恒例のMobile World Congress(Barcelona, Spain)から、次には2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)(San Francisco)を控えるこのタイミングは、ハイテク業界が次の優位なグローバル競争力の構築に向けて虎視眈眈、熱く燃えるということか、世界を引っ張る大手各社からの戦略的な発表、駆け引きが相次いでいる感じ方がある。時を同じくしたObama大統領のインテル工場訪問が、今年はさらに拍車をかけている。 [→続きを読む]
米国、ラスベガスで年初に今年も華やかにコンシューマエレクトロニクスショー（以下 CES と略称）が開かれた。この展示会の規模は大きく今年も約12万人が参加した。この規模がいかに大きいか？セミコンジャパンと比べられる。SEMIの広報によればピークだったセミコンジャパン2000年と等しい人数なのだ。 [→続きを読む]
今回が3年ぶり3回目となるMobile World Congressに参加するため、成田に来た。スペインのバルセロナで開催されるこの展示会は世界最大の携帯機器のショーである。ここには携帯電話メーカーや通信キャリヤだけではなく、携帯向け半導体チップメーカー、ファブレス半導体メーカー、IDM、さらには部品メーカー、コンテンツサービスベンダー、ソフトウエアベンダーなど携帯機器に関連するあらゆる職種が集まる。 [→続きを読む]
第四回目の「風を読む」は、「シリコンウェーハ出荷面積」の市場動向についてである。今回、GDPとシリコンウェーハ出荷面積市場との数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用したシリコンウェーハ出荷面積に対する予測手法、さらに半導体市場とシリコンウェーハ出荷面積との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
我が国は、研究開発の種を連携して育んでいくのは得手であるが、ビジネス化にもっていくのは不得手である、という見方、議論が方々で出てくる。米国に発した半導体の種を産官学の共同研究および多彩な応用技術を加えて世界を引っ張る位置付けにもっていった我が国であるが、ビジネスのグローバル化の展開度が高まるにつれて付いていけなくなってきている。半導体に限ったことではなく、関係するいろいろな切り口の場での問題意識である。 [→続きを読む]
この度、筆者はCCDイメージセンサの事業化に成功した元ソニー株式会社執行役員常務でコーポレートリサーチフェローである越智成之氏の業績に関して、調査、執筆する役を担った。垂井康夫編「生活者の豊かさを創出したイノベーター」（参考資料1）出版のためである。これを通じ多くのことを学んだので、書籍では語り尽せなかった部分、特に開発責任者、技術者の心構えに通じる点をまとめたい。 [→続きを読む]
「日本のベンチャーキャピタルの投資は、2007年3月期に2800億円まで拡大したものの、２011年3月期に至って800億円まで急降下した。これはひどい。ひどすぎる。起業家精神は萎縮する一方で、大企業は本気でベンチャーを活用しようとはしていない。」日本アジア投資の熊本剛氏は吐き捨てるようにつぶやいた。 [→続きを読む]
米国SIAからの世界半導体販売高の月次定例発表、今回は2010年を締めるタイミングであり、2009年から31.8%増の$298.32 Billionと、史上最高の販売高となっている。世界不況の試練を乗り越えて、新興経済圏が拡大を引っ張るとともに、絶え間のない新技術、新分野の開拓がこの結果を導いている。 販売高の大台に達した今、これからに向けては、先進圏と新興圏、設計と製造、など要となる切り口での一層の融合と連携が求められている。 [→続きを読む]
米国国民の視聴率が高い時間帯に行われるObama大統領の一般教書演説とのことであるが、有人月着陸ロケットに向けて燃えに燃えたあの頃の熱気と自信を今こそと訴える下りが、先進経済圏の奮起を促す強烈なメッセージとして響いてくる。大容量化、高速化、低電力化に向けて、国内各社が切磋琢磨、世界を引っ張るに至った頃の我が国の半導体業界に通じるところを感じている。 [→続きを読む]
日本でファウンドリ事業はできないものだろうか。昨年秋に、このブログで「一刻も早く日本はファウンドリを設立すべき」という提案をさせていただいたら、大きな反響をいただいた。ページビューが多かっただけではない。メールをいただき、一緒にディスカッションさせていただいたグループが複数もあった。 [→続きを読む]
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