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津田建二の取材手帳

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新しい技術が登場した場合の、日本と海外との違いを見てみよう。最近の例として、Siウェーハ上にGaN層を形成し、LEDやパワーデバイスを作る動きがある。LED照明のチップとなるGaNダイオードは、これまで高価なSiCやサファイヤ等の結晶を基板として形成されてきた。LEDのコストを下げるためには大口径化が欠かせないが、これまでの製法ではコストが上昇する。このため、結晶基板に安価なSiを使おうという研究、開発の動向がある。ここに日本と海外との大きな違いを見た。 [→続きを読む]
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かつて「ここがヘンだよ、日本人」というタイトルのテレビ番組があった。日本人の行動パターンが世界から見ていかに特異なものか、を日本に滞在している外国人が議論する番組だった。企業やビジネス、産業の舞台などでも日本がいかに特異な行動を示しているか、海外の視点で日本を見るという仕事を1990年ごろからやってきた目で、整理してみる。 [→続きを読む]
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今年の後半から半年くらいの間、半導体産業の景況はどうなるか。半年ごとに世界の市場調査会社から発表されるレポートや実際の取材を通して調べた。それを10ページの特集としてまとめた、「セミコンポータル エグゼクティブサマリーレポート 2011年8月号」を発行した。今は、東日本大震災の影響や、欧州情勢、米国債務問題などの問題も絡んでくる。 [→続きを読む]
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先日、自宅近所の夏祭りに「LEDランプ製作教室」を開いた。これは、白色LED1本を光らせるだけのたわいのないLEDランプなのだが、子供たちに少しでも理科に興味を持ってほしいという思いから、この企画を夏祭り実行委員会に提案した。理科離れが叫ばれて久しいが日本がモノづくりで生きていく以上、理科好きを一人でも多く輩出すべきだろう。 [→続きを読む]
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最近、パートナーシップ、コラボレーション、水平分業、アライアンス、エコシステム、といった言葉がこの業界で飛び交うようになってきた。しかし、コラボレーションやパートナーシップを本当に実行するためには高い「意識の壁」があるように思える。これらの言葉は、完全に差別を排除するという気持ちがなければ実現できないことを指摘しておく。 [→続きを読む]
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「フクシマ」原子力発電所の状況探査にはアメリカ製ロボットが使われており、ロボット大国のはずの日本のロボットが使われなかった。米軍関係のロボットにはMILスペックで決められた信頼性の基準があるだけではなく放射線に強い半導体デバイスが使われているからだろうと推察する。SOS(silicon on sapphire)やSOIなど放射線に強い半導体チップは日本のロボットには使われていないようだ。 [→続きを読む]
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東日本大震災は、一般国民の生活を脅かしただけではなく、モノづくり産業の供給をもストップさせるという異常な事態を招いた。供給の幹となるべきサプライチェーンが崩壊しただけではなく、計画停電というもう一方の電力のサプライも不安いっぱいだ。震災後の電力網の構築に関して、改めてみんなで考え直してみる必要がある。 [→続きを読む]
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このところ、セミコンポータルで紹介したかなり革新的なベンチャーが相次いで買収されている。財務のしっかりした企業が将来性のあるベンチャーを買収することは自社の成長につながる。逆に将来、成長の見込みのない企業は買わない。買収される側にとってもブランド企業に買われることは技術の革新性が認められたことにつながり歓迎する所が多い。 [→続きを読む]
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東日本大震災をきっかけに想定外とは何かについて考えるようになった。10mを優に超える津波が福島第1原子力発電所を襲うとは想定外だった、と東京電力は言い、岩手県宮古市田老地区にあった『日本一の防潮堤』が脆くも崩された。自然の力に対して結果的に無力な堤防になってしまった。しかし、どちらも想定外で片づけてよいのだろうか。想定外という言葉は責任逃れのように聞こえる。 [→続きを読む]
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グラフィックスチップやボードを開発してきた米Nvidia社がいよいよ、本格的に携帯機器用の半導体分野にやってくる。5月10日に英国の通信ベースバンドチップのIcera社を3億6700万ドルで買収すると発表し、携帯通信やM2M通信モジュール用のRFとベースバンドチップを手に入れるからだ。 [→続きを読む]
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