週末も遅くになって目にした、米国トランプ政権のアジアの半導体メーカーに対する関税の要求の動きである。アジア現地生産と米国国内生産を1:1にもっていく義務付けを課すもので、その展望が示されなければ巨額の関税を課すとされている。台湾・TSMCなど対象となり、今後の推移に目が離せないところである。次に、引き続く人工知能(AI)関連の熱い活況であるが、今週は米国Nvidiaが米国OpenAIに最大$100 billionを投資、巨大AIデータセンターを構築すると発表している。一方、先々の懸念があらわされるとともに、中国の台頭も引き続いている。さらに、インテルを巡る動きも、NvidiaそしてTSMCなど、連携、出資と、今後の成り行きに注目である。

≪AI、地政学そして関税…現下のインパクト≫

トランプ政権のアジアの半導体メーカーに対する関税の要求の動きの関連が以下の通りである。また新たな揺さぶりである。

◇US to Southeast Asian chipmakers: shift production to America or face ‘tariff solution’ (9月25日付け South China Morning Post)
→＊トランプ大統領の通商担当特使、ジェイミーソン・グリア氏は、国家安全保障上の理由から半導体サプライチェーンを「米国に戻す」ことの重要性を強調した。
　＊ワシントンの通商担当トップは木曜25日、東南アジアの半導体メーカーは生産拠点を米国に移管しなければ懲罰的関税に直面することになる、と警告した。同氏は、地域諸国との貿易交渉が成果を上げない場合、関税こそが「解決策」だと述べた。グリア米通商代表部（USTR）代表はクアラルンプールでこのメッセージを伝え、東南アジア諸国連合（ASEAN）の閣僚らと会談した。

◇Trump Takes Aim at Chip Makers With New Plan to Throttle Imports (9月26日付け Wall Street Journal)
→＊政権は国内生産を輸入と同水準に引き上げることを目指しており、生産を増強しない企業には関税を課す方針だ。
　＊トランプ政権は、海外製半導体への依存を大幅に削減し、国内製造の活性化とグローバルサプライチェーンの再構築を目指す新たな計画を検討している。この政策の目標は、半導体企業が米国内で製造する半導体の量を、顧客が海外メーカーから輸入する量と同量にすることだ。この構想に詳しい関係者によると、長期的に1:1の比率を維持できない企業は関税を課されることになる。

◇US plans 1:1 chip production rule to curb overseas reliance, WSJ reports―Reports: US considers 1:1 chip rule to cut foreign reliance (9月26日付け Yahoo/Reuters)
→米国は、半導体メーカーに対し、輸入量と同量の半導体を米国国内生産することを義務付けることで、外国製半導体への依存を減らす計画を検討していると、関係筋は伝えている。この1:1の生産比率を遵守しない企業は、多額の関税を課される可能性がある。

まずはTSMC、そしてSamsungと、本件の今後の推移に目が離せないところである。

◇President Trump’s New Chip Policies Could Force TSMC to Put U.S. and Taiwan Production on Equal Footing, Or Face a Huge Tariff Shock (9月26日付け Wccftech)
→トランプ大統領の半導体政策は、米国政府が米国の施設を台湾の施設と同等にするよう要求する可能性があるため、TSMCにとって大きな問題となり得る方向へ進んでいる可能性がある。
　トランプ大統領がTSMCやサムスンなどの企業に半導体関税を課す意向を表明して以来、半導体関税をめぐる不確実性は高まっている。当初の関税率は最大100%とされていた。その後、米国内での製造を約束した企業は半導体関税の適用を免除されたが、今度は海外生産に依存している企業が新たな関税の対象になりそうだ。ウォール・ストリート・ジャーナルの報道によると、米国政府は国内製造と海外製造の「1:1」を要求しており、そうでなければTSMCのような企業は巨額の関税を課される可能性がある。

次に、熱い活況のAI関連であるが、NvidiaがOpenAIに最大$100 billionを投資、巨大AIデータセンター構築についての業界各紙の取り上げが次の通りである。

◇OpenAI and Nvidia’s $100B AI plan will require power equal to 10 nuclear reactors―OpenAI, Nvidia plan $100B AI project with high energy needs―"This is a giant project," Nvidia CEO said of new 10-gigawatt AI infrastructure deal. (9月22日付け Ars Technica)
→月曜22日、OpenAIとNvidiaは共同で戦略的提携に関する意向書(LoI)を発表した。OpenAIのAIインフラ向けに少なくとも10ギガワットのNvidiaシステムを導入する契約で、Nvidiaはシステムの展開にあたり最大$100 billionを投資する予定である。両社によると、最初の10ギガワットのNvidiaシステムは、NvidiaのVera Rubinプラットフォームを使用して2026年後半に稼働予定である。

◇Nvidia plans to invest up to $100 billion in OpenAI as part of data center buildout (9月22日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAは、AI研究機関OpenAIが数千億ドル規模のデータセンター建設を計画する中、最大$100 billionを投資する。
　　＊NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏はCNBCに対し、OpenAIとの10ギガワット規模のプロジェクトは、400万〜500万基のGPUsに相当すると語った。
　　＊フアン氏によると、これはNVIDIAの今年の出荷台数とほぼ同量で、「昨年の2倍」だという。
　2)NVIDIAは、自社のGPUsを活用した大規模なAIデータセンターを支援するため、OpenAIに最大$100 billionを投資し、10ギガワット規模のインフラを構築する。この提携は、AIブームにおける両社の役割を強化し、コンピューティングにおける前例のない規模の到来を示唆するものだ。

◇Nvidia and OpenAI’s $100 billion deal sparks global chip stock rally (9月23日付け CNBC)
→1)＊OpenAIは、10ギガワットの電力を必要とするNVIDIAシステムの構築と導入を計画している。これは、400万〜500万のGPUsに相当する。
　　＊NVIDIA向けチップを製造するTSMCやメモリサプライヤーのSK Hynixなどの株価がアジアで上昇した。
　　＊欧州では、STMicro、InfineonおよびBE Semiconductorが上昇した。
　2)NVIDIAが10GWシステムの導入に向けてOpenAIに$100Bの投資を行うと発表したことを受け、世界の半導体関連株は急騰した。投資家は、AI関連のチップとインフラ需要の急増に賭け、TSMC、SK Hynix、Samsung、そして装置サプライヤーに資金を投入した。

◇‘We need the smartest people’: Nvidia, OpenAI CEOs react to Trump’s H-1B visa fee (9月23日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、政権が移民問題に動き出していることを「喜ばしい」としつつも、移民は米国が「最も優秀な人材」を獲得する上で鍵となると述べた。
　　＊OpenAIのサム・アルトマンCEOは、「金銭的インセンティブを明確に示すのは良いことだと思う」と述べた。
　　＊これらの発言は、トランプ政権がH-1Bビザの料金を$100,000に引き上げると発表したことを受けてのものだった。この発表を受け、企業は週末に慌てふためいた。
　2)エヌビディアのジェンスン・フアンCEOとOpenAIのサム・アルトマンCEOは、トランプ大統領のH-1Bビザ料金10万ドルを歓迎し、移民は米国のイノベーションにとって不可欠だと述べた。両氏は、エヌビディアがAIに特化したデータセンターを建設するため、OpenAIに$100 billionを投資し、世界中の優秀な人材を誘致することを発表した。

◇NVIDIA、超知能へOpenAIと強者連合　AI一強の果実を再投資 (9月23日付け 日経 電子版 15:03)
→米エヌビディアがAI半導体で得た豊富な資金の再投資に乗り出した。22日に米オープンAIに最大$100 billion（約15兆円）を投資すると発表した。人類の知能を上回る高度なAI「超知能」の実現に向けて強者連合を組む。ただ、顧客に対する投資で自社製品の購入を支える構図には危うさも伴う。

◇NVIDIA、OpenAIに最大15兆円投資　巨大AIデータセンターを構築 (9月23付け 日経 電子版 04:39)
→米エヌビディアは22日、米オープンAIに最大$100 billion（約15兆円）を投資すると発表した。投資の詳細は非公表だが、出資との見方が出ている。オープンAIはこの資金を活用し、10ギガワット規模の巨大なAI開発向けのデータセンターを構築する。AI開発の投資競争に拍車がかかる。

◇Why Nvidia’s $100 billion deal with OpenAI is a win-win for both companies―Nvidia, OpenAI to form $100B partnership for AI clusters―OpenAI will use Nvidia chips to build massive systems to train AI (9月24日付け IT Pro)
→NVIDIAはOpenAIに$100 billionを投資することで合意した。OpenAIはNVIDIAのハードウェアを活用し、10ギガワットのAIクラスターを構築する。この提携は2026年後半にNVIDIAのVera Rubinプラットフォームと連携して開始される予定で、NVIDIAは導入される技術1ギガワットごとに$10 billionを投資し、OpenAIと共同でソフトウェアとハードウェアのロードマップを最適化する。

◇「超知能」AIへ強者連合　エヌビディア、オープンAIに投資　独占状態生むと批判も (9月24日付け 日経)
→米エヌビディアがAI半導体で得た豊富な資金の再投資に乗り出した。22日に米オープンAIに最大$100 billion（約15兆円）を投資すると発表した。人類の知能を上回る高度なAI「超知能」の実現に向けて強者連合を組む。顧客への投資で自社製品の購入を支える構図は独占状態を生み出すとして批判も出ている。

ほかにもAI活況関連の動き&内容が、以下の通り続いている。

◇2026年の半導体、AI搭載パソコン向け需要増へ　専門家13人予測 (9月22日付け 日経 電子版 20:28)
→世界の半導体市場はAI頼みの様相を強めそうだ。13人の半導体専門家の見方をまとめると2026年以降はサーバー向けの需要増に加え、AI搭載パソコン普及の期待がある。電気自動車（EV）向けは成長減速で需要低迷が続き、先端半導体以外の成熟品も車向けで弱含む。企業業績や戦略投資の二極化が進む可能性が高い。

◇Micron beats on earnings as company sales rise 46% on AI boom (9月23日付け CNBC)
→1)＊マイクロンは火曜23日、予想を上回る利益と売上高に加え、今四半期の堅調な見通しを発表した。
　　＊マイクロンの株価は2025年に入ってからほぼ倍増している。
　　＊マイクロンはAIブームの勝者の一つである。
　2)マイクロンは、AI需要の牽引役として、アナリスト予想を上回る$12.5 billionの売上高を第1四半期に予測した。純利益は$3.2 billionに急増し、クラウドメモリの売上高は3倍に増加し、中核事業であるデータセンター事業の22%の減少を相殺した。

◇Micron Ships Industry’s Fastest 11 Gbps HBM4 Modules, Talks TSMC Partnership For HBM4E & Over 40 Gbps GDDR7 Memory―Micron ships 11 Gbps HBM4, partnering with TSMC for HBM4E (9月24日付け Wccftech)
→＊Micronは、11Gbps HBM4メモリで競合他社を凌駕する性能を実現し、HBM4E DRAMでTSMCと提携することを発表した。
　＊Micronは、業界最速の11Gbps HBM4 DRAMを顧客に出荷し、次世代HBM4EでTSMCと提携することを発表した。
　＊Micron社は、2025年度第4四半期および通期決算発表において、DRAMおよびNANDフラッシュ事業における主要な進展を発表した。売上高は前四半期の$9.30 billionから$11.32 billionに増加し、通期売上高は$25.11 billionから$37.38 billionに増加した。同社は現在、次世代ソリューションによる業績拡大を目指している。

◇Samsung shares rise to year’s high on Nvidia report (9月23日付け Taipei Times)
→サムスン電子の株価は、NVIDIAが同社の先進的な12層HBM3Eメモリチップを承認したことを受け、4.47%急騰した。これによりAIアクセラレータの活用が可能になり、SKハイニックスとの競争力が強化された。投資家は熱狂的に反応し、株価は昨年7月以来の高値に達した。

◇OpenAI・ソフトバンクGの米AI投資計画、テキサスなど5拠点を発表 (9月24日付け 日経 電子版 11:51)
→米オープンAIは23日、ソフトバンクグループ（SBG）や米オラクルと進める米国のAIインフラ整備計画「スターゲート」について、南部テキサス州など5カ所でデータセンターを新設すると発表した。着工済みの拠点を含む投資額は今後3年で$400 billion（約59兆円）になる見通しだ。

◇広がるAI株高、市場が信じる｢27年も2ケタ増収｣　期待先行にリスク (9月26日付け 日経 電子版 02:00)
→米国株式市場でAI関連株へのマネー流入が続いている。旺盛な投資需要の恩恵を受けるとしてメモリーメーカーや電力会社など物色の対象も広がる。主要30社の市場予想を集計すると2027年まで2ケタ増収が続く見通しだ。長期にわたる高成長・高収益を前提に割高な株価が許容されている。投資家の間では期待先行の危うさを指摘する声もある。

以上にも過熱先行き不安がほのめかされる下りが見られているが、AI活況の先行きの懸念をあらわす論調が以下の通りである。

◇AI特需が招く米電気代値上げ　データ拠点急増で投資負担　電力不足、日本でも懸念 (9月20日付け 日経)
→米国の電力大手が電気代の値上げを申請している。民間調査では2025年前半に米国内で値上げを申請した事業者は約30社に上る。災害対策の電力インフラ更新に、AIの普及による電力需要の増加が重なり、送配電網や発電所の投資が急増、家庭や企業に負担が波及している。日本でも同様の動きが広がる可能性がある。

◇ASM International Warns of Slower End to Year as Demand Falters (9月23日付け MSN)
→ASMインターナショナルは、ロジック、ファウンドリ、パワー、およびアナログチップの受注が低迷していることを指摘し、2025年の売上高見通しを下方修正した。AIが先端半導体の需要を押し上げる一方で、顧客の慎重な姿勢と供給上の障壁が短期的な成長を鈍化させているものの、長期的な見通しは健全である。

◇AI industry faces US$800 billion revenue shortfall amid data centre expansion: Bain (9月23日付け South China Morning Post)
→1)Bain & Coによると、AI企業は2030年までに、予測される需要を満たすために必要なコンピューティング能力を確保するために、年間総売上げ$2 trillionが必要になるという。
　2)OpenAIなどのAI企業はデータセンターに多額の投資を行っているものの、売上げは伸び悩んでおり、2030年までに$800 billionの不足が生じると予測されている。ベインは、コンピューティング需要の急増とコスト上昇がサプライチェーンに負担をかけ、AIのビジネスモデルと評価に疑問を投げかける可能性があると警告している。

さらに、注目せざるを得ないのが、AI半導体における中国の引き続く台頭である。今週の取り出しが以下の通りである。

◇AI半導体、4商品投入　ファーウェイ、28年までに (9月20日付け 日経)
→中国通信機器大手の華為技術は18日、2028年までにAI用の半導体を4商品投入すると発表した。AIサーバーも2商品を追加する。中国当局が国内のテクノロジー大手に米エヌビディア製の半導体の購入を禁じるなか、国産品の技術力向上をアピールする。

◇Alibaba Unveils Own AI Chip, Mounting Direct Challenge to Nvidia (9月23日付け EE Times)
→1)アリババグループは、新たな専用人工知能アクセラレータ「T-Head Parallel Processing Unit（PPU）」を発表した。これは、米国の輸出規制と中国におけるNVIDIAの市場における制約に対する、同社による最も直接的かつ戦術的な対応を示すものである。ウォール・ストリート・ジャーナルが以前報じたように、このチップの仕様は、China UnicomのAIデータセンター向けCPUを発表する国営メディアの放送でようやく明らかになった。
　2)アリババは、NVIDIAのH20に匹敵する性能を持つ国産AIアクセラレータ「T-Head PPU」を発表した。T-Head PPUは、大規模な推論処理をターゲットとしながらもコストを40%削減する。中国聯通の$390M規模のデータセンターに導入されたこのPPUは、アリババが自立型AIハードウェアとRISC-Vベースのクラウド成長へと軸足を移すことを示している。

◇China's latest GPU arrives with claims of CUDA compatibility and RT support - Fenghua No.3 also boasts 112GB+ of HBM memory for AI―Innosilicon touts GPU with CUDA compatibility―The third time may finally be the charm for Fenghua GPUs. (9月23日付け Tom's Hardware)
→Innosilicon Technologyは、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャをベースとし、NVIDIAのCUDAプラットフォームとの互換性を謳うFenghua No.3グラフィックス・プロセッシング・ユニットを発表した。このGPUは112GBを超えるHBMを搭載し、ray tracingをサポートし、6台の8Kモニターを駆動できる。

◇Tech war: Huawei’s computing cluster to power AI projects, challenge US platforms (9月23日付け South China Morning Post)
→1)Huaweiの最新コンピューティングシステムは、AI開発プロジェクトを支える先進チップの設計に対する同社の自信の高まりを反映している。
　2)Huawei Technologiesは、Atlas 950および960 SuperPoDsとSuperClustersによってAIコンピューティングの強化を目指しており、NVIDIAやxAIといったライバルを凌駕する性能を目指している。2027年までに発売予定のこれらのシステムは、高度なAI開発に必要な比類のないスケール、パワー、そしてメモリを提供する。

◇Huawei declares supernode era to eclipse Nvidia within 2 years―Huawei's Ascend chip roadmap targets AI future (9月23日付け DigiTimes)
→Huawei Connect 2025において、同社はAtlas 950 supernodeのデビューと合わせて、Ascendチップの3年間のロードマップを発表しました。輪番会長のEric Xu氏は、中国のAIの未来はもはや単一チップの性能に左右されるものではないと警告した。

◇Huawei's custom HBM challenges the existing memory hegemony―Huawei's HBM push prompts S. Korean chipmaker rethink (9月24日付け DigiTimes)
→中国は、サムスン電子とSKハイニックスが独占する高性能DRAM市場に積極的に参入し、カスタマイズ可能なHBMに狙いを定めている。自給自足への取り組みは、韓国の半導体メーカーに再考を迫っている。

◇中国AI半導体、開発競う　アリババ・ファーウェイが投入　米国依存の軽減狙う (9月25日付け 日経)
→中国企業が独自のAI半導体の開発を競い始めた。ネット通販大手のアリババ集団は自社開発の半導体を採用したAIサーバーを披露し、華為技術もAI半導体4製品を投入する。米中貿易摩擦が止まない中、中国政府はAIの中核となる半導体開発に号令をかけ、米国依存を薄める。
　一方、アリババはロボット向けAIソフトウエアなどアプリケーション分野では米エヌビディアと協力し、AIの用途拡大を図る。AI技術の発展に向け硬軟両面の戦略で臨む。

◇中国AI半導体、開発競う――アリババとエヌビディア、フィジカルAIで提携 (9月25日付け 日経)
→中国ネット通販最大手のアリババ集団は、米半導体大手のエヌビディアと「フィジカルAI」で提携する。24日から浙江省杭州市で開催されているアリババクラウドのイベントで明らかにしたと現地メディアが伝えた。

最後は、Nvidiaと中国・Alibabaの提携も見られて、米中の狭間で取り組むNvidiaとなっているが、AI、地政学そして関税と、現下のインパクトを受ける中の半導体関連業界の今後の推移に引き続きの注目である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月23日(火)

過去最高値を続けて更新してスタートした今週の米国株式市場は、中3日下げて、追加の利下げ模様から最後は上げる展開である。

◇NYダウ続伸66ドル高、最高値更新　AppleとNVIDIA4%高 (日経 電子版 06:12)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し、前週末比66ドル27セント（0.14%）高の4万6381ドル54セントで終えた。前週末に続き最高値を更新した。個別の材料が出たアップルやエヌビディアが上昇し、ハイテク株を中心に株式相場をけん引した。半面、主要な株価指数の最高値更新が続くなか、主力株に持ち高調整の売りが出たことは重荷となった。

米国のAI投資が引き上げて、OECDの経済成長見通しが上方修正されている。

◇世界3.2%成長に上方修正　25年のOECD見通し、米AI投資けん引 (日経 電子版 18:00)
→経済協力開発機構（OECD）は23日、2025年の世界の成長率が3.2%になるとの見通しを発表した。前回6月の予測から0.3ポイント上方修正した。米国のAI関連投資や中国の財政出動が寄与する。米関税措置については発動前に生産や貿易で駆け込み需要があった半面、負の影響はまだ完全に表れていないとの見方を示した。

□9月24日(水)

◇NYダウ5日ぶり反落、88ドル安　FRB議長「株価かなり高い」と発言 (日経 電子版 06:34)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反落し、前日比88ドル76セント（0.19%）安の4万6292ドル78セントで終えた。米連邦準備理事会（FRB）のパウエル議長が追加利下げに慎重な姿勢を示したとの見方が投資家心理の重荷となった。株式相場が最高値圏にあるなか、ハイテク株などに利益確定売りが広がった。
　FRBのパウエル議長は23日の講演で、短期的に物価が上振れするリスクと雇用が下振れするリスクに言及し、金融政策は「難しい状況にある」との考えを示した。

□9月25日(木)

◇NYダウ、続落し171ドル安　ハイテク株を中心に利益確定売り (日経 電子版 06:02)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比171ドル50セント（0.37%）安の4万6121ドル28セントで終えた。主要株価指数が過去最高値圏で推移するなか、ハイテク株などを中心に利益確定売りが出た。

□9月26日(金)

◇NYダウ、3日続落　経済指標良好で利下げ観測後退 (日経 電子版 05:23)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比173ドル96セント安の4万5947ドル32セント（速報値）で取引を終えた。25日発表の米経済指標は景気の底堅さを示した。FRBが利下げを急ぐ必要が薄れたとの観測から、売りが優勢となった。

トランプ関税、そして米国投資関連の動きが、以下にもあらわれている。

◇米、医薬品に100%関税　トランプ氏「国内で工場着工なら免除」 (日経 電子版 11:13)
→トランプ米大統領は25日、海外から輸入する医薬品に10月1日から100%の追加関税をかけると表明した。特許切れの成分を使った後発薬（ジェネリック医薬品）は対象外とみられる。米国内で工場建設に着工すれば新たな関税を免除する方針も示した。

◇Japan to launch facility to support $550 billion investment under US trade deal (Reuters)
→日本の財務省は金曜26日、米国との関税協定で合意された$550 billionの投資パッケージを支援するため、国営開発銀行に投資ファシリティを設立すると発表した。日米両国は今月、このパッケージの詳細に関する覚書に署名し、半導体、金属、医薬品、エネルギーおよび造船などの分野への投資に重点を置き、ドナルド・トランプ大統領の任期満了にあたる2029年1月までに実施するとしている。

□9月27日(土)

◇NYダウ4日ぶり反発、299ドル高　追加利下げ観測が支え (日経 電子版 06:37)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日ぶりに反発し、前日比299ドル97セント（0.65%）高の4万6247ドル29セントで終えた。同日朝発表の8月の米個人消費支出（PCE）物価指数が市場予想と一致する内容だった。年内の追加利下げ観測を揺るがすものではないとの見方が広がり、主力株に買いが入った。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

Nvidiaのインテルへの出資による共同開発という、半導体業界新旧トップの提携という新たな局面が先週見られたが、その関連はじめ新たな出資先を探る動きが以下の通り続いている。

◇エヌビディア、インテル救済　技術獲得と政権貢献狙う　対中ビジネスにはリスク (9月20日付け 日経)
→米エヌビディアが、経営再建中のインテルとの提携に動く。インテルの技術を取り込みつつ、同社救済を急ぐトランプ米政権に貢献をアピールできる一石二鳥の戦略ともいえる。得られるメリットと引き換えに、対中ビジネスはより難しいかじ取りを迫られることになる。
　エヌビディアのジェンスン・ファンCEOは米東部時間18日午後、インテルのリップブー・タンCEOとともに記者会見に出席し「歴史的な提携だ」と述べた。

◇What the U.S. Government Stake in Intel Could Mean for the Semiconductor Industry (9月22日付け 3DInCites)
→8月22日、インテルはCHIPS法とSecure Enclave基金を活用し、米国政府に10%の株式を$8.9 billionで譲渡することに合意した。損失とNVIDIAからのAI市場圧力に直面し、インテルは戦略的提携を通じて生き残りを図っている。

◇Why packaging is a huge part of Nvidia's $5B Intel deal - Foveros could speed up market delivery―Intel's Foveros tech to enable advanced 3D chiplet stacking―Foveros and EMIB are doing more than stacking dies; they’re accelerating Nvidia’s roadmap. (9月22日付け Tom's Hardware)
→IntelのFoverosパッケージング技術は、NVIDIAとのパートナーシップの中核を成す技術であり、through-silicon vias(TSVs：シリコン貫通ビア)を用いてチップレットを垂直に積層することで帯域幅と相互接続密度を向上させる3Dチップスタッキングソリューションを提供する。従来のパッケージングとは異なり、Foverosは各チップ層で最も効率的なプロセスノードを使用することで、性能とコストの両方を最適化する。

◇Intel Soars on SoftBank's $2 Billion Bet, Igniting Optimism for Chipmaker's Future (9月24日付け WRAL)
→1)インテル コーポレーションは、日本のテクノロジー大手、ソフトバンクグループによる$2 billionの巨額投資の発表を受け、株価が急上昇した。2025年8月中旬に報じられたこのニュースは、市場に力強い楽観の波を送り込み、苦境に立たされていた半導体メーカーの継続的な再建努力と、半導体イノベーションの未来における重要な役割に対する信頼を改めて示した。この巨額の資本注入は、財務的な後押しとなるだけでなく、インテルを世界のテクノロジー業界の主要企業と戦略的に連携させ、業界を再構築する可能性のある協業の可能性を示唆している。
　2)WRAL Salesは、あらゆる規模の企業に、テレビ、ウェブ、ラジオ、デジタル、そしてプロモーションキャンペーンを網羅した、カスタマイズされた広告ソリューションを提供している。広範なネットワークを活用し、クライアントがターゲットオーディエンスに効果的にリーチし、目に見える成長を実現できるよう支援している。

◇Intel reportedly raising prices on ever-popular Raptor Lake chips - 'outdated' CPUs to get over 10% price hike due to disinterest in AI processors―Reports: Intel to raise prices on older Raptor Lake chips―Buyers seemingly don't care for NPUs. (9月25日付け Tom's Hardware)
→DigiTimesの報道によると、Intelは、Raptor Lakeプロセッサの継続的な人気とAI搭載Lunar Lakeモデルの需要低迷を理由に、旧型のRaptor Lakeチップの価格を10%以上引き上げる計画だ。PCメーカーは既にDDR4メモリのコスト上昇と供給不足に直面している中で、この動きが発表された。

◇Intel Is Seeking an Investment From Apple as Part of Its Comeback Bid (9月25日付け Yahoo! Finance)
→インテルは、NVIDIAとソフトバンクからの出資を受け、政府支援による事業再生への投資についてアップルに打診した。協議ではより緊密な連携も検討されており、インテルの復活への期待は高まっている。ただし、アップルがインテル製チップに戻る可能性は低い。

◇インテル、Appleに出資求める打診　ブルームバーグ報道 (9月25日付け 日経 電子版 08:29)
→米ブルームバーグ通信は24日、米インテルが米アップルに出資を求める打診をしたと報じた。話し合いは初期段階で、合意に至らない可能性もあるという。
　ブルームバーグは「両社はより緊密に協力する方法についても協議している」と伝えた。インテルは他の企業にも、投資や提携を打診している。

◇Nvidia’s alliance with Intel signals the end of PC graphics as we know it―Nvidia-Intel partnership could reshape PC graphics (9月25日付け PCWorld)
→1)これは大きなニュース...そしてAMDもQualcommもまだ対抗する準備ができていない。
　2)IntelとNVIDIAは、Intelのx86 CPUコアとNVIDIAのRTX GPUコアを組み合わせたチップを開発するための提携を発表した。この提携は、統合ソリューションがより効率的かつ強力になるにつれ、現在のディスクリートグラフィックスの終焉を告げる可能性がある。

◇[News] Intel Reportedly Explores TSMC Investment, Raising Fears of Tech Outflow (9月26日付け TrendForce)
→インテルは、以前にアップルと協議を行ったことや、最近米国政府の10%出資を踏まえ、TSMCとの投資や製造提携の可能性を探っている。これらの動きはインテルの競争力を強化することを目的としているが、TSMCは技術流出や競争上の懸念から、インテルの工場への出資には消極的である。

【TSMC関連】

冒頭にも米国政府の新たな揺さぶりの可能性を示したが、最先端半導体をほぼ一手に引き留めるTSMCである。1.4nm fabもあらわれくる以下今週の動き&内容である。

◇[News] TSMC 2nm Customer Surge: 15 Clients Reportedly Secured, 10 in HPC (9月22日付け TrendForce)
→TSMCの2nmノードは2025年後半に量産開始予定で、非常に大きな関心を集めている。KLAによると、N2で設計を行っている顧客は約15社で、その中にはHPC企業10社も含まれている。Apple、AMD、Qualcomm、Intel、そしてクラウド大手企業もこのプロセスに注目しており、AI主導の大きな変化を予感させている。

◇Not just Apple anymore: TSMC's 2nm finds 15 buyers hungry for AI performance―TSMC's 2nm process attracts 15 clients for AI, HPC (9月22日付け DigiTimes)
→TSMCの2nm（N2）プロセスは量産間近であり、業界筋によると同社は最大15社の顧客を確保しているという。そのうち約10社は高性能コンピューティング（HPC）に注力しており、AIとデータセンターの台頭を物語っている。

◇Poll: Half of Taiwan fears TSMC becoming US-SMC (9月23日付け Dataconomy)
→1)専門家によると、トランプ政権下での台湾国内製造への推進はTSMCの戦略を一変させたものの、中核となる研究開発拠点と最先端拠点は依然として台湾に留まっている。
　2)最近の世論調査によると、台湾人の50%が、政府の圧力と主要顧客による巨額の米国投資を受けて、TSMCが米国へ拠点をシフトしていると懸念している。事業拡大にもかかわらず、同社は中核となる研究開発拠点、先進的な製造拠点、そして優秀なエンジニア人材を台湾に維持している。

◇TSMC unveils AI-designed chips to cut energy use―TSMC, partners target chip energy efficiency with AI (9月25日付け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→1)チップ設計企業は、ケイデンスやシノプシスなどのプロバイダーが提供するAI搭載ソフトウェアへの依存度を高めている。
　2)TSMCは、電子設計自動化（EDA）企業と提携し、AIを活用してAIチップのエネルギー効率を10倍向上させることを目指している。TSMCは、このプロセスを支援するAI搭載ソフトウェアツールをリリースしているケイデンス・デザイン・システムズおよびシノプシスと緊密に連携している。

◇TSMC and EDA partners use AI to boost chip design energy efficiency tenfold (9月25日付け DigiTimes)
→TSMCとそのパートナー企業は、AIソフトウェアを活用し、AIコンピューティングチップのエネルギー効率を約10倍向上させた。同社はシリコンバレーで開催された、AIコンピューティングを目的としたカンファレンスで、最新のチップ設計イノベーションを発表した。

◇TSMC to build advanced 1.4nm fab (9月25日付け Taipei Times)
→1)前進：TSMCは、最先端技術を用いて台中工場で2028年に生産開始を目指しており、1.6nmチップは来年高雄で製造される予定である。
　2)TSMCは、来四半期に台中に1.4nm Fab 25の建設を開始し、$16.49Bの生産高と4,500人の雇用創出を目指す。AIによる需要と半導体の記録的な成長が台湾の戦略的製造業の推進力となる中、この動きは先端チップの生産を加速させるものである。

【Apple関連】

iPhone 17が発表されて半月が過ぎたが、今週の関連記事が以下の通りである。気が早い話であるが、来年の新型iPhoneの価格はどうなるか。最先端半導体を用いる分野の経済学が気になっている。

◇iPhone 17 goes on sale globally as Apple faces China rivals and AI doubts (9月19日付け CNBC)
→1)＊新製品には、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、およびiPhone Airに加え、Apple WatchとAirPodsの新モデルも含まれる。
　　＊Appleは依然として、AI計画に関する疑問や競争の激化といったプレッシャーにさらされており、実力を示す必要に迫られている。
　　＊Omdiaのリサーチマネージャー、Le Xuan Chiew氏は、iPhone 17の基本モデルは、メモリ容量のアップグレードにもかかわらず価格が据え置かれたことで、これまでのところ期待を上回っていると述べた。
　2)Appleは、iPhone 17 Pro、Pro Max、およびiPhone Airに加え、Apple WatchとAirPodsの新モデルも発表した。競争の激化とAI計画をめぐる監視の目が厳しくなる中、北京や世界中で長蛇の列ができている。

◇Apple takes control of all core chips in iPhone Air with new architecture to prioritize AI (9月21日付け CNBC)
→AppleはiPhone 17シリーズと同時にiPhone Airを発売し、ニューラルアクセラレータを搭載したA19 Proチップ、iPhone初のワイヤレスN1チップ、およびC1Xモデムを発表し、AIへの強力な推進とコアとなる携帯電話ハードウェアの完全な制御を示した。

◇[News] TSMC Reportedly Raising N3P Prices 20% Ahead of 2nm Era, Pressuring Qualcomm and MediaTek (9月23日付け TrendForce)
→AppleはiPhone 17にTSMCの3nm N3Pプロセスを採用したA19チップを搭載して発売したが、次世代のA20は2nmプロセスを採用し、ウェハコストが50%上昇する見込みである。MediaTek、Qualcommなどの大手企業もチップ価格の上昇に直面しており、2025年にはスマートフォンの価格が上昇する可能性がある。

【インド関連】

いろいろな切り口でインドでの今週の動きである。最先端半導体の設計、最先端実装と、アイテムの拡がりである。

◇Why 2 nm chips matter in India's chip revolution (9月20日付け The Sunday Guardian)
→インドは、最先端の2ナノメートルチップに注力するARMの新設計オフィスをBengaluruに開設し、半導体事業への意欲を加速させた。この動きにより、インドは世界でも数少ない位置づけの一つとなり、AI、高度なコンピューティング、そしてエネルギー効率の高いデバイス性能の向上に貢献する。

◇Arm Inaugurates New Office in Bengaluru (9月22日付け EE Times India)
→鉄道・情報放送・電子情報技術大臣のAshwini Vaishnaw氏は、Bengaluruにおけるアームの新オフィスの開設式を主導した。同氏はスピーチの中で、アームの新バンガロール拠点では、携帯電話を含む様々な電子製品向けに、2nmプロセスを含む半導体の設計を行うと述べた。ヴァイシュナウ氏は、この開設をインドの半導体産業の歩みにおける重要な節目と位置付けた。

◇India is betting $18 billion to build a chip powerhouse. Here’s what it means (9月22日付け CNBC)
→1)＊インドでは現在、6つの州で10件の半導体プロジェクトが進行中で、総投資額は$18.2 billionに上る。
　　＊インドは輸入依存度を低減し、戦略的セクター向けの半導体を確保し、中国から市場が移行する世界のエレクトロニクス市場でより大きなシェアを獲得したいと考えている。
　　＊しかし専門家は、インドの半導体産業の野望を実現するには、投資も人材も不十分だと指摘している。
　2)インドは世界的な半導体ハブを目指しており、ファブ、試験、およびパッケージングユニットを含む10件のプロジェクトに$18.2 billionを投資している。人材とインセンティブは豊富であるが、包括的で持続可能な半導体エコシステムの構築は依然として困難な課題であると専門家は警告している。

◇India-Japan Semiconductor and Green Energy Collaboration (9月24日付け India Narrative)
→インドと日本は、$68Bの投資、新たな製造拠点、および共同研究拠点の設立などを通じて、半導体とグリーンエネルギー分野における連携を深めている。日本の政治的変化にもかかわらず、強固な枠組みが両国のパートナーシップを支え、アジアの技術の自立と成長を促進している。

◇Materials Firms Eye India’s Semiconductor Packaging Opportunity (9月25日付け EE Times)
→9月初旬、インドでは半導体がニュースの見出しを独占したが、この国の野望は、半導体チップを接合する重要な材料を供給する企業にかかっている。ワイヤー、ペースト、はんだ、あるいはフラックスなど、グローバル企業はこれらの材料の供給に向けてインド市場に注目しており、これらの材料はチップの耐熱性、確実な電気伝導性、そして高度な2.5D/3Dパッケージへの適合性を左右する。

【半導体関連市場データ】

以下に注目、特にメモリ半導体の価格関連が特に気になるところである。

◇Semiconductor Lithography Materials Market Evolution: EUV Integration and Advanced Device Drivers (9月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→リソグラフィ材料市場は、半導体ウェーハ生産量の増加と先端デバイス製造の加速により、2025年には力強い成長が見込まれる。TECHCETは、今後5年間で、ウェーハ生産量の増加と先端ノードにおけるリソグラフィ層の追加により、市場規模は2029年までに$6.35B USDを超え、年平均成長率5.7%で成長すると予測している。

◇[Insights] Memory Spot Price Update: DDR4 Drives DRAM Price Rally, Mainstream Chips Surge 6.88% This Week (9月24日付け TrendForce)
→TrendForceは、DRAMとNANDのスポット価格が引き続き上昇していると報告している。DDR4チップは6.88%上昇し、$5.947で価格を牽引した。一方、QLC製品の好調を受け、NANDの需要は回復した。市場の楽観的な見方と供給不足により、取引量は低調であるにもかかわらず、価格が上昇している。

◇8月パソコン出荷台数、52.3%増　「Windows10」サポート終了で (9月24日付け 日経 電子版 13:09)
→電子情報技術産業協会（JEITA）は24日、8月のパソコン出荷台数が前年同月比52.3%増の79万7000台だったと発表した。米マイクロソフトがOS「ウィンドウズ10」を10月にサポート終了するのを前に、買い替えが進んでいることが大幅増につながった。出荷金額は31.2%増の843億円だった。台数・金額ともに14カ月連続で前年同月を上回った。