Nvidia、GPUのリースなど新ビジネスモデルを模索
NvidiaのGPUが高価すぎる、という声に応えて、これまでのGPU販売に加え、スタートアップ向けにリースも行うという噂がシリコンバレーに出ている。米国メディアは複数が報じている。また、中国のAlibabaと華為科技のAIチップの実力が明らかになってきた。日本のイビデンもAIチップの基板の生産量を2.5倍に引き上げるとしている。 [→続きを読む]
2025年9月
米国政府の半導体関税の最新の要求；AIの熱い活況の一方の懸念材料
週末も遅くになって目にした、米国トランプ政権のアジアの半導体メーカーに対する関税の要求の動きである。アジア現地生産と米国国内生産を1:1にもっていく義務付けを課すもので、その展望が示されなければ巨額の関税を課すとされている。台湾・TSMCなど対象となり、今後の推移に目が離せないところである。次に、引き続く人工知能(AI)関連の熱い活況であるが、今週は米国Nvidiaが米国OpenAIに最大$100 billionを投資、巨大AIデータセンターを構築すると発表している。一方、先々の懸念があらわされるとともに、中国の台頭も引き続いている。さらに、インテルを巡る動きも、NvidiaそしてTSMCなど、連携、出資と、今後の成り行きに注目である。 [→続きを読む]
中国勢の攻勢で日の丸パワー半導体が失速、外国勢の勝ち組と組むしかない?!
「パワー半導体は日本の強み！だけど漂う日の丸半導体凋落の既視感」というブログを本欄に掲載して警鐘を鳴らしたのはちょうど今から3年前のことだ（参考資料1）。パワー半導体（図1）は、30年以上に渡り凋落し続けてきた日の丸半導体の「最後の砦」として産業再建の柱になることが期待されてきた。日本を代表する半導体メーカーは、DRAMやロジックからは撤退してもキャッシュカウのパワー半導体だけは手放さなかった。 [→続きを読む]
Infineonとローム、SiCパワーパッケージで相互セカンドソース契約を締結
Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導体のパッケージを共通にするための合意に達し、MoU（Memorandum of Understanding）を結んだ。Infineonはさまざまな形の表面実装パッケージを持っており（参考資料1）、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247（挿入型）を持つ。互いにパッケージのポートフォリオが拡大すると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「米中分断による政策、購入、海外投資、AI、リスクなどの意識調査報告から」(9/24)
【概要】 米中分断の中の半導体経営層の意識調査をGSAとセミコンポータル、Integrated Insights社で行いました。 市場やAIに望むこと、サプライヤからの購入の基準、半導体政策の効果の高い国、海外進出と投資国、リスク回避戦略など、調査によって見えてきました。 【日時】 2025年9月24日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
量子コンピュータのQビット状態を検出する測定器を誇示したKeysight
測定器メーカーのKeysight Technologiesが毎年恒例のKeysight Worldを開催、今年は任意波形発生器やハイエンドオシロスコープなどを駆使する量子コンピュータの測定システムQCSも示した（図1）。1000Qbitsまで対応できるシステムだと誇示した。キモはどうやらノイズの影響をいかに下げるか、のようだ。量子状態の実現は熱振動を避ける所から始まる。 [→続きを読む]
NvidiaとIntelの提携は、データセンター向け超高速コンピュータとAI PC
先週末、NvidiaとIntelが今後のデータセンターとパソコン向け製品を数世代にわたって共同開発することで合意した。Nvidiaは50億ドルをIntelに出資する。この提携は、Nvidia側から見ると、x86アーキテクチャとNvidia GPUをNVLinkで結合することで、これまでにない最高のコンピュータを実現しようというものだ。データセンターのCPUに強いIntel側から見ても新しいコンピュータは魅力的に映る。 [→続きを読む]
今度は中国の対米攻勢：Nvidiaの独占禁止法違反&AI半導体購入禁止
米中摩擦、双方応酬が繰り返されるなか、今週は中国の対米攻勢が目立っている。AI半導体を主導、現下の半導体市場を引っ張る様相の米国の半導体メーカー、Nvidiaが焦点となって、同社の5年前の買収が中国の独占禁止法に違反したと中国当局が発表したのに続いて、Nvidia製のAI半導体の購入を禁止するよう、中国当局が同国のテック大手企業に命じたとの英フィナンシャル・タイムズの報道である。中国半導体の自立化に向けて、Huaweiはじめ自己完結の国産化に関連する動きが高まるなかでの今回の攻勢である。加えて、今週は、Nvidiaのインテルへの出資による共同開発という、半導体業界新旧トップの提携という新たな局面が見られ、以下今回の取り出しである。 [→続きを読む]
Bosch Sensortec、MEMSチップのインテリジェント化でトップシェア握る
MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった（図1）。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。 [→続きを読む]
AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens
「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏（図1）は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]
