セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

先行するIoTベンチャー、AIチップ開発が一目でわかる10月SPIフォーラム

|

IoTは商用化のフェーズに来ている。研究開発のフェーズはもはや過ぎ去り、パートナーと組んでデータ収集・管理・解析ツールを備え、IoT端末からのデータを顧客の求める「情報」に変換することが進んでいる。それも動きの遅い国内大手メーカーではなく、東京や大阪などの中央都市でもなく、身軽なベンチャー企業が地方で展開している。

セミコンポータルが10月20日に開催を予定しているSPIフォーラム「IoTとAIのテクノロジーコンバージェンスの時代」では、これから共に協調しながら使われるであろう時代を先取りするIoTとAIの最新状況を講師陣に語ってもらう。IoTの実態を語るウフルソラコムは半導体企業、製造装置企業からはなじみのない会社かもしれないが、いち早くIoTビジネスを始めた点で、大企業の先を走っている。むしろ組み込みシステムの企業間では有名な企業である。ソラコムはKDDIが最近買収、取り込んだ。

ITの4大トレンドは、IoT、AI、クラウド、5Gだが、これらはもはや単独では使われなくなる。それぞれが相互に関係しながら発展していく。これが新テクノロジーコンバージェンス(技術の収束)である。コンバージェンスという言葉は20年ほど前に通信と放送の融合や通信ネットワークの融合などで使われた言葉だが、今はこれら4大ITトレンドが融合するのに使われ始めた。

Technology Convergenceという言葉を初めて聞いたのが今年の5月、米国テキサス州オースチンで開催されたNational Instruments社主催のNIWeek 2017だった。研究開発機関や企業のR&D部門、大学などを顧客とするNIは、デバイスを測るための最先端の測定器をソフトウエアベースで開発してきたメーカーである。最先端のデバイスを測定するためのツールは、デバイス以上の性能を持たなくては測れない。だからこそ、彼らは常に最先端の動向に敏感だ。

IoTのデータ解析は今のところ、それほど複雑ではないが、将来はAI(人工知能)を使うデータ解析手法がIoTと絡んで続々登場するだろう。今のAIチップであるGPGPU(汎用グラフィックスプロセッサ)で学習・推論する場合は、消費電力が数百Wにも達し、この先はAIアルゴリズムに沿った専用チップが求められる。AIチップはGoogle、Intel、Apple、AmazonなどIT先端企業が開発中だ。

AIチップが商用化され、IoTのデータ解析に使えるようになる時代には、当然だがAIチップが普及しているはずだ。その時代を見越してIntel、Google、Amazon、IBMなどがAIプロセッサチップの開発に注力している。今は、画像認識・音声認識という応用が見えている。画像認識に向いたディープラーニングに必要なニューラルネットワークアーキテクチャを使ったAIチップが世界中で行われている。SPIフォーラムではそういった、今の研究開発レベルのAIチップを調査した、元東芝とSTARCの研究員でもあった北海道大学の百瀬啓氏がAIチップの動向を解説する。

SPIフォーラムは常に、時代を先取りしているテクノロジーやビジネスを常にテーマとする。10月のSPIフォーラムでは、先行するIoTビジネスの実態と、AIチップの最新動向を紹介する。見逃さず、自分の企業の有益になれば幸いである。

申し込み、詳細は下記参照。
SPIフォーラム「IoTとAIのテクノロジーコンバージェンスの時代」

(2017/09/19)

月別アーカイブ