富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ
富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料（レジストや現像液）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
2025年7月
25年の世界半導体製造装置市場は7.4%成長の1255億ドルを記録
2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
光学の発展と応用―省電力AI開発のヒントを探して
現代のAI機器が抱える消費電力の課題解決に向けてイノベーション技術を探る目的で、セミコン分野に隣接する分野の岡目八目を行ってきた。バイオ分野はニューロンの仕組みなど省電力システムを探る目的で見ておかねばならない。前報2編（「医工連携の進化を望む（その1）および（その2）」）におけるバイオの中でも特にAIに近いと思われる医工連携を覗きその課題と対策を記述した。DNAの損傷、回復のメカニズムに関する説明一つを見ても医の実践の場である病院の説明は一般患者にとって難解である。一方工学の実践の場である工場では作業ミスを防ぐため、データの「可視化」を基にわかりやすさを第一にした作業指導を行う管理技術も使われている。工学では管理技術と要素技術とが車の両輪なので、医学もその両輪を合わせて取り込み、医工連携を図る必要性を説いた。切り口が的外れだったのかもしれないが、医工連携からはAIの省電力イノベーションに関する予兆は見いだせなかった。 [→続きを読む]
ラピダス、2nmプロセスGAAトランジスタの動作を300mmウェーハで確認
ラピダスは先週末、北海道千歳市において潜在顧客やサプライヤーを招待し、GAA（Gate All Around）トランジスタを試作し動作を確認したと発表した。このニュースは国内外を通じ大きく報道された。また、Nvidiaの中国向けに再設計したGPU「H20」の輸出が許可された。TSMC、ASMLの2025年2Q（第2四半期）の決算が明らかになった。日本のパワー半導体向けファウンドリのJSファンダリが破産申請した。盛りだくさんのニュースだ。 [→続きを読む]
Nvidiaの米国政府説得奏功、対中国H20出荷再開許可の経緯及び関連
この6月終わりに米中貿易協定が最終決定され、中国がレアアースを供給する一方、米国は対抗措置を解除することが盛り込まれて、長らく膠着の米中摩擦に緩和の兆候を感じたところである。今月に入って早々、中国への半導体設計ソフトウェアの輸出規制が解除され、さらにこのほど、対中国輸出規制が取り沙汰されていたNvidiaの中国向け仕様の製品「H20 GPU」の出荷再開を米国政府が許可している。米中の狭間で、中国のAI分野の台頭そして中国でのビジネス機会に揉まれながら、粘り強く米国政府そしてトランプ大統領まで当たったジェンスン・ファン同社CEOの説得が奏功した形である。 引き続き注視を要するが、本件の経緯および関連に以下今回注目である。 [→続きを読む]
2026年度は10%成長で初の5兆円台に突入する半導体製造装置市場；SEAJ
日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。 [→続きを読む]
三井不動産、半導体メーカー、ユーザー、サポーター3者の出会いの場を提供
三井不動産が、半導体産業を盛り上げるためにサプライヤーとユーザー、そしてサポーターの3者の出会いの場となる一般社団法人「RISE-A」を設立した。三井不動産は産業デベロッパーとして、これまでのライフサイエンス、宇宙に続く半導体のエコシステムとなる。7月16日以降会員を募集し、10月には日本橋に共創拠点を開設する予定だ。 [→続きを読む]
欧州勢が結集して2nm超試作ラインを構築する欧州半導体産業活性化戦略が始動
2nmおよびその先のデバイスの試作ラインを欧州連合（EU） 圏に設置して最先端デバイスの設計・開発・試作・応用のエコシステムを構築し、欧州における半導体産業を活性化する「NanoICプロジェクト」をご存じだろうか（参考資料1）。去る5月下旬に、EU加盟各国からNanoIC プロジェクト関係者がベルギーに集まり、このプロジェクトの決起大会ともいうべき「NanoIC Workshop」が開催され、プロジェクトの計画や進捗状況が報告された。 [→続きを読む]
日本のOSAT企業がアライアンスを結成、情報共有から補助金要求も検討
日本の中小のOSAT（半導体後工程の請負ビジネス）企業が集まり、日本OSAT連合会を立ち上げた。6月10日現在で26社が正会員となりまず情報の共有から始めた。台湾の主要IT企業は月次の売上額を報告しているが、TSMCの4〜6月期は前年同期比（YoY）38%増となった。一方韓国のSamsungの同時期における営業利益は56%減の4.6兆ウォン（約4900億円）となり対照的だ。AIデータセンターを結び海底ケーブルで総務省が支援する。 [→続きを読む]
5月の世界半導体販売高、月次最高の$59 billion；際立つAI濃淡模様
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この5月について$59.0 billionと、少なくとも2022年まで遡って昨年11月の$57.8 billionを上回る月次最高を示している。本年出だし2ヶ月は前月比減少となったが、以降5月まで3ヶ月連続増加となり、AI(人工知能)関連需要が圧倒的に牽引すると目される現下の市場の力強さがあらわれている。PC、スマホはじめ従来の分野の本格的回復が待たれる雲行きの中、今の状況が続くかどうか、変化に目が離せないところである。各社の状況についても、Nvidia及びTSMCがAI関連を圧倒的に引っ張る一方、インテル、Samsungなど追い込みを図る取り組みと、際立つAI濃淡模様である。 [→続きを読む]
