2016年8月

2016年7月における日本製半導体製造装置の販売額は着実に伸びて前月比6.3%増の1059億4000万円、受注額は2.4%減の1298億円、B/Bレシオは1.23と順調な状況を表している。FPD製造装置もここにきてようやく健全なレベルになってきた。日本半導体製造装置協会の発表による。 [→続きを読む]

National Instrumentsが主催したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考資料1)では、昨年の同じイベントで方向性を打ち出した、IIoT（工業用IoT）と5Gの具体例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング（人工知能：AI）を使い始める例が数件あった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→続きを読む]

Intel社の1位、Samsungの2位、TSMCの3位は変わらず、4位にBroadcomが上がってきた。こんな2016年の世界半導体メーカーのトップ20社ランキングを、米市場調査会社のIC Insights社が発表した(表1)。日本の東芝、ルネサス、ソニーが上位20社に入っている。 [→続きを読む]

お盆休みが始まった先週、東芝とルネサスエレクトロニクスの第1四半期(2016年度4〜6月期)決算報告があった。東芝のストレージ&デバイスソリューション社は、売上額3716億円、営業利益が241億円と、営業利益率が6.5%と黒字を確保した。ルネサスは売上額1520億円、営業利益186億円、営業利益率12.2%であった。 [→続きを読む]

半導体業界の自立化に向けて国家計画目標の1つとして積極的に取り組んでいる中国において、様々な動き、展開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導体メーカーおよび関連機関が、中国半導体業界の展開の垂直統合を目指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を結成する動きにまず注目、また、中国最大の半導体設計メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の大手半導体メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を買収という中国国内同士の最初のM&A事例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する状況を以下追っている。 [→続きを読む]

2016年はメモリにとって良い年ではなさそうだ。米市場調査会社のIC Insights社は、2016年のメモリ市場は11%減になりそうだという見通しを発表した(図1)。特にDRAMが19%減と最悪で、NANDフラッシュは2%増と成長するが、メモリ全体の足を引っ張るのがDRAMでメモリ全体としては11%減という予測を導いた。 [→続きを読む]

第2章：ディープ・ニューラルネットワークのニューロチップへの実装〜その勘所は!! この第2章の最後に当たる2-3では、ニューラルネットワークをチップに実装する場合のメモリの規模がどの程度になるか、さらにメモリ規模を減らすための工夫などを紹介する。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

「学問に裏打ちされた技術だけが生き残る。まがい物のカンに頼った半導体製造の時代は終わったのだ。そしてまた、真理の前には何人といえども頭を垂れる、という姿勢が大切なのだ」。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）の設置とビジネスに向け、着実な進歩を感じる1週間だった。IoTシステムは、センサからマイコン、トランシーバ、産業機械への設置による予兆保全、データ管理・解析、データのアプリなど幅広い技術が求められるが、先週のニュースの中にそれらが散見する。また、マイクロ波用化合物半導体の生産停止をルネサスが発表したが、その判断を支持するニュースも出ている。 [→続きを読む]

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月分、そして第二四半期、4-6月のデータが表わされている。世界経済の低迷、伸びの減速が覆うなか、6月の販売高は前月比1.1%増、4-6月の販売高は前四半期比1.0%増と、前よりはプラスになっているが、前年同月および同期と比べるとともに5.8%のマイナスとなる。前よりはプラスを繰り返して本年の後半は前半に対して盛り返すことになるかどうか、注目するとともに大きく期待するところである。 [→続きを読む]