プラズマダイシング工程以降でパナソニックとIBMが協業
パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC（故障予知管理）ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]
2019年10月
リチウムイオン電池は改善の余地多く今後も成長し続ける
今年のノーベル化学賞は、リチウムイオン電池の発明者である米国テキサス大学オースチン校のJohn Goodenough氏、ニューヨーク州立大学ビンガムトン校のStanley Whittingham氏と共にリチウムイオン2次電池の実用化にこぎつけた、旭化成の名誉フェロー、吉野彰氏が受賞した。今年の授賞理由は一般にもわかりやすい業績である。 [→続きを読む]
貿易摩擦の波乱含みの渦中、各社の業績&備える動き：Samsung、TSMC
本欄を埋めるときになって、米中閣僚級協議で部分合意に達し、10月15日に2500億ドル分の中国製品の関税率を25%から30%に引き上げる措置が先送りされている。貿易戦争の一段の激化は避けられたが、まだまだ『第1段階』の合意であり、この先予断を許さないことには変わりはない。このようになかなか決しない状況推移の中、業績発表および今後に備える先端の取り組みの動きについて、特にSamsung、TSMCに注目している。メモリ半導体の価格低下から利益を半分以下に落としているSamsungは、業界初の最先端半導体実装技術を打ち上げるとともに半導体およびディスプレイへの投資増強を逆風下で行っている。TSMCは最先端プロセス投資が展望を高めてきている。 [→続きを読む]
QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社
NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC（4ビット/セル）方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ
Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表
最新のクルマのECU（電子制御ユニット）の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS（RTOS）のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]
キオクシアでの船出始まる、データセンター需要も回復で好スタート
東芝メモリが10月1日から「キオクシア（KIOXIA）」と社名を変更した。先週は、その直前の9月30日に、Western Digitalの技術&戦略担当プレジデントのSiva Sivaram氏とのインタビュー記事や、四日市工場への投資計画などの記事、HDDのディスクを生産する昭和電工の記事などSSDとHDDの記事が、新生キオクシアを後押ししている。 [→続きを読む]
8月の半導体販売高が2ヶ月連続前月比増、メモリ半導体価格も安定化
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高発表、この8月について$34.2 billion、前月比2.5%増、前年同月比15.9%減である。前月、9月発表で6ヶ月連続$32-33 billion台で持ちこたえているとあらわしたが、今回は$34 billion台に高めている。DRAM、NANDフラッシュメモリともに、7月あたりから価格が底を打って安定化している推移を示しており、米中貿易戦争が予断許し難く引き続く中ではあるが、市場および投資筋には一筋の期待を引き起こさせている。シリコンウェーハ出荷面積予測でも、今年は6.3%減の落ち込みはやむなしとして、来年、2020年は1.9%増を見込む空気となっている。市場環境推移に引き続き注目である。 [→続きを読む]
ソニー、株主の半導体部門分離要求を拒否!!〜19年度、初の国内首位へ
「これは何ということだ。あり得ない。この十数年間、日本半導体の盟主としてトップを走ってきた東芝がソニーに抜かれてしまうのか（編集注）。時代は変わったと言うしかない。」これは、電子デバイス産業新聞の記事を見て、ひたすら唸り続けたベテラン証券アナリストの言である。 [→続きを読む]
中国半導体メモリが始動、NANDに続いてDRAM量産計画明らかに
去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」では、日本政府の対韓半導体材料輸出管理厳格化（参考資料1）と並んで米中貿易紛争下の中国半導体動向も話題になった。会場からはJHICCなどの中国半導体メモリメーカーについての質問があり、本稿著者は即興で回答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導体メモリ製造の動向をレポートしよう。 [→続きを読む]
