今年の半導体産業の景気を占う本「エグゼクティブサマリーレポート」を出版
2011年の半導体景気はどうなるか。この答えを求めて1月からさまざまな市場調査会社を取材し、その見通しをまとめた。この結果を、「セミコンポータル エグゼクティブサマリーレポート February 2011」に執筆した。この本はウェッブ情報を主体としているセミコンポータルから発行する唯一の紙媒体である。 [→続きを読む]
ブログ
タブレットPCとスマートフォンが急速に市場浸透する背景を分析II
情報端末機器市場で話題となっているスマートフォンとタブレットPCが急速に市場浸透する背景を前回（参考資料1）に続き分析し、さらに今後、携帯情報端末機器の市場浸透を大きくサポートすると考えられる非接触給電についても考察する。米国シスコシステムズ社が行った2010〜2015年の6年間に渡るインターネットトラフィックの予測を紹介した前回の資料の中で、最も成長率が最も高いモバイルデータトラフィックについて、今回はその詳細を分析する。 [→続きを読む]
優位なグローバル競争力に向けたBig Playersの動き、駆け引き
恒例のMobile World Congress(Barcelona, Spain)から、次には2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)(San Francisco)を控えるこのタイミングは、ハイテク業界が次の優位なグローバル競争力の構築に向けて虎視眈眈、熱く燃えるということか、世界を引っ張る大手各社からの戦略的な発表、駆け引きが相次いでいる感じ方がある。時を同じくしたObama大統領のインテル工場訪問が、今年はさらに拍車をかけている。 [→続きを読む]
百花繚乱の様相を呈してきた半導体のネット市場
米国、ラスベガスで年初に今年も華やかにコンシューマエレクトロニクスショー（以下 CES と略称）が開かれた。この展示会の規模は大きく今年も約12万人が参加した。この規模がいかに大きいか？セミコンジャパンと比べられる。SEMIの広報によればピークだったセミコンジャパン2000年と等しい人数なのだ。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2011参加に対する日本と海外の企業との大きな差
今回が3年ぶり3回目となるMobile World Congressに参加するため、成田に来た。スペインのバルセロナで開催されるこの展示会は世界最大の携帯機器のショーである。ここには携帯電話メーカーや通信キャリヤだけではなく、携帯向け半導体チップメーカー、ファブレス半導体メーカー、IDM、さらには部品メーカー、コンテンツサービスベンダー、ソフトウエアベンダーなど携帯機器に関連するあらゆる職種が集まる。 [→続きを読む]
半導体産業における「風を読む」IV〜2011年のシリコンウェーハ出荷面積の動向
第四回目の「風を読む」は、「シリコンウェーハ出荷面積」の市場動向についてである。今回、GDPとシリコンウェーハ出荷面積市場との数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用したシリコンウェーハ出荷面積に対する予測手法、さらに半導体市場とシリコンウェーハ出荷面積との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
半導体のみならず我が国の今後のプレゼンス、如何に？
我が国は、研究開発の種を連携して育んでいくのは得手であるが、ビジネス化にもっていくのは不得手である、という見方、議論が方々で出てくる。米国に発した半導体の種を産官学の共同研究および多彩な応用技術を加えて世界を引っ張る位置付けにもっていった我が国であるが、ビジネスのグローバル化の展開度が高まるにつれて付いていけなくなってきている。半導体に限ったことではなく、関係するいろいろな切り口の場での問題意識である。 [→続きを読む]
新製品開発に必要な論理的計画管理と知的財産権に対する執念
この度、筆者はCCDイメージセンサの事業化に成功した元ソニー株式会社執行役員常務でコーポレートリサーチフェローである越智成之氏の業績に関して、調査、執筆する役を担った。垂井康夫編「生活者の豊かさを創出したイノベーター」（参考資料1）出版のためである。これを通じ多くのことを学んだので、書籍では語り尽せなかった部分、特に開発責任者、技術者の心構えに通じる点をまとめたい。 [→続きを読む]
なぜ日本にベンチャーは育たないか〜Siバレーのオープンイノベーションに学べ
「日本のベンチャーキャピタルの投資は、2007年3月期に2800億円まで拡大したものの、２011年3月期に至って800億円まで急降下した。これはひどい。ひどすぎる。起業家精神は萎縮する一方で、大企業は本気でベンチャーを活用しようとはしていない。」日本アジア投資の熊本剛氏は吐き捨てるようにつぶやいた。 [→続きを読む]
$300 Billion規模から今後へ、求められる一層の融合と連携
米国SIAからの世界半導体販売高の月次定例発表、今回は2010年を締めるタイミングであり、2009年から31.8%増の$298.32 Billionと、史上最高の販売高となっている。世界不況の試練を乗り越えて、新興経済圏が拡大を引っ張るとともに、絶え間のない新技術、新分野の開拓がこの結果を導いている。 販売高の大台に達した今、これからに向けては、先進圏と新興圏、設計と製造、など要となる切り口での一層の融合と連携が求められている。 [→続きを読む]
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