津田建二の取材手帳

今年後半からの1年の半導体市場はどうなるか。セミコンポータルは、半導体市場を世界の動向、経済状況、エレクトロニクス市場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導体産業を支える製造装置産業についても予測データを集めた。それをまとめた電子メディア「半導体市場レポート2016年7月版」を発行した。 [→続きを読む]

シリコンバレーの父と呼ぶ人もいるIntel社のAndrew Grove氏が逝去された。享年79歳だった。Grove氏はビジネスマン/ウーマンには「パラノイアだけが生き残る（Only the Paranoid Survive）」の著者として有名だが、半導体エンジニアには「Physics and Technology of Semiconductor Devices（半導体デバイスの物理と技術）」の著者としてよく知られている。 [→続きを読む]

そろそろ、iPhone 7のうわさがいろいろなメディアやウェブサイトで流れるようになってきた。ただし、全て外側のデザインの話ばかりが目につく。iPhone 7に使われる半導体や部品は何か。セミコンポータルは、こういった視点でiPhone 7を探っていく。 [→続きを読む]

今年の半導体市場はどうなるか。半導体チップそのものの市場、それを使う電子機器メーカーの動向、電子機器を使う企業・個人・社会の動向、半導体市場に直接関係する製造装置・材料の動向、こういったさまざまなレイヤーの動向が関係する。セミコンポータルは、最新動向を取材・執筆、「半導体市場レポート」を年に2回発行している。今回は「半導体市場レポート2016年1月版」(図)としてこの1月に編纂した。 [→続きを読む]

ここシリコンバレーに来ると、やはり新しい動きを感じる。半導体業界の大きな再編の動きだ。もう一つはやはり、IoT（Internet of Things）を軸にして、あらゆるものが動いていることである。半導体企業による半導体企業の買収は提案を含み、今年に入り1100億ドル（13兆円強）と、大きく動いている。 [→続きを読む]

IntelとMicronによる新型メモリが何であるか、日米で大きな話題となっている。7月30日にそのニュースを伝えたが、8月14日にはMicronが決算報告を行った。そのテレフォン会見などを通して、この新型メモリの真相に迫ってみる。 [→続きを読む]

2020年にはインターネットにつながるガジェットが260億個にも及ぶと期待されるIoT（インターネットオブシングス）。Qualcommの元CEOだったPaul Jacobs氏は、IoTまたはInternet of Everythingという言い方を2年以上も前からしていた。要はインターネットにつながるモノ全てとそのシステムをIoTと呼んでいる。 [→続きを読む]

今年後半の半導体市場はどう見ればよいのだろうか。半導体メーカーの販売額を集計しているWSTS (世界半導体市場統計) の発表によれば、5月までの半導体販売額は25ヵ月連続プラス成長である。その一方で、2週間ほど前には、市場調査会社のガートナーが年初予想の5.4%増から2.2%増へと下方修正した。一体どちらの数字を信じたらよいのだろうか。 [→続きを読む]

3次元ICは、従来ならチップを重ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する技術が使われるようになると、二つの意味を持つようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる従来からの3次元IC実装、である。 [→続きを読む]

2015年の半導体市場はどうなるか。2014年の半導体市場は、前年比9.9%増で市場最高の3358億ドルに達した。1年前の予想では、WSTSが4.1%増であり、Gartnerは5.4%成長、IHSグローバルは5.8%成長、IC Insightsが7%成長であった。総じて実際よりも低く見ていた。今年はどうか。「エグゼクティブサマリーレポート」(2015年2月発行)の特集(参考資料1)では、今年の動向を占った。 [→続きを読む]