2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner
世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]
2024年10月
産総研がEUVリソ装置を導入、民間利用を促す
産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]
米中最前線、中国市場の最先端node品の実態関連：CHIPS法の動き更新
半導体製品分解調査のTechInsightsによる中国・HuaweiのAscend 910Bの評価において、TSMC製のチップが見つかり、米国の対中国輸出規制に抵触する可能性があるとして、TSMCが米国政府に通知している。並行して中国のスマホメーカー、Xiaomiの3-nmプロセッサが浮上し、Mediatekとの協業とされているが、TSMCが製造との憶測があらわされている。いずれにしても、TSMCの製造管理のあり方が問われるのは必至の状況に見えており、直近には顧客への出荷停止の記事が見られている。米国大統領選挙を控えて米中関係の敏感な時期であり、今後の推移に注目である。米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS法関連の動きも引き続いており、以下に更新している。 [→続きを読む]
TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入
TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]
Nordic Semicon、日本市場を強化するためサポートを充実
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた（図1）。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q（第1四半期）にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]
Siウェーハの出荷面積は今年もマイナスだが来年10%成長のリバウンド
シリコンウェーハの出荷面積は、2024年前年比2.4%減の121億7100万平方インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今年は半導体市場の回復が遅れていることを反映している。しかし、2025年には10%プラスのリバウンドによって133億2800万平方インチになりそうだという見込みも発表している。 [→続きを読む]
宇宙利用とAIチップが結びつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放射線強さを実証
エッジでAIを利用しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社（参考資料1）の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東京ビッグサイトで開催された2024国際航空宇宙展で同社が明らかにした。米航空宇宙局（NASA）の重イオンやプトロンを放射された環境で故障しなかったのだ。 [→続きを読む]
ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理由
先週、TSMCが好調な業績を発表した後（参考資料1）、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]
AI牽引市況の中、米国の対外摩擦および半導体製造強化の現下の動き
各社業績発表にて、TSMCそしてNvidiaの他を圧する様相が見られるAI(人工知能)牽引市況が続く中、米国の中国をはじめとする対外摩擦、そして米国のCHIPS and Science Actによる半導体製造強化支援の動きが続いて、以下取り出している。中東のU.A.E.への先端AI半導体販売規制、中国・Huaweiサプライヤの米国製半導体製造装置の購入抑制、そして中国当局系団体によるインテル製品が安全保障上の脅威とする発表、と基本米中摩擦の応酬が引き続いている。米国国内の半導体製造強化に向けた補助は大方支給配分が埋められているが、このほどWolfspeedのSiC製造およびInfineraのInPベースのフォトニックIC製造に向けられている。 [→続きを読む]
TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路
世界の半導体市場がようやく回復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024年の第3四半期（3Q）における売上額は前年同期比36%増、前期比でも12.9%増の235億ドルと過去最高額を記録した。先日WSTSが発表した8月の単月売上額でも2021年〜2022年にかけての半導体不足時の売上額を超える単月の過去最高額561.6億ドルを記録した。 [→続きを読む]
