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメントシステム向けのRAM需要は急増している。
　＊2026年、世界の自動車業界はDRAMとNANDフラッシュストレージの深刻な不足により、サプライチェーンにおける重大な問題に直面する。自動車メーカーがソフトウェア定義型車両や電気自動車の生産を拡大するにつれ、限られた半導体供給をめぐってAIインフラ開発企業と競合することになる。

◇AI特需、台湾・韓国に集中　1〜3月、輸出額5割増　米データ拠点拡大で先端品がけん引 (5月14日付け 日経)
→データセンター向けなどAI関連投資に伴う「モノ」の特需が台湾、韓国に集中している。2026年1〜3月の輸出額は台湾、韓国が前年同期から4〜5割伸び、アジアでも突出した。先端半導体やサーバーの出荷が輸出額を押し上げ、ドル換算の輸出額で日本を上回った。

◇中国IT、悩むAI低収益　アリババ・テンセント、株価不振　コスト高・無料提供が重荷 (5月15日付け 日経)
→中国IT大手、アリババ集団とテンセントがAIの投資回収に苦悩している。人間に代わって自律的に作業をこなす「AIエージェント」が急速に普及し、データセンターへの投資が膨らむ。激しいシェア争いはしばらく続く見通しで、株価はさえない。