STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]
【概要】2023年はすでに在庫調整期に入っています。WSTSの発表でも11月は前年同月比で10%以上の落ち込みを示しました。しばらく我慢の時です。しかし、ジッとしているだけでは次の成長期に間に合いません。年末年始にかけて現れたいくつかのニュースを整理して注目すべきものを拾い集め、今年の動向を探ります。CESでの車載半導体の行方、Appleの通信チップの独自開発、先端パッケージの行方、RISC-Vの最新動向、半導体工場新設の動きなどのニュースから、今年の行方を探っていきます。 [→続きを読む]
半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜27日夕方時点、世界全体で6億6985万人に達し、7日前から約160万人増と、前週比53万人減である。我が国では新型コロナの扱いを季節性インフルエンザと同じ「5類」への引き下げが大型連休明け5月8日に政府決定されている。旧正月、中国の春節の週で、半導体関連のアジア圏発の動きがひととき見えなくなる中、注目した3点である。米国の対中国半導体輸出規制への対応をめぐって、我が国およびオランダの米国政府とのやりとり模様である。急激な市況後退を受けて、半導体およびIT大手各社の人員削減の関連の動きが相次いでいる。非営利団体「OpenAI」が開発したチャット型AI、ChatGPTにも注目させられている。 [→続きを読む]
車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気自動車）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]
EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data（電子設計市場データ）のレポートによると、2022年第3四半期のEDA（電子システム設計）産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]
2022年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比11%減の12億台弱となった（図1）。それも2022年第4四半期には前年同期比17%減と大きく落ち込んだ。2022年4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小米（シャオミ）、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→続きを読む]
2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成工業）が合併、持株会社レゾナックホールディングス（HD）が事業戦略を明らかにした。半導体分野を強化する。また、レゾナックに限らず、半導体関連材料分野のスタートアップも続出している。大陽日酸は熊本に産業用ガスの拠点を設ける。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜20日夕方時点、世界全体で6億6825万人に達し、7日前から約213万人増と、前週比114万人減である。春節を迎える中国では、入国時にコロナ陰性証明を義務づけて強化の一方、我が国では新型コロナの扱いを季節性インフルエンザと同じ「5類」へ今春に移す動きである。世界経済フォーラム(World Economic Forum、WEF)のスイスのダボスで開催される年次総会、「ダボス会議」が開催され、非常に激動の世界情勢の中、いろいろな切り口で現状&今後の見方があらわされ、半導体が主要テーマの1つと受け止めている。昨年秋の米国の中国に対する半導体輸出規制への米国同盟国の対応を巡って、揺れ動く状況が見られている。 [→続きを読む]
クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]
