2019年10月

2019年9月に最もよく読まれた記事は「IHSも2019年世界半導体企業トップ10社ランキング」であった。これまでもIC Insightsがトップ半導体ランキングを発表していたが、二つの調査会社で採り上げる企業が違っている。IHSのランキングは、全て売上額を合計すると半導体の市場を表すが、IC Insightsのランキングはファウンドリも含むため、市場ではなく目安となる。TSMCはどの程度の規模の半導体メーカーなのかを知るためであり、これによって製造装置・材料メーカーの役に立てようという狙いがある。 [→続きを読む]

Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]

SEMIは、2019年に出荷されるシリコンウェーハは、前年比6.3%減の117億5700万平方インチの面積になりそうだと予測を出した。シリコンウェーハは、2020年には安定になり、2020年、21年と着実に成長していく、という見通しを発表した。 [→続きを読む]